●拆看Brix Pro看锐炬Pro

    在前文的表格中，笔者已经为大家总结了Intel集成显示核心的系列划分以及出现规律，不同的集成显卡会出现在不同的CPU封装形式内。搭配锐炬Pro 5200显卡的是BGA1364封装形式，那么这种封装形式的处理器究竟长得什么样子？由于Brix Pro本身就是DIY套件，在拆卸难度上要小于笔记本电脑，因此下面我们就拿Brix Pro举例，将它拆开来看看吧。

 
集成锐炬Pro的处理器需要较为庞大的散热模块

    锐炬Pro 5200显卡是目前Intel性能最强的核心显卡，因此它的功耗和发热相较其它处理器还是要高一些，由TDP达47W或65W的Haswell处理器集成。别看技嘉Brix Pro的体积非常小，但是拿到手里以后还是沉甸甸的。拆开机壳后将主板拿出，我们会发现在主板的背部有一个巨大的散热模块。与处理器相贴合的是一块充满了鳍片的纯铜散热快，在纯铜散热快的上方还有一枚尺寸同样不小的涡轮扇辅助散热。

Haswell BGA1364 DIE：i5-4570R+锐炬Pro 5200+128MB eDRAM

    将纯铜散热块拆下后，CPU就赫然眼前了。这颗i5-4570R处理器采用了BGA1364封装，TDP 65W，是桌面级唯三采用BGA1364封装的其中之一。整个CPU上面有两颗DIE，这并不是CPU和GPU各一个，而是CPU与GPU都集成在了较大的DIE中，而那颗较小的DIE则是128MB的eDRAM。

BGA1364处理器（上）DIE面积竟比LGA1150处理器（下）还要大

    除了三颗采用BGA1364封装的CPU之外，绝大部分Haswell桌面级CPU都采用了LGA1150的封装。由于有厚厚的顶盖覆盖，因此我们一般无法看到LGA1150处理器的DIE。不过我们曾经做过有关CPU开盖的选题，因此手头正好有一颗没有金属顶盖的i7-4770K。i7-4770K内置了HD4600集成显卡，和CPU被封装在一个DIE上。从上图我们可以清楚的看出，i5-4570R的DIE面积要明显比i7-4770K大，这说明锐炬Pro显卡的核心面积其实还是很大的。

配备锐炬Pro 5200的BGA1364处理器（左）及配备锐炬5100的BGA1168处理器（右）

    看过了BGA1364与LGA1150的DIE面积对比，我们再来看看BGA1364与BGA1168的DIE面积对比。上图左边的仍然是配备锐炬Pro 5200的i5-4570R，而右边的则是配备锐炬5100的i5-4258U。本次我们测试的苹果MacBook Pro MGX72尽管采用了i5-4278U处理器，但实际上i5-4278U和i5-4258U在外观上是丝毫没有区别的。Haswell BGA1168封装处理器同样拥有两个DIE，不过较小的DIE并不是eDRAM，而是芯片组。较大的DIE就是CPU与GPU。同样的，BGA1364封装DIE的面积仍然要大于BGA1168封装的DIE面积，可见锐炬Pro 5200的核心面积显然要比锐炬5100大不少。而通过对比这三款CPU的DIE面积我们可以得出一个结论，那就是集成显卡核心其实占据了相当大的面积，因此才导致了DIE面积上的差别。