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前段时间笔者发表过一篇关于硅脂的导热性能对比测试文章,反映不错,在各大bbs的评论中看到许多网友提出各种自己的见解以及看法,提得最多的是,“硅脂涂得太多影响对比成绩,应该涂薄薄一层”,在此也顺便解释下,在文中硅脂涂多只是为了拍照需要,上机前还是用手指刮均匀的,那么硅脂涂多涂少是否影响散热效果,怎么涂才能达到最好的导热效果,本文将为您敞开。
大家都知道硅脂起到加速热传导的作用,导热介质,增加接触面积填充cpu铁盖以及散热器中间的坑槽等作用。
硅脂也并非一涂上就发挥最好的效果,涂上硅脂,在经过一段时间的启动,关机的冷热循环后,济压出硅脂中的多余空气达到完全填充cpu和散热器之间的空隙时,导热效果才真正完全发挥。
硅脂的热阻是比金属的大 ,故并非用量大就一定好。
了解了硅脂的这些特性后,硅脂涂多涂少,涂厚涂薄,如何涂才能达到最好的效果呢?请仔细看以下内容。
测试平台
本次测试硅脂采用北京美宝新技术研究所生产的MB超导热硅脂T-50A,规格为100克装。
测试环境为21.5℃左右恒温。