小细节大学问 四种硅脂涂抹法详尽测试

产品：酷睿2双核 E6550(盒) Intel CPU

前言：小细节大学问

    前段时间笔者发表过一篇关于硅脂的导热性能对比测试文章，反映不错，在各大bbs的评论中看到许多网友提出各种自己的见解以及看法，提得最多的是，“硅脂涂得太多影响对比成绩，应该涂薄薄一层”，在此也顺便解释下，在文中硅脂涂多只是为了拍照需要，上机前还是用手指刮均匀的，那么硅脂涂多涂少是否影响散热效果，怎么涂才能达到最好的导热效果，本文将为您敞开。

    大家都知道硅脂起到加速热传导的作用，导热介质，增加接触面积填充cpu铁盖以及散热器中间的坑槽等作用。

    硅脂也并非一涂上就发挥最好的效果，涂上硅脂，在经过一段时间的启动，关机的冷热循环后，济压出硅脂中的多余空气达到完全填充cpu和散热器之间的空隙时，导热效果才真正完全发挥。

    硅脂的热阻是比金属的大 ，故并非用量大就一定好。

    了解了硅脂的这些特性后，硅脂涂多涂少，涂厚涂薄，如何涂才能达到最好的效果呢？请仔细看以下内容。

测试平台

测试平台详细配置

测试用的散热硅脂

    本次测试硅脂采用北京美宝新技术研究所生产的MB超导热硅脂T-50A，规格为100克装。

测试环境温度

    测试环境为21.5℃左右恒温。

测试一：中原一点“灰”涂抹法

    测试一：中原一点“灰”涂抹法

中原一点“灰”涂抹法

    这种方法是最省时省力的方法，往CPU铁盖一济散热器一盖上，硅脂受压自然会扩散，但效果会有影响吗？继续看。

wondws下待机温度变化

    在wondws下待机10分钟看看，SpeedFan显示的曲线图可以看到，温度比较平稳的恒定在31-32度之间。

运行ORTHOS 10分钟曲线变化

    运行ORTHOS 10分钟曲线变化，我们可以看到其曲线一直维持在60度以内为多，最高点在62度。

散热器卸下后

    卸下散热器，看到硅脂中心浅两边厚。

散热器底座硅脂分布状况

    散热器底部硅脂印痕。

测试二：满城尽是“硅脂”涂抹法

    测试二：满城尽是“硅脂”涂抹法

满城尽是“硅脂”涂抹法

    这种方法是在CPU铁盖上涂抹较多硅脂，然后再用手指刮均匀，中心部位稍多些。

windows待机10分钟温度变化

    windows待机10分钟温度变化，可以看到温度变化在31-32度之间，相对测试一波动没有那么大。

满负载10分钟温度变化

    满负载10分钟温度变化，我们可以看到其温度变化曲线相对测试一，更多的逼近60度，但最高温度没有测试一那么高，最高点61度。

CPU表面硅脂分布状况

    卸下散热器，一样是中间浅两边厚。中间位置有一黑点，此为硅脂中的其他添加剂（应该为铅笔会之类的成份吧）。

散热器底座硅脂分布状况

    散热器底部。

测试三：“胭脂”化妆法

    测试三：“胭脂”化妆法

“胭脂”化妆法

    这种方法为众多网友提出最正确的涂法，薄薄的一层犹如“胭脂”般薄，加上“硅脂的热阻是比金属的大",理论上来讲是很有道理的。

windows下待机10分钟

    windows下待机10分钟，温度曲线在31-32度间变化，但变化并无测试一/二那般剧烈，验证了理论的正确性。

满负载10分钟

    满负载10分钟，曲线变化似乎并没有明显的降低，只是相对最为平稳的波动。

CPU表面硅脂分布状况

    卸下散热器，的确十分薄的一层。

散热器底座硅脂分布状况

    硅脂有一点没接触到？对！硅脂不够多接触不到？还是散热器不平衡？

散热器底部存在坑槽

    以上测试，理论上来讲，最正确的涂法为第3种“胭脂”化妆法，从理论上讲“硅脂的热阻是比金属的大"，硅脂涂得过多过厚，等于增加了一个导热的介质，影响CPU向散热器的热传递效率，为何在对比结果表明，三种涂抹方式，在各方面环境都一致的情况下，并没有出现表现的明显差异性呢？

    分析：硅脂是导热体，液体半凝固状，填充散热器与CPU之间的空隙的作用，排除硅脂的成份造成的差异性，其关键的作用是为了扩大接触面积，提高散热效率。我们在CPU涂硅脂，CPU铁盖的坑槽经过手糊，在外力作用下基本做到填充。逆向反思，那散热器底部接触面呢？

    图中非常的清楚提示我们，散热器底部接触面，一样也是存在与CPU铁盖一样的情况-----坑槽。

测试四：“双子神偷”法

    测试四：“双子神偷”法

“双子神偷”法

    首先，我们在散热器底部接触面点上少量硅脂。

 
“双子神偷”法操作步骤

    手指带干净的塑料套（防止杂质参入），然后使劲的来回按压，涂抹，尽可能的将硅脂在受外力情况下完整填充坑槽，达到更大接触面积的目的。

“双子神偷”法CPU表面涂抹状况

    CPU上的硅脂分量，使用少量，尊崇理论观点。

windows下待机10分钟

    windows下待机10分钟，从曲线图上看，非常明显的看到相对测试一/二/三，下潜最低达在30度。

满负载运行10分钟

    满负载运行10分钟，曲线变化与测试一/二/三存在明显的差异性，升温缓慢，升温过程比其他涂法降低1-2度。

CPU表面硅脂分布状况

    卸下散热器，可以看到硅脂十分均匀的分布。

散热器底座硅脂分布状况

    散热器底部印痕也表明散热器与CPU的接触面接触良好，最大化的增加接触面积的效果显然。

测试数据对比及结论

    测试数据对比及结论

    可能上面测试过程图比较多，由于是对比到温度曲线变化，小弟想不到如何制作条柱形对比，只能粗糙的截取各种涂法在SpeedFan曲线变化的图的对比。

windows下待机10分钟的温度曲线变化对比（点击放大）

    这是windows下待机10分钟的温度曲线变化对比。

满负载10分钟的温度曲线变化对比（点击放大）

    这是运行ORTHOS满负载10分钟的温度曲线变化对比。

    总结：理论+实践，这是笔者在玩弄电脑一直以来的风格，硅脂的各种特性，需要经过理论分析，加上实践验证，以上的各种涂法的测试数据结果也表明，在排除硅脂导热的差异性，硅脂的关键作用在于增加两种热导体的接触面，如何最大化的增加硅脂的接触面积是提高导热效率的关键，使用外力来强制性填充金属间的缝隙就是最大化的增加硅脂接触两物体间的接触面积，这道理就好比方散热器制造工艺，焊接技术的散热效果比一体切割的散热器散热效果要差，原因在于热传导过程中的接触面积。