两升三降所带来的连锁效应

● 两升三降所带来的连锁效应

　　K8微体系结构和90nm SOI制程工艺的组合已经相当出色，而“Energy Efficient”低功耗版本的产品更是能够将性能强大的Athlon 64 X2双核心处理器控制在65W这个相对较低的TDP（热设计功耗）之上。因此对于AMD而言，降低处理器的功耗和发热量绝对不是其提高制程工艺的唯一目的，它应该具有更多更深层次的意义。

更为先进的制程工艺将有效降低处理器的功耗

　　首先，虽然采用90nm SOI制程工艺的Athlon 64 X2双核心处理器拥有TDP（热设计功耗）为65W的“Energy Efficient”低功耗版本，但是由于技术上的限制，其显然不能覆盖到该处理器的全线产品之上，5000+以上型号的TDP依然维持在89W的高度。而当处理器的制程工艺过渡到65nm之后，其TDP也将随之降低，从而达到降低发热量的目的。从上面这张表格中不难看出，即便是默认时钟频率高达2600MHz的Athlon 64 X2 5000+处理器，其TDP也仅为65W。

先进的制程工艺能够在单位面积内集成更多的晶体管

　　其次，更先进的制程工艺将使得处理器内部集成更多数量的晶体管，从而使处理器拥有更多的功能和更强的性能。众所周知，处理器的制程工艺是指IC控制芯片内电路与电路之间的实际距离。IC控制芯片内的电路设计密度越高，也就意味着在相同面积大小的IC控制芯片中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。例如，90nm制程工艺的Windsor处理器和65nm制程工艺的Brisbane处理器所容纳的晶体管数量均为1.538亿个，但是新款65nm制程工艺产品的核心面积却仅为126平方毫米，而前者的核心面积则为183毫米。

采用65nm制程工艺的300mm晶圆体局部

　　最后，随着处理器核心面积的逐步减小，也就意味着在相同面积大小的晶圆体上能够切割出更多的处理器核心，随之而来的自然是处理器产品良品率的提升和价格的下降。而正如我们所预料的那样，AMD 65nm SOI制程工艺的新款处理器价格与90nm版本的产品相持平，价格将不会成为用户升级新款处理器的障碍。

　　综上所述，当新的制程工艺被引入到处理器制造之后，带来的是晶体管数量和产能的提升，而处理器核心面积、功耗以及价格将随之降低。因此，我们将这“两升三降”称之为新制程工艺所带来的“连锁”效应。