工艺和材料有什么联系?

●　到底什么才是工艺？

　　所谓CPU采用多少纳米的工艺，不是指的芯片上每个晶体管的大小，也不是指在晶圆上蚀刻芯片形成电路时采用的激光光源的波长，而是指集成电路工艺在晶圆上生产出来的电路中最小线条宽度，即线宽。 线宽是集成电路工艺先进水平的主要指标。在MOS电路中，人们也常栅极长度来定义线宽。我们常说的CPU工艺是指最小线条宽度。

工艺进步的标志

　　为什么线宽是集成电路工艺先进水平标准呢？因为线宽越小, 晶体管也越小，由于晶管体积变小，晶体管工作需要的电压和电流就越低，晶体管开关的速度也就越快，这样先进工艺的晶体管就可以工作在更高的频率下，随之而来的就是芯片功耗的降低，稳定性和性能则会提升。同时线宽越小，集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。相同面积的晶圆上就能生产出更多数量的CPU，从而降低生产成本。

加工精度是集成电路发展的主要指标

　　自1947年晶体管发明迄今，催生了功能更强，成本更低，耗电量更小的产品。虽然科技发展迅速，但基于晶体管集成电路发展也面临着种种难题。

晶体管之父「William Shockley」

　　我们知道晶体管制造工艺的线宽大小主要是光刻技术决定的，但随着更先进的光刻技术将线宽的减小并提升晶体管的集成度的提升，漏电以及RC延时这两个主要问题制约集成电路工艺的发展。当然也还有其它的一些因素，比如线路串扰，造成逻辑电路的误动作。一方面要克服这些不利因素，另一方面还要通过工艺之外的方法来提升晶体管的速度，这就得通过寻求新材料以获得更好解决方案。