台积电工艺：晶圆20nm已投产16nm正研发

    台积电将在2014年初批量投产20nm工艺，并已完成多款产品的流片，而一年之后就会再量产16nm FinFET。

    今日台积电又首次向公众展示了这两代工艺下的最新晶圆。

20nm工艺已经可以进行生产

    这是20nm SoC工艺的晶圆。我们知道，台积电的20nm分为两种版本，分别是通用的“CLN20G”，以及这个面向SoC片上系统的“CLN20SOC”。

    台积电表示20nm SoC工艺已经通过了生产验证。SemiAccurate则表示它其实已经投产了，而且现在市场上就有设备在用它，只不过没有披露具体的细节。

16nm工艺晶圆正在研发之中

    这是16nm工艺的，首次用上FinFET立体晶体管，但目前还处于开发阶段，尚未最终定型，预计2014年底试产，2015年初量产。