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欧德宁出席英特尔大连芯片厂投产仪式


CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 刘搏 责任编辑:刘搏 【原创】 2010年10月27日 07:30 评论

  2010年10月26日,中国大连——英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁(Paul Otellini)今天宣布,英特尔在亚洲的首个晶圆制造厂正式投产,这标志着英特尔公司在中国投资与合作发展的25周年之际又迈向一个新的里程碑。


欧德宁出席英特尔大连芯片厂投产仪式
英特尔大连芯片厂投产仪式

  英特尔半导体(大连)有限公司(英特尔也称之为大连芯片厂)是世界级、全新的制造设施,已经开始生产300毫米硅晶圆,首先制造芯片组产品,将配备笔记本电脑、高性能台式机和基于英特尔至强处理器的强大功能服务器。大连芯片厂位于中国东北辽宁省大连市,总投资额25亿美元,将为中国区域经济发展带来广阔的新机遇。

欧德宁出席英特尔大连芯片厂投产仪式
欧德宁在投产仪式上发表讲话

  英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁今天在英特尔大连芯片厂投产庆典上表示:“25年来,英特尔一直在中国不断投资,不懈推动创新,与中国IT产业‘芯心相印共成长’。我们很兴奋地看到,大连芯片厂的投产再一次体现了英特尔的承诺,它将成为推动创新的引擎,惠及大连乃至中国的IT产业。这座先进的制造设施有助于支持中国的可持续发展,同时也可以更好地就近服务于英特尔在亚洲的客户。”

欧德宁出席英特尔大连芯片厂投产仪式
政府嘉宾、英特尔高层领导以及大连芯片厂员工参与了此次会议

  欧德宁谈到,“这座现代化的工厂充分体现了英特尔支持中国政府‘兴东北老工业基地’的承诺。中国政府的振兴措施也包括加快该地区的经济结构调整和产业升级。中国还在加速培育和发展包括新一代信息技术在内的战略性新兴产业。”

欧德宁出席英特尔大连芯片厂投产仪式
美国驻大连大使上台发表了演讲

欧德宁出席英特尔大连芯片厂投产仪式
工业和信息化部总经济师周子学先生上台致词

欧德宁出席英特尔大连芯片厂投产仪式
国家发展和改革委员会副主任张晓强先生致词

欧德宁出席英特尔大连芯片厂投产仪式
辽宁省省长陈政高

  辽宁省省长陈政高表示,辽宁省将为Intel在大连和辽宁的发展永远一路绿灯,陈政高指出,Intel大连芯片厂是亚洲第一家300毫米晶圆厂,也是中国改革开放以来单笔投资额最大的集成电路高科技项目。“芯片制造业是关联性很强的战略性高科技产业。Intel大连芯片厂将促进大连及辽宁的产业升级,并促进大连和辽宁的全面提升。这个项目是辽宁的骄傲。我们期待Intel第二、三、四条生产线的开通建设!”

欧德宁出席英特尔大连芯片厂投产仪式
政府嘉宾参与投产仪式

  大连市委书记夏德仁表示:“大连正致力于实施在全方位对外开放中构筑现代化国际城市的战略,英特尔的投资已经对大连的经济格局产生了积极的影响。英特尔大连芯片厂的投产,将推动大连产业结构的调整和升级,有助于将大连打造成为IT产业的高地,并吸引更多高科技公司来大连投资。”

  英特尔大连芯片厂已全面投入运营,很多员工来自本地,经过培训已胜任高技术制造所需的技术且待遇好的岗位。英特尔致力于推动社会创新和培养高端制造产业的本土人才,以此支持中国政府培育和发展战略性新兴产业的政策。

  英特尔大连芯片厂发挥出了产业集群的经济效应,已有约24家供应商投资落户大连,以便更好地与英特尔开展业务;此外,还有80多家大连本地企业成为了英特尔的供应商。

  大连芯片厂是英特尔1992年后新建的第一座晶圆制造厂,也是英特尔全球第8家300毫米晶圆厂。大连芯片厂于2007年破土动工,厂房总面积达16.3万平方米——大约是23个足球场的面积,其洁净车间的洁净度为“10级”。新工厂首先采用英特尔先进的65纳米制程技术。一块使用65纳米制程的300毫米晶圆上有数百个芯片,芯片的晶体管线宽比人的发丝还要细1,400倍。

欧德宁出席英特尔大连芯片厂投产仪式
英特尔半导体(大连)有限公司总经理柯必杰身着防尘服出席投产仪式

  英特尔半导体(大连)有限公司总经理柯必杰(Kirby Jefferson)表示:“大连芯片厂使大连成为体现英特尔领先技术和制造能力的重要节点。能够建造中国当前最先进的半导体制造设施,我们感到非常自豪。此外,大连芯片厂采用了与英特尔全球环境绩效一致的精确设计和建筑标准,包括水、能源和化学废品管理等方面。”

欧德宁出席英特尔大连芯片厂投产仪式
英特尔大连芯片厂投产庆典

  在今天投产庆典的发言中,欧德宁还指出,英特尔将在中国持续投入并加强合作,以支持中国政府的创新议程。他认为,当前计算产业正在发生“智能化”革命,创造了激动人心的新机遇。英特尔将与中国政府、产业、社区和教育系统携手合作,拥抱新机遇,共赢发展。

  大连芯片厂的落成使英特尔在中国的总投资额将达到47亿美元。除了英特尔大连芯片厂,英特尔还在成都建有大型芯片封装测试工厂,并在北京、上海和中国其他城市设有研发中心和研究实验室。

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