追求极致性能和功耗之间的矛盾－四核功耗和发热全面测试

追求极致性能和功耗之间的矛盾：

　　人们在追求性能的同时，处理器的功耗和发热量已经成为阻碍性能发展的因素。随着制程的改良核架构改进，Intel Core微架构实现了功耗降低40％，性能提升40％的目标，提高性能的同时抑制了发热量和功耗的上升。处理器功耗则是带来热量和噪音的主要原因，因此处理器厂商会提供TDP作为CPU散热的参考。在Core架构优秀的设计下，Core 2 Duo的TDP已经控制在65w以下，空闲状态更能下降到20w以下。但处理器的TDP其实是给散热器和机箱厂商的参考数据，而并不是处理器的实际功耗。随着处理器负载和工作状态的转变，还包括超频、加电压等影响，处理器功耗会程非线性高速递增。高度集成的四核心Kentsfield的情况将会如何，是否功耗就是65w×2？请继续往下看。

　　目前PC系统当中，处理器和显卡是发热和耗电大户，为了测试这套高端的多核心系统的功耗，测试功耗使用AcBel的iPlus 550W电源。

　　想要CPU满载的话，我们使用SP2004，它可几乎以充分调动核心的全部晶体管，是测试系统稳定性非常好的软件。至于显卡系统的负载，我们将会使用3DMark 2006的HDR/SM3来让我们的7950GX2处于高负载状态。另外，我们更使用了古董级的S3 Trio64显卡，该显卡使用PCI接口，功耗大概只有几瓦，通过测出来的数据对比可以大概的计算出来4核相对于2核的功耗差，以及系统其他部件的功耗情况。

　　在使用S3显卡的时候，系统待机功耗仅为44w，由于AcBel iPlus的测试精度也不是太高，所以不排除最低功耗测试有误差，估计误差在十几瓦之内。从第一组的系统空载数据我们可以看到，空载状态下，GeForce 7950GX2是吃电大户，而CPU则在SpeedStep的等技术下处于低功耗状态，核心电压也下调了0.1V。CPU满载的测试当中，数据相对来说比较准确，可以明显发现QX6700在满负载的状态下比X6800高63～89w，基本上就是相当于多出一颗Conroe核心的功耗。

　　目前的双核技术，特别是Core微架构的Core2系列已经能够满足大部分的应用，日常使用条件下系统很少会长期处于满负荷状态，因此，我们模拟了较为在日常使用情况下较高负载的状态。我们使用一款支持多核心的视频转换软件在后台进行视频转换，然后再一边进行游戏。得出来的功耗对比也跟之前的测试情况相约，多出67w。

集成度极高的4核处理器，发热量如何？

　　测试过程中，我们运行SP2004使系统一直处于满负载运行。4核的QX6700我们使用4个SP2004，分别指定核心之后就开始对QX6700进行焗烤了。

　　在发热量方面，QX6700表现似乎相当的理想。在室温25摄氏度的环境中，两款顶级处理器的温度只相差3摄氏度左右。而在新版Tt大台风的压制下，拥有4个物理核心的QX6700温度仅有59摄氏度，比同样满负载运行的2.93GHz X6800高了7度，看上去温度控制相当理想。

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