450毫米晶圆2018量产 极紫外光刻紧随

　　全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。

450毫米晶圆（图片来源于驱动之家）

　　ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015年交货原型，并兼容2018年的量产，当然如果整个产业来得及的话。”

　　Intel在今年初展示了全球第一块完整印刷的450毫米晶圆，跨过了里程碑式的一步，并随后宣布将投资20亿美元对俄勒冈州D1X Fab工厂进行扩建，预计2015年可建成并安装450毫米晶圆生产设备。

　　历史上每次扩大晶圆尺寸都会将可用面积增加30-40％，芯片成本也有相应的降低，300毫米过渡到450毫米同样如此，所以为了使用更先进的制造工艺和极紫外光刻技术，450毫米晶圆势在必行，但随着尺寸的增大，晶圆制造的难度也是指数级增长，因此450毫米晶圆提了很多年了，但至今仍然没能投入实用。