未来CPU融合之路将更加精彩

    ● 未来CPU融合之路将更加精彩

    未来的CPU融合技术将更为复杂，但对于用户来讲，这种融合带来的易用性将全面释放。我们预计未来的每颗CPU上将至少集成一颗GPU芯片，或者融合GPU逻辑，如果这种势头能够继续下去，我们将会看到PCI-E总线、IDE控制器和USB控制器等全部被CPU融合。

    早在2003年业界就已经开始讨论CPU与GPU谁主导系统控制权等问题，而现在我们看到GPU性能疯狂增长，所能完成的工作也越来越广，CPU在通用方面依然势不可当，同时并行度增加让CPU也开始拥有更高的浮点和线程优势。

AMD提出的Fusion融合方案由于层次过浅一度遭到质疑

    在CPU融合GPU的相关问题上，我认为至少有三个级别的融合深度：

    首先是将GPU核心封装在CPU基板上，目前这种技术已经成熟，产品也已经量产上市。我们已经看到研发代号为Clarkdale的Core i3、Core i5 600与以往的CPU有很大区别，因为它们不再是由一个CPU核心封装而成，而是由一个CPU与一个GPU（显卡）封装而成。CPU部分是一款双核CPU，采用32nm制作工艺，基于最新的Westmere架构；而GPU部分则是采用45nm制作工艺，架构改进自Intel G45整合显卡的GMA架构，支持DX10。

    第二级融合深度已经不仅限于封装制造方面的融合，它需要有一定的逻辑功能互换。举例来说，我们可以把GPU中的Shader Unit（着色器单元）单独提出来放到CPU当中作为Coprocessor（协处理器，或者理解为FPU浮点处理器）来用，从而替代SSE和MMX的位置。GMA4500架构在线程上面的套路已经和Intel的另一款产品Larrabee有一些关联，GMA架构的每个着色器单元具备8 Lane SIMD Thread执行能力。

CPU和GPU的融合等级将不断提升

    更深层次的融合则彻底将GPU吞并，这时GPU的Shader Unit（着色器单元）可能完全成为CPU中的FPU浮点单元，届时TMU和ROP等后端纹理像素等功能的实现，很有可能完全依赖Shader Unit模拟，或者走向完全的光线追踪渲染模式。同时CPU架构也会发生变化，CPU中所有ALU的周边资源将减少，每个内核的面积不断缩小，但是内核数量增加。这种变化基于两个前提，第一是单线程性能已经足够强大，第二是软件对多线程优化达到一定水平。

    分析目前芯片业界三大巨头，Intel拥有最好的CPU技术，同时实现了CPU对GPU的第一步融合，但是它缺少一个强大的GPU做支撑；AMD拥有业界最为平衡的CPU和GPU技术，它最早提出APU融合概念，但是没有拿出任何相关产品；NVIDIA拥有业界最好的GPU产品，特别是它的GPU架构适合通用计算，未来在没有CPU的情况下，NVIDIA的融合之路会不会成为一条“变化之路”，也就是说其GPU产品在发展过程中更加趋向计算方向……这些疑问让我们在未来的几年发展中共同期待。