对战酷睿2谁更强? AM3架构CPU性能揭秘

　　今年的一月，AMD面向桌面级平台发布了两款全新的四核产品，分别为PhenomII X4 920和黑盒版的Phenom II X4 940，它们的出现令AMD练就了期待已久的45nm神功，同时进一步得到提升的产品架构也令性能突飞猛进。这两款产品在上市之后得到了玩家及媒体们的一致好评，无论是从产品本身的性能还是其优秀的兼容性和低廉的价格，PhenomII X4 处理器都对同期上市的对手—— Core i7产生了不小的威胁。

　　有关于PhenomII X4 940的评测请参看：45nm神功已练成 首份PhenomⅡ超频测试

　　不过，高端旗舰级产品毕竟是一款展示技术实力的巅峰之作，价格上虽然已足够低廉但依然还是很难被大众玩家们所接受。因此，进一步的推出更为优秀的主流产品无疑才能进一步的取得胜利。一向走性价比路线的AMD显然对此了然于胸，回首去年其推出的设计独特的三核处理器，以“3>2”的竞争策略，对竞争对手的双核产品形成了猛烈冲击。此次，AMD再续传奇，仅仅一月时间，数款新品便接连而出，这其中全新的45nm核心三核产品无疑便成为了诸多玩家们关注的焦点。

　　这款产品的出现不仅仅进一步的完善了AMD的中端产品线，同时在它们身上所发生的质的变化也令玩家们心中充满了更多期待！同之前AMD所发布的两款Phenom II 四核产品不同，此次AMD带来了全新的AM3接口设计产品，这使得它们能够支持未来主流的DDR3内存。同时，向下兼容的接口设计及其处理器本身所集成的DDR2/DDR3内存控制器都使其兼容性更加的优秀。下面，就让我们以黑盒版的Phenom II X3 720BE为例来一睹它神秘色彩及过人的性能。

     
     
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●　解析黑盒版Phenom  II X3 720BE

　　在之前有关于Phenom  II X4 940的文章我们也介绍过全新AMD全新的45nm处理器的命名方式，其以罗马字母为结尾代号向玩家们清晰地阐述了其升级了的系列名称。此次AMD的新品三核处理器依然沿用此方式，而X3代号也很明了的向玩家们阐述了其三核心的架构。

　　此次送测的这款处理器名为Phenom  II X3 720BE，其千颗售价为$145/颗。单从其价格来看，其所对应的竞争对手已是非常的明显，非Intel Core 2 DUO E8000系列产品莫属。不过，目前价格上Phenom  II X3 720BE似乎更加具有优势，更为低廉的价格更易受到玩家们的追捧及喜好。同时，从核心架构来看，三核心的设计也使得这款产品在多任务应用方面更加具备优势，符合家庭用户的使用习惯。

AMD Phenom  II X3 720BE 处理器

　　这款AMD Phenom  II X3 720BE 黑盒版处理器的设定频率为2.8GHz，其沿用了AMD目前倍受消费者喜爱的Black Edition设计，完全开放超频。这对诸多超频玩家来说无疑具备强大的吸引力。同时，虽然为全新的AM3接口产品，但其向下兼容的特性为产品提供了优秀的升级性能，玩家无需更换主板便能够轻松地以低廉价格体验产品优秀的性能。

CPU-Z截图（点击放大）

　　产品采用三核心设计，配备512KB*3 L2缓存，并共享6MB L3缓存，基于全新的45纳米制程打造，其TDP设计功耗为95W。同时我们可以从CPU-Z截图看出，产品已经可以对DDR3内存提供极好的支持。

　　另外，PhenomII X3 720BE处理器具备64KB X3的L1缓存，512KB X3的L2缓存，以及6MB的共享式L3缓存，更高的三级缓存设计使得处理器可以更多的调用缓存中的数据，从而为多线程环境提供独特的支持，有效的减少二级缓存存取延迟，快速的访问三级缓存内的共享数据。在程序运行时，L2缓存可以提高核效率和最小化延时，而L3缓存则更加方便了数据的传输并进一步的提高了性能。

 ●　45nm制程令三核全新飞跃

　　同之前我们所报道的全新的Phenom II  X4 940处理器一样，这款三核产品同样采用了45nm制程制造。AMD的45纳米制程工艺是联合IBM一同研发。这项技术包括了超低K电介质互联技术、多重增强晶体管应变技术和沉浸式光刻技术。

　　超低K电介质可以降低串联电容、降低写入延迟和能量消耗，从而明显提升性能功耗比；而沉浸式光刻技术，实际上就是在激光蚀刻头的中间加入一种特殊的液体来修正光的折射，从而让其在晶圆上更好的刻录晶体管。用这种工艺设计生产的SRAM芯片可获得约15％性能提升。

　　真正解决AMD在 45纳米技术难题的是多重增强晶体管应变技术 ，AMD和IBM称，与非应变技术相比，这一新技术能将P沟道晶体管的驱动电流提高80％，将N沟道晶体管的驱动电流提高24％。可见，制程的提升极大地提升了处理器的潜在性能，并同时赋予了产品更强的功耗控制能力。由于采用了45nm技术，处理器的超频性能大大的增强，风冷4G、液氮6G以上已成为了诸多超频玩家都能轻松实现的事实。

　　AMD Phenom  II X3 720BE 处理器同上一代的Phenom处理器相比减少了两根针脚。这使得其能够适应原有平台的接口插槽设计。更为优秀的兼容性设计使得用户大大降低了平台的升级费用，玩家仅仅需要通过更新BIOS等方式就可以完美支持AM3处理器。

 ●　融聚架构更进一步提升平台性能

　　伴随着AMD Phenom  II X4 940处理器的面世，全新的“Dragon”平台也展现在了玩家们的面前。AMD通过“Dragon”平台不仅再一次的显示了自己的科技实力，也同时使得尖端科技为广大用户群体们带来了更深层次的魅力。

Dragon”平台

　　“Dragon”平台由最新的Phenom  II 处理器搭配更高效能的“Radeon”系列显卡同AMD 7系列芯片组共同构建，得益于各个配件本身就已十分强大的性能，在进一步的融合之后，整套平台通过BIOS及AMD的软件进行进一步的优化设置，从而达到更高的效能，为用户提供强有力的性能保证，足以满足用户各种应用的运行。

AMD Fusion for Gaming

　　AMD官方所提供的Fusion for Gaming软件可以对“Dragon”平台进行不同模式的优化，其中包括了基本模式，高级模式、专家模式等。玩家通过自己的需求也可以建立自定义模式来进行对硬件的调节，从而达到一个更好的系统优化。

　　此次发布的数款处理器相较于之前Phenom  II X4处理器来说，都更为廉价，同时基于更好的平台兼容性，Dragon”平台的组建将变得更为简单。更大的性能提升在 Phenom  II X3处理器的搭配下将会变得更为轻松。

 ●　OverDrive辅助玩家轻松超频

　　相信大家对我们之前多次介绍过的"AMD OverDrive"软件仍然是记忆犹新，其极为强大且足够人性化的设计使得玩家对硬件的操作变得简单随意。

　　随着AMD Phenom  II X3 的到来，“Dragon”平台赋予了它更为广阔的应用空间。同时在应用上，凭借着全新的45nm核心架构，也更进一步的利于发挥处理器所能达到的极限状态。

软件界面

软件的超频界面

　　通过软件，用户能够非常方便的对处理器及其它硬件进行电压、频率等的具体调节，选项丰富。同时软件还可以自动控制处理器、芯片组、内存、显卡等部件，也能够按照自己的需要进行细致入微地调节。

　　本次测试将采用AMD Phenom II  X3 720BE处理器，搭配微星790GX主板。内存方面我们则采用了2根DDR3 1600MHz内存组建双通道系统，测试将在Windows Vista Ultimate下进行，详细的硬件设定及规格请参见下表：  

●　内存及缓存带宽测试

　　我们接下来将采用SiSoftware Sandra 2009对这两套平台进行内存带宽和缓存带宽的相关测试。与Everest相比，Sandra更为准确可靠，它可以针对内存的浮点带宽和整数带宽进行考察，也可以对整个CPU的缓存带宽进行测试：

内存带宽测试

　　由于同样采用了DDR3 内存条，因此无论是浮点带宽还是整数带宽与之前的产品相比都有着悬殊差距。同时在面对对手时，全新的Phenom II 也表现出了令人赞叹的成绩。

缓存带宽测试

　　缓存带宽的测试中，Phenom II X3 720表现依旧是非常抢眼，极大的性能提升与成倍增长的L3缓存和所采用的DDR3内存不无关系。同时，处理器频率的进一步提高也为其增强了性能。

  ●　内存延迟性能测试

　　我们接下来将采用SiSoftware Sandra 2009对这两套平台进行内存带宽和缓存带宽的相关测试。与Everest相比，Sandra更为准确可靠，它可以针对内存的浮点带宽和整数带宽进行考察，也可以对整个CPU的缓存带宽进行测试：

内存延迟测试

　　同时，通过对内存延迟的测试，可以看出得益于增大的L3缓存，内存的延迟时间进一步得到了良好的控制，相较于上一代的产品有了很大的提升。

●　解压缩性能测试

　　WinRAR几乎是每台PC必装的一款软件。其自带的Benchmark测试能够反映出CPU对文件压缩及解压缩处理能力。

WinRAR测试

　　WinRAR几乎是每台PC必装的一款软件。其自带的Benchmark测试能够反映出CPU对文件压缩及解压缩处理能力。由于这款软件对内存带宽的吞吐非常敏感，因此具备明显带宽优势的Phenom II X3 720处理器和Phenom II X4 910较上一代的高端旗舰有了大幅度的领先。

　　3Dmark系列软件一直以来是用户考察平台游戏性能如何的标杆，接下来我们分别通过3Dmark 2006和Vantage两个版本来进行实际的验证。首先，我们还是来测试一下DX9模式下的3DMark 06这款软件。

3DMark 06测试

　　可以看出，在3DMark 06下，显卡的性能随着CPU性能的提升而被进一步的挖掘。这项角逐中，Phenom II x3 720取得了冠军。不过从CPU子项来看，更高频率的E8400在提升显卡性能方面展现的要更为优秀。

 ●　3DMark Vantage测试

　　3DmarkVantage是Futuremark最新推出的一款显卡3D性能测试，该款软件仅支持DirectX 10系统及DirectX 10显卡。在3DMark Vantage的CPU测试部分，物理特效的引入极大地检验了处理器的游戏及运算性能。

3DMark Vantage测试

　　从测试的结果我们可以看出，AMD Phenom II处理器在游戏性能上有着很大的提升，这对于未来的游戏将会有着更为明显的影响。特别是在应付一些拥有较多物理特效及耗费CPU资源的游戏中，这种速度的提升感将会更加的明显。不过值得注意的是，在四核测试组，Phenom II x4 910表现的不尽如人意，较高的处理去得分却没有得到更好的性能发挥，而四核的Q9300表现出色。

　　45nm工艺在解决了频率提升困难之余，最大的帮助莫过于更好的控制功耗。AMD在之前推出了凉又静™3.0的动态能耗管理技术，其不仅仅从核心设计出发，更从用户的使用角度，按照实际的负载来调整系统性能，从而达到节省能量的目的，以进一步的实现"Dragon"这个全新的融聚平台。

功耗测试对比图

　　从柱状图中我们可以清晰的看出，AM3接口的Phenom II 处理器在主频更高的情况下同上代的高端旗舰产品的待机功耗相差无几。而在满载情况下，得益于更为优秀的45nm核心，高负载下的能量消耗得以良好的控制，配合AMD 凉又静™3.0的动态能耗管理技术，通过多种方式为整套系统提供了更加节能的环境。

　　值得我们注意的是，AMD的四核Phenom II x4 910处理器较三核平台拥有更低的功耗，的确非常引起我们的关注。根据猜测，其可能来自于略低的主频所产生。

　　同时，我们还对三核的Phenom II x3 720处理器进行了超频后的功耗测试，结果表明45nm核心的Phenom II 处理器在超频后依然有着非常优秀的功耗控制能力，仅比默认频率略高的成绩让我们为之赞叹。

●　PhenomⅡ三核书写AM3普及新篇章

　　产品虽好，但能否迅速的普及往往还是得看价格。可喜的是，首批上市的Phenom Ⅱ X3 720处理器的销售价格仅为145美元，折算下来不足千元的售价的确是非常便宜，这使其将迅速的成为主流市场上的一大亮点。同时更少的预算开支使其具备了强劲的竞争力，为普及打下了坚实的基础，可见它的上市为AMD中端产品线注入了鲜活的动力。

　　同时不得不引起我们关注的是，拥有优秀性能的Phenom Ⅱ X3 系列产品凭借着高性价比也会引发同对手的正面冲突，Intle很有可能会因此而进行进一步的战略性产品线调整，激烈的处理器大战势必重演。

极具性价比的Phenom Ⅱ三核产品无疑将会书写AM3普及的新篇章

　　届时，拥有优秀兼容性接口设计的Phenom Ⅱ处理器凭借着对玩家们升级提供的更大便捷，无疑会得到极大的关注。Intel将会采用什么样的方法来予以应对，我们将拭目以待。不过不可否认的是，极具性价比的Phenom Ⅱ三核产品无疑将会书写AM3普及的新篇章！

     
     
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