优势二：SOC片上系统带来高集成度的封装

    在Bay Trail-D上一代平台上，其采用了和传统桌面处理器芯片相同的DT Stack模式。其实就是主板芯片组和处理器芯片分为两个单独的个体，而熟悉DIY的玩家都知道南桥主控芯片部分就和背板I/O接口和磁盘之间有直接的联系，而得到数据后在传递给CPU处理器。其中桌面平台采用这种方式，是因为CPU内核中的芯片结构较为复杂，从而尽量实现最佳的性能。

Bay Trail转为SOC芯片构架

    而在本次Bay Trail平台上，其实现了从DT Stack向SOC封装模式的一个转换。从前的芯片组和处理器芯片终于合二为一，当然这也与22nm 3D晶体管的架构应用有密不可分的联系，工艺上的提升可以让单位面积上芯片集成度有较大提升。合二为一的优势非常明显，由于芯片组并不能单独处理数据信息，其中所得到的数据还需要反馈到CPU上进行二次传递进行处理，而多一次传递必然会有一定的数据损失。而SoC融合成一个芯片则有效的避免了这个问题，所有数据信息都直接汇总在单一的一个处理器芯片中，从而让平台的性能也有了一定提升。

   2个芯片融合1个，在大大提升了功耗控制水平和减少数据损失的基础上，最终我们看到相比Atom处理器的运算效率提升了2倍，3D图形性能的表现更是翻了3倍。

SOC片上系统，将芯片组和处理器进行了整合

    SOC的二合一特点其实还有更多的优势：Bay Trail-D SoC采用了25 x 27mm的BGA封装方式，更小的尺寸可以适应更多主板平台，其中自然就包括主流DIY领域的ITX主板版型，当然对于低功耗平台我们并不需要拓展插槽接口，那么更小的迷你PC也就成为可能；SoC系统带来的高集成度，还能有效的降低平台的制造供货成本，当然我们消费者拿到手里的自然也会更实惠；

    另外由于SOC这种模式是很多智能移动终端的处理器同样采用的，所以我们看到本次的Bay Trail-D除了支持Windows 8系统以外，还支持Android系统，在系统和软件有了更多选择。