明星编辑● 45nm制程令三核全新飞跃
同之前我们所报道的全新的Phenom II X4 940处理器一样，这款三核产品同样采用了45nm制程制造。AMD的45纳米制程工艺是联合IBM一同研发。这项技术包括了超低K电介质互联技术、多重增强晶体管应变技术和沉浸式光刻技术。
超低K电介质可以降低串联电容、降低写入延迟和能量消耗，从而明显提升性能功耗比；而沉浸式光刻技术，实际上就是在激光蚀刻头的中间加入一种特殊的液体来修正光的折射，从而让其在晶圆上更好的刻录晶体管。用这种工艺设计生产的SRAM芯片可获得约15％性能提升。
真正解决AMD在 45纳米技术难题的是多重增强晶体管应变技术 ，AMD和IBM称，与非应变技术相比，这一新技术能将P沟道晶体管的驱动电流提高80％，将N沟道晶体管的驱动电流提高24％。可见，制程的提升极大地提升了处理器的潜在性能，并同时赋予了产品更强的功耗控制能力。由于采用了45nm技术，处理器的超频性能大大的增强，风冷4G、液氮6G以上已成为了诸多超频玩家都能轻松实现的事实。
● Cool "n" Quiet 3.0节能技术
另外，Phenom II还将将Cool "n" Quiet版本提升到3.0，使能耗管理得到进一步的改良，使整套平台在融聚架构下实现更明显的节能，这些改良主要包括：
Cool "n" Quiet 3.0节能技术
1、更高能效的多核设计。采用45nm制造工艺和增强型的星系核心专为安静，高性能而优化设计，相比上一代的Phenom产品的凉又静2.0技术，新技术能减少30-40%在高负载状态下的能量消耗。
2、实际负载动态调整性能。在低功耗状态提供多种性能状态，仅仅使用用户所需要的性能，从而节省功耗。这样能有效减少50%在低负载状态下的能量消耗。
3、更好的休眠功耗控制。更低的核心电压和增强型的缓存能量管理，兼容Energy Star 5.0技术，减少休眠状态下40-50%能量消耗。
可以看出，新的Cool "n" Quiet 3.0节能技术为“Dragon”平台提供了更加有利的节能环境，使得用户能够长时间的体验到更高性价比的产品。
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