Intel将在今年1月宣布一件大事，就是芯片工艺外包的选择，这个传闻已久。台积电和三星可能成为Bxeo的合作伙伴。
在外包的问题上，Intel此前宣布了三个原则：——Intel的目标是寻找产品竞争力的最佳解决方案，对成本、产量、产出弹性等问题进行内外综合评估。
Intel会选择哪个代工方案？外国媒体最近报道了一个选择。台积电给Intel提供了4nm工艺代工，不过初始阶段会采用5nm工艺做测试—— 台积电的4纳米工艺是在5纳米的基础上改进的，两者在设计上是兼容的。
Intel进军4nm CPU工艺
据悉台积电的4nm工艺今年Q4季度就会试产，2022年大规模量产。
考虑到Intel的需求，一旦选择台积电代工，产能将是巨大的。台积电目前正在宝山，建设一个新的晶圆厂，未来可容纳8000多名工程师。如有必要，本厂可独家服务Intel。
根据Intel CEO司睿博之前的声明，2022年是至关重要的一年，因为英特尔的处理器无论是工艺还是架构都将发生巨大的变化。从第12代酷睿赛欧开始，英特尔将推出大大小小的内核设计。未来，英特尔的中央处理器制造将有两条路线：原始设备制造商和自主生产。不同工艺、不同IP核的小芯片可以灵活适应Intel的需求。毕竟，抛弃大型核心和高性能流程是不可能的。
