英特尔杨叙:大连芯片厂25亿美元投资完成

　　10月26日，历经三年的建设，英特尔今日宣布其在亚洲的第一个晶圆制造设施—英特尔大连芯片厂（Fab 68）正式投入运营。英特尔中国区总裁杨叙表示，三年前英特尔宣布的在 大连投资25亿美元承诺已经全部完成，因此有了今日大连芯片厂的投产落成。大连芯片厂的投产也预示着中国成为继美国市场之外英特尔设施最完整的市场，包括研发、生产、市场推广等最完整配置。

英特尔中国区总裁杨叙

　　杨叙表示，大连芯片厂初期将会采用65纳米制程工艺，但随着生产的推进，更多智能手机、电视等终端设备需求的增多，大连芯片厂将会采用更先进生产工艺，但没有具体时间规划。杨叙表示，“不能只生产芯片组，方向是用要 供应用于智能手机、平板电脑等终端的芯片，满足更多领域芯片需求”。

　　杨叙称，大连芯片厂今日投产，25亿美元的投资承诺已经实现，对于未来是否有二期三期投资的宣布将要看市场需求、经济复苏情况等。

　　大连芯片厂投产之后，加上此前英特尔在成都的封装测试厂，英特尔中国的生产包括了大连的晶圆制造和成都的封装测试，此为生产部分；将来英特尔研发中心将主要以上海为主；而市场推广则主要在北京。这样一来 ，包括研发、生产、市场推广等，中国是除美国之外配备最完整的市场。

　　对于大连芯片厂生产的芯片组是否直接到成都封装厂供货的问题，杨叙称一部分将会运到成都封装，但大连芯片厂是面向全球用户的，可能会运到其他封装厂封装测试。而对于大连芯片厂建成之后的产能，杨叙表示暂时还不能透露。