据微博消息，ASML昨天交付了首台YieldStar 385检测系统。该产品具有更快的工作台和更快的波长切换功能。与以前的型号相比，它具有最新的测量技术，提高了测量速度和精度，可以满足3纳米工艺的要求。
YieldStar 385不是光刻机，而是一种用于对晶圆进行检测的装置，可以用于各种工艺下测量，定位损坏的零件。目前，YieldStar 380G系统采用波长为425nm至885nm的光源进行检测，中心精度为1nm，支持聚焦于不同深度，检查芯片不同层的成品率。
ASML没有透露该产品的销售目标，但台积电表示将于今年开始3nm芯片研发制造，预计2022年实现量产。
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据微博消息，ASML昨天交付了首台YieldStar 385检测系统。该产品具有更快的工作台和更快的波长切换功能。与以前的型号相比，它具有最新的测量技术，提高了测量速度和精度，可以满足3纳米工艺的要求。YieldStar 385不是光刻机，而是一种用于对晶圆进行检测的装置，可以用于...
