英特尔大连芯片厂建成投产--中关村在线

英特尔大连芯片厂投产庆典

　　英特尔半导体（大连）有限公司（英特尔也称之为大连芯片厂）是世界级、全新的制造设施，已经开始生产300毫米硅晶圆，首先制造芯片组产品，将配备笔记本电脑、高性……[详细]

　　大连芯片厂的落成，使Intel在中国的总投资额将达到47亿美元。大连芯片厂项目对产业链无疑有着非常大的影响，也是英特尔近些年来非常重点的项目，经历了风风雨雨才……[详细]

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●　英特尔大连芯片厂概况

工厂命名：Fab 68
投资总额：25亿美元
开工时间：2010年9月
投产时间：2010年10月26日
制程技术：采用65nm工艺制程
晶圆尺寸：300mm
工厂面积：163，000平方米
工厂特色：采用英特尔全球环境绩效的高标准，体现在节水，节能，化学废料管理等各个方面

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庆典出席嘉宾

中共辽宁省委书记王珉先生

辽宁省省长陈政高先生

美国驻华大使美国领馆沈阳领馆总领事韩森先生

国家发展和改革委员会副主任张晓强先生

工业和信息化部总经济师周子学先生

科技部副部长张景安先生

中共辽宁省委常委大连市委书记夏德仁先生

辽宁省副省长刘国强先生

大连市市长李万才先生

政府嘉宾

大连芯片厂投产仪式

英特尔公司总裁兼首席执行官欧德宁先生

英特尔中国公司中国区总裁杨叙先生

英特尔制造副总裁周伟达先生

英特尔半导体大连有限公司总经理柯必杰先生

英特尔中国执行董事戈峻先生

大连芯片厂投产仪式

英特尔大连芯片厂一路走来

　　英特尔在中国的首个晶圆制造设施大连芯片厂是英特尔1992年在爱尔兰建立F10晶圆厂后，新建的第一座晶圆厂，也是英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂。

　　大连芯片厂投资总额为25亿美元。英特尔大连芯片厂是英特尔在全球第八家300毫米晶圆厂，投产后将首先生产芯片组产品，支持从笔记本电脑，高性能台式机到基于英特尔至强处理器的服务器等各种领先产品。新工厂将首先采用65nm制程技术。

2007年9月，英特尔大连芯片厂(代号Fab 68)正式奠基

　　　　2007年9月，英特尔在大连投资建立的芯片工厂(代号Fab 68)正式奠基，英特尔公司董事会主席贝瑞特出席了奠基仪式。贝瑞特表示，大连芯片厂将成为英特尔先进芯片制造厂中的尖兵，同时它将有助于英特尔更好地响应中国……[详细]

2010年10月，英特尔大连芯片厂(代号Fab 68)建成投产

　　2010年10月26日，中国大连——英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁（Paul Otellini）今天宣布，英特尔在亚洲的首个晶圆制造厂正式投产，这标志着英特尔公司在……[详细]

大连芯片厂揭秘

揭秘英特尔大连芯片厂

　　英特尔大连芯片厂总使用面积达到163，000平方米，大约是23个足球场的面积。新晶圆厂洁净车间的洁净度为"10级"，即每立方英尺 ……[详细]

大连芯片厂综合办公楼

办公楼前台大厅

大厅内芯片电路图展示

技术人员讲解处理器生产过程

工厂展示的12寸晶圆

综合办公楼内的实时监控

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