一:AMD继续发力--90纳米工艺再升级
在发布了具有划时代意义的K8处理器之后,AMD在处理器市场中的状态发生了极为有利的变化,首先是技术上处于领先,这点是Intel始终不愿承认但却实实在在的事实。K8处理器彻底扭转了先前AMD处理器总是比Intel处理器“慢一拍”的态势,在大多数应用领域K8处理器都要胜P4一筹,Athlon64 FX处理器更是不把P4EE放在眼里。
不过AMD并未停留在这些成绩上,因为Socket754的Athlon64仅仅支持单通道,Socket940的Athlon64 FX虽然集成了双通道内存控制器,但是必须是昂贵的Registered DDR SDRAM。所以在K8正式发布半年之后,AMD便推出了全新接口的处理器,采用Socket939接口的Athlon64处理器,与主流的Socket754处理器相比,Socket939 Athlon64支持了双通道DDR400内存,并支持“1T”的内存时序设置,进一步增强内存子系统的性能。此外,Socket939 Athlon64的HT总线频率提升到了1GHz(200MHz×5),拓宽了处理器到北桥之间的数据通道。
首款Socket939采用了0.13微米工艺制造的Newcastle核心,集成了512KB的二级缓存。当然在Intel将90纳米制造工艺全线应用于其主流处理器之后,AMD的90纳米解决方案也终于浮出水面——这就是04年第三季度发布的Winchester核心,除了制造工艺,Winchester的其他规格都和Newcastle一致。不过Winchester的发热量和超频能力均比Newcastle有了较大的改进。
时间又过去了半年,处理器市场又发生了巨大的变化,Intel和AMD自己的双核心处理器先后登场,此时AMD第二代90纳米核心也终于掀起了自己的盖头:这就是E3版的Venice核心。Intel自从去年2月份发布Prescott核心之后,一直使用至今,而AMD则马不停蹄的发布第二代90纳米核心,这又是为什么呢?
Winchester核心发布至今,一共只有三款产品:3000+(1.8GHz),3200+(2.0GHz)和3500+(2.2GHz),而高端的处理器方面AMD仍然沿用0.13微米工艺制造的Newcastle核心,这说明了Winchester可能并不适应2.4GHz以上的高频。因此,研发新一代的,能承受更高主频的90纳米核心是AMD迫切要解决的,终于Venice核心应运而生了。
Venice核心使用的晶体管技术是由AMD和IBM联合研究的,去年11月份双方联合宣布在90纳米工艺的研发取得了重大进展,即成功的开发了Dual Stress Liner技术,这项技术的思想与Intel的Strained Sillicon Techonolgy(应变硅技术)是一致的,但是在实现的方式和成本以及对性能的影响上都要优于前者。DSL技术可以加快晶体管的响应速度,这利于今后进一步提升处理器的主频。根据AMD工程师的说法,SOI和DSL技术可以使得今后的Athlon64处理器至少具备16%的频率提升潜力。从这个角度看,Venice核心的处理器至少达到2.8GHz的频率(这不是说每块Venice核心的处理器都可以达到2.8GHz的频率,而是说如果要制造主频为2.8GHz的处理器,Venice核心将更容易达到并量产)。
Venice的第二项改进是增加了对SSE3指令集的支持。这样,Venice核心的Athlon64是目前支持常用指令集最多的PC处理器。
Venice核心的第三项改进是提高了内存兼容性。AMD K8集成的内存控制器性能强,但是对内存的要求比较苛刻,常常是在Intel平台的主板上能正常点亮的内存到了K8的主板上就无法开机,而且在K8平台上,内存的超频能力也要比在Intel平台上下降不少。
举个例子说,使用Winchester处理器时,如果插了四根单面内存,那么内存将自动工作于“2T”的内存时序设置下,如果使用了四根双面内存,那么内存控制器将把内存的最高工作频率限制在DDR333下。Venice核心解决了这个问题,在使用四根双面内存的情况下,内存仍然可以工作在DDR400/2T的模式下。
新Socket939 Athlon64处理器的型号
PR |
实际主频 |
二级缓存 |
核心名称 |
Max Tc |
TDP |
核心电压 |
3000+ |
1.8GHz |
512KB |
Venice |
71℃ |
67W |
1.35/1.4v |
3200+ |
2.0GHz |
512KB | ||||
3500+ |
2.2GHz |
512KB | ||||
3800+ |
2.4GHz |
512KB |
89W | |||
4000+ |
2.4GHz |
1024KB |
San Diego |