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CPU：血雨腥风 AMD奋力再战
作为一个技术狂热型DIY玩家，时刻把握PC核心技术的脉搏是和动手装机同样重要的事。除了讲DIY，讲超频，讲MOD，对整个行业变迁的及时关注能让我们看待具体产品时思路更加开阔，头脑更加清晰。如果你是一个对PC DIY领域的CPU、显卡、主板、内存及硬盘这五大核心配件产品具有浓厚兴趣的读者，那么不要错过和笔者一起在下文对07年这个领域做一个全面的展望。
06年下半年，AMD以K8架构处理器维持了3年之久的x86领域技术领先、高端产品强势地位被Intel以Core 2（酷睿2）架构处理器正式终结，两大巨头的产品格局目前回复到接近Northwood 核心Pentium 4和Athlon XP对阵的时代：Intel牢牢把持着中高端市场、AMD以性价比为卖点在低利润的低价市场拼杀。诚然，AMD在这几年的顺风时期也靠高定价的高端K8架构产品获利颇多，不但在多路x86服务器/工作站市场杀出血路，还在Core 2抢滩同时拿下了多个可以倚靠的整机大厂，综合实力已经今非昔比。但是和02年K8蓄势待发的黎明前夜不同，未来的07年对于AMD来说仍然是压力重重。日前AMD预计其06'Q4运营收益将低于06'Q3，低价策略带来的利润降低已经呈现，而在可预见的未来内如果迟迟拿不出被业界接受的高利润产品，AMD很可能被Intel挤压回3年前的市占份额，这也正是Intel发布Core 2后的市场战略目标。
● 四核决战！
双核经过2年宣传行销终于在桌面PC普及，Intel和AMD的下一轮巅峰决战自然是双核翻番的四核心处理器。疯狂的Intel仅在Core 2 Extreme X6800度后便再次更新顶级处理器产品线，于06年底发布了酷睿2架构四核心处理器Core 2 Extreme X6700。
横跨桌面和企业领域的Core 2四核CPU
外形近似Presler、核心代号为Kentsfield的Core 2 Extreme QX6700实际上就是封装在一块基板上的两枚Core 2 Duo E6700，这四个核心每两个形成一组，拥有属于这一组的共享二级缓存、而这两组双核核心之间则没有直接的通信管道和缓存，其间的数据交换需要通过位于主板上的MCH，同时这样的通信也要占用宝贵的前端总线带宽和内存带宽。不得不说这样的产品部署仍显仓促，让人想起05年初的Smithfield核心Pentium D抢夺市场先机之势。但考虑到之前酷睿2双核产品在评测室和市场的双丰收，Intel此举显然是决意要给至今还未组织起足够实力应战的AMD进一步施以压力。更何况凭借Core 2架构的威力，X6700的综合实力仍然让人敬畏。
不太乐观的是，AMD在07年的下半年才能拿出自己的四核K8L架构的Barcelona核心产品，这中间的高端真空期实在太久，而目前的应急方案：2个双核K8架构处理器的4x4系统在较高实现成本下仍不是Core 2四核的对手，难堪高端重任，可以说K8L将是AMD的救命稻草。像Core 2架构是P6架构的终极版本一样，K8L的重点也是在K8架构基础上的优化。P6和K8都是盛极一时的高效率短流水线型架构，AMD的改良优化和Intel所作的方向类似，但也各有不同：
K8L核心及架构特性
首先，在决定CPU基础性能的每周期指令方面，K8L将维持K8的微操作发射数没有增加，仅使用改进的分支预测机构和乱序载入前端来增强指令并发效率，虽然每周期指令数不能完全决定处理器性能，但在架构不变的前提下，不提高并发指令宽度下CPU的性能提升将大受限制。
第二，K8L将大幅增强浮点性能，通过加倍数量的双精度浮点加法器和精度的浮点乘法器把浮点计算能力提升至K8的150%，在提供了和Intel类似的单周期128bit SSE指令能力前提下，还有理论上双倍于Core 2架构的x87指令性能。
第三，AMD引以为傲的直联架构和内置内存控制器将在K8L上保留，K8L可以通过HyperTransport连接协处理器和其他K8L处理器。K8L其内置的内存控制器改进后的高弹性的版本，可以支持DDR2、DDR3和FB-DIMM内存，并将新增48位内存寻址，支持的最大内存容量达256TB。
K8L核心的缓存结构
第四，K8L使用高成本的3级缓存架构，每个核心拥有独享的L1 64KB/L2 512KB缓存，但共享一个容量2MB的L3缓存，通常来讲更高级数的缓存应加大容量，但K8L的L3显然稍小，具体性能还有待观察。
第五，K8L将使用SOI技术的65nm工艺制造，频率将达到和Core 2相当的水平，功率表现也大致相同。
如果AMD和Intel都按照自己的蓝图推进，K8L问世时将面对Intel的第二代四核CPU，核心代号为Yorkfield的原生四核处理器。虽然在架构上仍是Core 2一系，但Yorkfield具有四个核心共享的L2缓存，并且前端总线（FSB）提升至1333MHz，届时应用的系统内存也会是DDR3 SDRAM。
从整体看，K8L要有更多的技术突破，才能在Kentsfield和Yorkfield的前后夹击中胜出，而目前AMD还在忙于成熟化自己的65nm产线和扩产，K8L的研发进度也值得关注，如果Intel一鼓作气以量产的45nm Yorkfield应战65nm的K8L，AMD会面临更大的挑战。
● 主流双核AMD还有机会？
07乃至08年，双核心处理器仍将占据x86处理器市场的主要位置，07年出货至少将是四核心产品的4倍以上，Intel将陆续推出1333MHz FSB的Core 2 Duo来巩固领先地位，AMD在此领域无法正面竞争。
Pentium D库存压力基本释放后，Intel已经开始着手把Core 2产品下压至主流甚至是入门级市场，处于基本定型的产品就包括800MHz FSB的Core 2 E4000系列和有可能被取消的单核心Core 2，E4000系列将很快替代Pentium D的位置冲垮AMD刚刚以低价Athlon x2构建的战线。
AMD 很有可能以65nm工艺的高频率Athlon x2来填充07年的主流产品阵线，保持市占的唯一办法是降价，缩紧市场仅生产高利润Operton产品保持盈利也许是一种选择，但相信AMD也不会贸然抛弃DELL战车上的座位，同时硬盘领域Maxtor紧缩换取高利润最终被收购的命运也是前车之鉴，即使面对亏损可能，努力维持现有市占应该是AMD的唯一出路。
显卡：G80 vs. R600以及无尽的G8x vs. R6xx
显卡：G80 vs. R600以及无尽的G8x vs. R6xx
新的一轮3D娱乐大战在06年11月初揭幕，这次的抢先者是NVIDIA。Geforce 8800拥有那么多需要了解需要关注的地方，这是一个全新统一着色器架构的3D加速卡，它整合128个标量处理单元，完整的对DirectX 10、Shader Model 4.0提供支持，它拥有多达784MB的本地内存、86.4GB/S的内存带宽和万亿次浮点处理能力；不过这也是个让人难以捉摸的怪物，G80仍然是基于90nm工艺制造的芯片，Geforce 8800 GTX的PCB有27cm长！NVIDIA要用使用800W的电源供应器进行SLI操作。
NVIDIA Geforce 8800
熟悉3D娱乐市场的读者应该能够回忆起02年冬ATI抢先发布的DirectX 9产品Radeon 9700（R300）凭借对DirectX 9 API的极高技术吻合度重创当时NVIDIA的GeForce 4 Ti及后来的GeForce FX，并以R300架构的后续系列对NVIDIA保持产品优势长达两年之久。直到NVIDIA推出CineFX架构的第三代产品Geforce 6才扳回颓势。NVIDIA显然从此教训中明白了产品的核心技术与产业标准规格配合的重要性，并在随后的Geforce 7系列产品中以完整的Shader Model 3.0支持漂亮的赢下一城，把ATI重新抛在了追赶者的位置。
不管G80怎样优秀，现在已经是2007年，玩家们的注意力已经悉数集中在仍在闺中的ATI R600。
● 晚了一季度 ATI R600带来惊喜？
ATI的R600研发进度显然受到了双A合并协调内耗时期的拖累，即使按照2月底上市的最乐观估计，也比NVIDIA G80晚了一个季度还多。正因为如此，R600也被赋予了更高的期望和使命，毕竟后来者居上是所有人的思维惯例，不计成本的实现超越G80甚至是G80改进版G81应该是R600研发团队的唯一目标。
全球范围内目前只有极少的媒体拿到了R600显卡的未完成样板，从现在的成绩看，它能在大多数应用环境超越G80 10% ，这还算是个不错的结果。实现目前成绩的R600拥有如下硬件规格：
样品阶段的ATI R600芯片
80nm工艺核心，64路统一架构器管线，128个着色执行单元，SIMD 4D向量设计，32个纹理单元，16个ROP
512bit内存控制器，1800MHz GDDR3内存，支持最高1024MB本地容量
硬件支持GPU集群——任意2×X数量互联，甚至高于4卡以上
完全兼容DX10以及DX10.1草案
32FP内部处理进程
230W TDP PCI-SIG兼容
与之对应的G80（Geforce 8800 GTX为例）则是使用90nm工艺代工生产，晶体管数量为6.8亿，核心和纹理单元运行频率575MHz、流处理器运行频率1350MHz，提供384bit位宽内存接口（分为6组），内置128个流处理器，24个ROP。内存部分为768MB 1800MHz GDDR3。
G80与R600设计侧重点之间的区别在于G80是完全标量化处理的GPU，面向长度不一的GPU指令更加灵活，资源利用的效率更高，NVIDIA通过增加运算单元的数量、提高它们的频率（1.35GHz异步于核心频率）来增加运算整体运算能力。这些理论化高效能力的实现很大程度上还要依靠NVIDIA的Multi-Threading来实现优化的并发处理，G80具有极为庞大的register资源，能维持4096个平行线程，标量处理单元在这个基础上高效运行。相比较而言，R600的着色器仍旧是SIMD 4D向量设计，只要用一个指令端口，就能单周期完成4倍的运算量，这种传统架构在目前的游戏中表现更好，整体执行效率（不是资源利用率）更高，由于不需浩大的Multi-Threading机构，实现眼前相同运行能力前提下所需的晶体管数目也少得多。
固然R600的架构不如G80那么激进，但娱乐显卡的最终能力衡量标准就是游戏，在DX10游戏大量上市之后，G80和R600的性能对比仍旧是个谜，因为目前的性能考察全部是基于DX9 3D API的应用。虽然ATI品牌顶级产品的声势在G80的打压下变弱很多，但仍旧有很多铁杆Fans在翘首等待R600的出现，AMD的ATI R600和它自己品牌的K8L处于非常类似的境地：需要承担临危救主的重任。
R600的一个优势是核心制造工艺先进，即使在R600 vs. G80的战役中体现不出，也会在紧随其后的双方各自改进版决战中露出优势，毕竟NVIDIA目前还未在任何一款7600GT以上的复杂GPU上使用80nm工艺，而ATI已经在X1950系列和R600上对80nm进行了广泛的验证，在IBM的生产技术支持下，后期发力预计会相当凶悍。
● DX10普及？显卡仍旧换代最快
原定于明年1月发布的第一款DX10游戏大作《Crysis》刚刚宣布跳票，但不管那些蹩脚的3D游戏开发商进展如何，NVIDIA + ATI + Microsoft还是要合力把Windows应用在07年正式推入DirectX 10时代。可以预见，07年发布的新款3D加速卡不管实际规模作了多大削减，其3D API支持必定要实现DX10规格，以实现足够的市场宣传动力来驱使用户换代。
基于G80和R600的简化型各类产品都已经在紧锣密鼓的研制中，NVIDIA首先放出了全系列Geforce 8600和Geforce 8300的技术规格：
其中Geforce 8600系列采用G84核心，Ultra版核心频率500MHz，内存频率1400MHz，256bit位宽内存接口，拥有64处理单元，GT版核心频率350MHz，拥有48处理单元，内存频率1200MHz。据估计Geforce 8600 Ultra的性能将可以完胜目前市场上除Radeon X1950XTX外的所有上代单GPU产品，而其预期定价仅不到200美元。
GeForce 8300系列采用80nm工艺的G86核心，即将替代7300系列，GeForce 8300GT拥有32处理单元，500MHz核心频率，1200MHz内存频率，GeForce 8300GS拥有24处理单元，500MHz核心频率，1000MHz内存频率。
G80和R600技术先导过后的显卡换代浪潮已经呼之欲出，显卡是DIY 5大核心07年中换代趋势最明显的产品。
主板：平台乏味 产品个性才是焦点
CPU最重要的支持组件主板在今年度远没有CPU本身那么让人兴奋，主要原因是06年内两大处理器阵营的平台芯片组基本已经部署完毕，07年度的新品将在较晚时候露面，体现的特征也是增强而非革命。正因如此，市场热点制造将由主板制造商以更富个性化的产品主导。
● Intel重磅3X系列芯片组 不带Netburst玩
据Intel最新芯片组Roadmap显示，Intel将于2007年推出六款研发代号Bearlake的全新芯片组产品，并命名为3系列，其中包括：
入门级 -- IGP芯片组G33、商用芯片组Q33 -- 入门规格，均整合显示功能，Q33还支持博锐（vPro）平台技术
主流级 -- 非整合型芯片组P35、IGP芯片组G35、商用芯片组Q35 -- 主流规格，G35、Q35整合显示功能，Q35支持博锐
高端级 -- 非整合型芯片组X38 -- 面向顶级PC系统和入门工作站，最强性能
Intel 3系列芯片组支持PCI Express 2.0规格和1333MHz FSB，主流及更高级别的型号内置DDR2/DDR3双用内存控制器。Bearlake重新定义了Intel目前以965 Express、975X/945 Express两代产品混乱交织的局面，旗舰级产品975X的继任X38终于出现，并保持对Extreme系处理器的专属权。
3系列芯片组将支持现时所有Core 2 Duo处理器，并包括新一代1333MHz FSB的E6050家族，同时也支持下一代低端双核Pentium E 2000家族及单核Celeron 400家族。但是他们将不支持Netburst架构处理器！这是Intel彻底遗弃上代CPU产品的一个信号，意味着Core 2架构真正将进入主流和入门级市场。
可以看到，3系列芯片组相对目前主流的965 Express系列芯片组前进幅度有限，意义更在于全新规划而不是革新，事实证明965 Express能够很好的支持1333MHz以上的处理器和DDR2-1066以上的系统内存，并对Extreme系处理器和老款的Netburst架构处理器拥有广泛的兼容性，综合属性非常成熟且高效，Intel强制转换芯片组体系的过程中缺乏需求推动。除了NVIDIA，其他的芯片组厂商根本拿不出和Intel可以竞争的芯片组产品，在产品家族构建的整体规划上的差距更大，07年里它们的走势均不乐观。
NVIDIA 680i SLI无法撼动Intel芯片组王者位置
双A和并让NVIDIA不得不把芯片组业务重心逐渐转移，但转战Intel平台的路途并不顺畅。nForce 680i SLI以极高规格的面貌出现但绝对性能仍不及P965，最强Core 2平台的设计目标只能靠SLI技术垄断来支撑。650i系列两款显然想要在Intel的主流芯片组市场尤其是OEM业务上分羹，糟糕的是这里它们仍将面对强大的965 Express，未来极不明朗。
AMD最想要的肯定是以自己的芯片组搭配K8向OEM市场出货，然而消化ATI的芯片组部分仍需时日，AMD暂时还需要和NVIDIA的IGP芯片组携手来支持DELL等巨头客户。不管怎么说，NVIDIA的重要产品仍然在AMD的体系中扮演不可缺少的位置，无论是4x4还是企业级架构。
VIA、SIS？继续在低成本PC芯片组市场拼杀吧，生存空间已越来越小，转换业务重心走嵌入式系统或家用电子娱乐系统之路也许是更有机会的选择。
● 固态电容、数字供电、热管散热 还有什么新花样
作为五大核心配件之一的主板，其产品设计应该是最有市场潜力的，因为和CPU、内存、硬盘、显卡基本由上游厂商主控不同，主板制造商需要用芯片组及其他各种资源整合在一起推出产品，各家厂商的主板产品可能会千差万别，直接造成了最激烈的竞争态势。
为了突破底端低利润市场的无谓拼杀，实力雄厚的主板大厂无不拔高自家的高档产品线以期获得更高利润和提升品牌形象，并为未来一定会紧缩的低端DIY市场寻求出路。正因如此，过去的一年里DIY玩家们遭遇了前所未有的主板噱头技术轰炸，这里面包括了固态电容、数字供电、热管散热等等等等。
固态电容 -- 固态电解质电容具有超低内阻阻抗，耐高压耐高温等优良特性，能够比液态电解电容提供更平稳的电流值并且在严苛环境下表现更好。这种电容成本较高但早就被业内在主板关键位置使用。但直到2年前才开始被主板厂商热炒，并在去年度以多款全板固态电容主板的出现达到最高峰。
数字供电 -- 这里指CPU的数字式供电技术，由数字式PWM为CPU提供供电控制，从传统的模拟式线性电力输入改良成不易受环境影响发生波动的数字式电力输入。这项技术首先在显卡上流行，目前已经成为主板的卖点之一。
热管散热 -- 因NVIDIA nForce 4芯片组及CPU供电的MOSFET元件过高发热而引起的主板散热改良风潮，一时间无论什么芯片组，只要是高端主板一律金光闪闪、热管交错，持续高发热的nForce 680i SLI让这种情况再次升级。
集固态电容、数字供电、热管散热一身的漂亮产品
不可否认，高成本的上述三种技术对于主板的对应部分素质提升有正面作用，但同样需要了解的是，除了少数必要场合，这些需要用户买单的附加属性都是锦上添花，产生的性能改善远不及厂商宣传的程度。不计成本的设计风格让主板成为5大核心配件中最有奢侈品特征的产品，在07年度，这样的趋势还将延续。
更多的个性化产品也在新年伊始被释放出来，侧重点千差万别。以一线厂商的几款代表性产品来说，ASUS推出了第4款基于P965芯片组的主板Commando，强调极致超频能力；技嘉680 i SLI被设计成家庭网络中心，板载多达4个千兆以太网控制器；微星的680i SLI则另辟蹊径整合创新X-Fi声卡，打造最强多媒体体验。
● 超频之王争夺战
Core 2处理器以其出色的频率提升潜力成为06年最热门的超频题材，甚至连Intel自家的产品也终于打开不能超频的禁例：975X主板D975XBX/D975XBX2提供了非常强悍的超频能力被玩家广泛肯定。能体现主板研发实力的主板超频能力为多家主板厂商所重视，并以非常细分的产品来支持和不断改良超频能力。就P965芯片组来说，目前超频声望竞争最为激烈的ASUS和Gigabyte各已经分别推出了多达4-5款不同型号，266MHz外频的标准Core 2处理器运行设定被狂人们提升到超过600MHz！这极大地推动了以上两个品牌主板的销售，至少左右了DIY玩家群体的主板选择。
多个超频纪录创造者：ASUS P5B Deluxe
DIY市场整体缩减并往高端提升的过程还在延续，不能拿到高端市场意味着不久的将来会无法生存，相信07年超频这张牌仍然是多家厂商的宣传重点，但真正能把主板做到让玩家满意的超频能力并不容易，事实上在965 Express芯片组发布近半年之后，业内仍只有ASUS和Gigabyte的产品能实现500MHz外频以上的超频目标，主板研发团队的实力头一次被这么明显的推上台面。
内存：DDR2天下太平 DDR3平稳过渡
JEDEC标准的DDR2内存用了3年实现了在PC系统上全面普及，经历了110nm至目前主流90nm工艺共计4代核心的改进，更优的70nm核心DDR2 SDRAM芯片也开始量产，技术、产品和市场都进入了黄金时期。按照Intel、AMD的平台Roadmap，07年下半年将开始进行DDR2向DDR3的过渡，从现在双方的外置或内置内存控制器版本看，均为DDR2/DDR3混合支持，相信这个过渡将是缓慢而平稳的。
● 还是谈超频 DDR2官方产品突破1250MHz
虽然JEDEC标准包含的最高DDR2内存规格仅仅为DDR2-800，但更高运行能力的内存模组丝毫不乏用武之地，Intel 965/975 Express及NVIDIA 590/680系列芯片组都有着原高于其标称规格的内存运行能力。不甘寂寞的模组厂商在新年伊始即推出了DDR2-1250规格的超级产品。狂热的玩家们不会拒绝任何可以给他们的PC系统带来性能增强的部件，这正是各大内存模组厂商不断攀高DDR2内存速度规格的动力。
CORSAIR DDR2-1111内存模组 内外兼修的艺术品？
需要了解，没有任何一家DRAM芯片厂出品过高于DDR2-800规格的DDR2 SDRAM内存颗粒，所有的高档个性化产品都来自模组厂商的超频。模组厂商批量挑选采购来的芯片并按超频能力区分成不同档次模组出售的模式从DDR SDRAM时代开始出现，并在最近一年时间变得格外流行，一方面是用户确有对高性能产品的需求；另一方面是目前已经成熟的90nm工艺第四代核心DDR2在性能弹性表现方面非常好，拥有较为强劲的超频能力。由模组厂商官方超频并提供质保的形式已经被大多用户所接受，虽然这些超频产品价格不菲，模组厂商也从中获利颇丰，但对于不太计较价格的发烧玩家来说，省去了购买大量产品自己挑选的步骤，时间和精力在这里应该比金钱更宝贵些。
重量级DRAM制造商镁光（Micron）内存芯片无疑是目前DDR2 SDRAM产品中最令人激动的，从早期的制造工艺落后但超频性能强悍的“Fatboy”D9内存芯片开始，Micron芯片一直占据着DDR2 SDRAM超频的顶尖位置，包括这款ADATA DDR2-1066+内存模组在内的无数顶级超频品产品，都是基于Micron内存芯片制成的。“Fatboy”D9昵称的由来是其110纳米制造工艺导致的芯片体积，然而先进工艺=更好性能的惯例此次被打破，这种样子夸张的内存芯片对工作电压的提高有极好的正面反馈，2.4V以上工作电压的“Fatboy”D9芯片内存模组有很多可以把内存时序调节到3-2-2（DDR2 SDRAM支持的最快时序）并且工作在DDR2-800以上的频率上，即使是4-3-2设定，这些怪物突破DDR2-1000频率也不是难事，要知道这是在04、05年生产的DDR2-400/533内存芯片上实现的，其他厂商的DDR2 SDRAM内存芯片的超频能力根本无法望其项背。
Micron超强超频能力的小D9颗粒
在Micron把内存芯片制造工艺改进到90纳米之后较长一段时间，新工艺的芯片都无法达到“Fatboy”D9的超频能力，直到第四代核心版本的新芯片问世，Micron终于一次让玩家疯狂，编号为D9GCT、D9GMH、D9GKX的新一代内存芯片在保持接近“Fatboy”D9低时序能力和对电压敏感的前提下，把4-4-4时序下的频率上限提高到了DDR2-1200附近！而极限运行频率更达到约1400MHz！
按照这样的势头发展，大牌DRAM厂也许会像DDR末代时期一样推出高于JEDEC规格最高标准的芯片，像当时的hynix D5或SAMSUNG UCCC支持非标准的DDR500一样支持现在DDR2-1066甚至是DDR2-1200，毕竟现在高档产品的利润全部被模组厂商获得，当这个市场足够大时，DRAM制造商也会染指。70nm的制造工艺更有望让DDR2内存创造频率新高，相信随着时间的推移，我们能在07年内看到极限玩家冲破DDR2-1600。
● DDR3产品不错 换代拉力不足
双通道DDR2-800及更高规格内存模组提供的内存带宽目前还未成为DIY PC系统的性能瓶颈，从三年前Intel引入DDR2开始这种状况就未曾改变过，因此DDR2的换代动力并不是很强劲，DDR3只是按技术研发的步伐缓慢的来到我们面前。有趣的是，近两年之前的规划里，DDR3的首个规格是DDR3-1066，这个数字已经被大量DDR2模组实现，DDR3的最低规格也不得不提升至DDR2-1333。
DDR3-1333 1GB内存模组
DDR3的频率上限超过2000MHz，和DDR2一样，它使用预读取技术提升外部频率并降低存储单元运行频率，这次的预读取位数是8bit，因此目前最高DDR3-1600MHz芯片的存储单元频率也仅和DDR2-800及DDR-400的存储单元频率快相当，提升空间非常大。除了预读取位数翻番带来的突发长度改变，DDR3还在多处对DDR2的技术加以改进并应用：
寻址时序提升、增加CWD -- 就像DDR2从DDR转变而来后延迟周期数增加一样，DDR3的CL周期也将比DDR2有所提高。DDR2的CL范围一般在2～5之间，而DDR3则在5～11之间，且附加延迟（AL）的设计也有所变化。DDR2时AL的范围是0～4，而DDR3时AL有三种选项，分别是0、CL-1和CL-2。另外，DDR3还新增加了一个时序参数——写入延迟（CWD）。
点对点连接 -- 这是为了提高系统性能而进行的重要改动，也是DDR3与DDR2的一个关键区别。在DDR3系统中，一个内存控制器只与一个内存通道打交道，而且这个内存通道只能有一个插槽，因此，内存控制器与DDR3内存模组之间是点对点的关系（单物理Bank的模组），或者是点对双点的关系（双物理Bank的模组），从而大大地减轻了地址/命令/控制与数据总线的负载。
新增的重置功能 -- 重置是DDR3新增的一项重要功能，并为此专门准备了一个引脚。这一引脚将使DDR3的初始化处理变得简单。当Reset命令有效时，DDR3内存将停止所有操作，并切换至最少量活动状态，以节约电力。在Reset期间，DDR3内存将关闭内在的大部分功能，所有数据接收与发送器都将关闭，所有内部的程序装置将复位，DLL与时钟电路将停止工作，而且不理睬数据总线上的任何动静。这样一来，将使DDR3达到最节省电力的目的。
高级的刷新控制 -- DDR3支持根据温度自动自刷新及局部自刷新等其它一些功能，联合重置功能和1.5V的低操作电压，DDR3在功耗方面要比DDR2更为出色。
内存模组 -- DDR也将制成DIMM、SO-DIMM/Micro-DIMM、FB-DIMM2，其中第FB-DIMM2将采用规格更高的内存缓冲器。
不管怎么说，DDR3距离DIY市场还比较遥远，部分对功耗要求高的场合应该最先引入它们，而在DIY领域关注的性能、价格上，DDR3在其出现的半年内都不足以替代DDR2。
硬盘：TB时代的野望 闪存要玩大的？
硬盘：TB时代的野望 闪存要玩大的？
● TB存储不是梦想 速度目标无暇顾及
大量个人数字化设备的广泛应用、Internet的高速发展以及新兴的数字电视已经把需要存储的数字内容数量提到了空间的高度。想想我们每天做的事情：下载软件、游戏、音乐以及电影，拍摄高分辨率巨幅照片、录制数字视频，无一不是在生成需要保存的数据，承载这些数据的硬盘被提到的最多的需求就是增大容量。时至今日，无论是成为数字生活中心的家庭PC还是游戏玩家的GAME PC乃至企业近线服务器，都对快速可靠的海量存储有迫切需求，而在传统磁记录技术面临极限的今日，用技术手段突破限制已经是当务之急。
划时代的Barracuda 7200.10 750GB
06年以希捷为代表的硬盘制造商把垂直纪录技术真正推向了桌面PC应用的前台，并在产品宣传、行销上取得了相当不错的成果。创记录的3.5英寸先驱产品Barracuda 7200.10提供了3/4 TB最大容量和同转速产品最高的外延/平均传输速率，还能够在价格上保持和其他品牌相当的价格，因此在DIY市场获得了极高的点名率，也牢牢树立起了垂直纪录在高端硬盘市场的形象。
垂直磁记录技术
和铺天盖地的产品特性宣传相比，事实上垂直纪录技术给目前硬盘产品带来的革新并不十分显著。以垂直纪录直接作用领域的关键属性磁记录密度来说，Barracuda 7200.10产品的单碟容量较上代提升只有约20%，和4、5年前几乎年年容量翻倍的发展速度相差甚远，并且在可预见的未来，延续目前磁记录道路的硬盘产品也很难再现当年在容量上飞速发展的奇景。
即使这样，在未来的一年时间内，1TB至2TB容量的硬盘ATA还是会陆续出现，以主流PC主板提供6个SATA接口计算，有望在07年底实现PC个人系统10TB的基础存储能力，有效支持高清晰视频的存储应用。
HGST突袭 Deskstar 7K1000抢先拿下1TB桂冠
正如我们所预料，元旦刚过全球首个1TB硬盘就正式发布，日立环储（HGST）的Deskstar 7K1000这次抢在了Seagate新一代Barracuda的前面，与Deskstar 7K1000同时发布的还有其面向消费电子应用的姊妹系列CinemaStar 7K1000。Deskstar再次动用了5张碟片的产品设计，采用了垂直磁记录技术的单碟200GB容量超越了Barracuda 7200.10的188GB，记录密度达148Gb/平方英寸。7K1000仍旧是7200rpm主轴转速，接口为PATA-133或SATA-3Gb，配置高达32MB的Cache！平均寻道时间8.5ms，正式接替Barracuda 7200.10 750GB成为目前的硬盘之王。
相信不久之后Seagate和WesternDigital也会陆续推出超过1TB的硬盘，06年已经推出单碟166GB并以成本化垂直磁记录技术的SAMSUNG也应该不会太慢。
和如火如荼的硬盘容量之争对比，PC硬盘的速度属性改善在行业内关注度不高，WD独家的Raptor万转硬盘叫好不叫座的状态很难有所改善，其他厂商目前都没有万转ATA硬盘的计划，相对于单个高成本的万转产品，用户更趋向于使用两个低成本的7200RPM硬盘RAID0来实现更高的速度，而容量优势又非常明显，万转ATA硬盘的需求变得非常狭窄。
● 出来混终要还 闪存大举进犯
07年传统的硬盘产品将接受闪存和闪存混合硬盘前所未有的挑战。Windows Vista钦点的最佳存储方案和Intel最新的系统平台均把闪存提高到非常重要的位置。闪存的无机械部件工作原理决定了其功耗和可靠性特征高于硬盘，并且在高速发展的半导体技术支持下速度、容量指标也在迎头赶上，如果按照目前的进度推进，硬盘的速度、容量、成本优势将逐个被攻破，退居到近线存储地位并不是痴人说梦。
想到上个世界末硬盘还以高容量在移动式设备领域疯狂掠夺闪存市场，现在的状况真可谓三十年河东三十年河西，除了3.5英寸硬盘暂时还可安心发展外，小型化的硬盘都受到了闪存的强烈冲击，可以说体积越小、闪存的优势越明显。好在DIY市场还暂时仅关注3.5英寸。
接下来的一年里，闪存直接入驻DIY领域的机会不大，但应该会逐渐在其他领域完成对PC桌面系统和企业系统的合围，混合式硬盘和闪存存储进入DIY玩家的视线仅是时间问题。