◇ “3-D三栅极”晶体管

    IVB之前的桌面级处理器所使用的所有半导体晶体管集成电路都是2D的，即半导体晶体只生在平面内，而3D晶体管却生长上3维中，不仅集成度提高,而且可以减少50%以上的漏电流，这样的设计在理论上所有半导体芯片今后可以减少一半的功耗。

3-D晶体管显微图

　　3-D晶体管代表着从2-D平面晶体管结构的根本性转变。实际上科学家们早就意识到3-D结构对延续摩尔定律的重要意义：因为面对非常小的设备尺寸，物理定律成为晶体管技术进步的障碍。3D的架构则意味着平面到空间的转换，以线动成面、面动成空间的基本常识来说，3-D晶体管可以看做是一种晶体管架构的大幅度进化。

◇ 核芯显卡支持DX11

    早在32纳米工艺制程“Sandy Bridge”已经实现了处理器、核芯显卡、视频引擎的单芯片封装过程。其中图形核心拥有最多12个执行单元，支持DX10.1、OpenGL 2.1，性能可达“Westmere”酷睿 i3/i5集显的2倍。在此基础上，22纳米工艺制程“Ivy Bridge”会将执行单元的数量翻一番，达到最多24个，自然会带来性能上的进一步跃进。此前还有消息称，“Ivy Bridge”终于加入对DX11的支持。

Ivy Bridge核芯显卡

    Ivy Bridge处理器集成的核心显卡将会进一步调整，比如采用更多的16EU计算单元，性能要比Sandy Bridge处理器集显要好，同时配备蓝光2.0高清硬解、DirectX11、OpenGL 3.1以及OpenCL 1.1等新特性。

【总结】

    从Intel官方给出的性能数据来看，由于优化指令集运算、工艺制程大跨越、加入低-k栅极、原生四核心架构四大技术革新让酷睿处理器第一代至第三代平均每代性能综合提升为40%，从第四代酷睿开始至第六代酷睿，高-k栅极、3-D晶体管、22纳米工艺制程、睿频加速技术、加入核芯显卡、支持AVX指令集等让后三代酷睿处理器综合性能保持在15%左右。酷睿IVB处理器较老奔腾处理器性能（综合性能）提升417%。

    酷睿处理器经过Intel 六年的不断研发与技术革新，已经让人们对多核心处理器改变了想法，也让人们生活、工作变得更高效。酷睿处理器的设计理念就是尽最大可能挖掘性能，让处理器研发始终保持“Tick-Tock”节奏。每代酷睿处理器都有很大的性能提升，每两代酷睿处理器功耗设计也都有明显降低。如今，酷睿处理器已经发展到22纳米工艺制程融合时代，未来酷睿处理器将会沿着智能路线继续发展下去。