◇ 22纳米“牵手”3D晶体管

　　2012年4月24日，英特尔在北京天文馆召开第三代智能酷睿处理器“Ivy Bridge”发布会。首批处理器包括两款全新智能酷睿i7处理器、四款酷睿i5处理器。与上一代“Sandy Bridge”相比，“Ivy Bridge”结合了22纳米工艺制程设计与“3-D三栅极”晶体管技术，在大幅度提高晶体管密度的同时，核芯显卡等部分性能甚至有了一倍以上的提升。

“Ivy Bridge”架构图

    从微架构上来看，“SNB”酷睿处理器的晶体管数量是9.9亿，“IVB”酷睿处理器的晶体管数量则达到了14亿之多，其中增加的晶体管数量绝大部分被增加到了核芯显卡当中，在前面我们就说过HD4000核芯显卡的渲染单元相比HD3000增加了不少，而HD4000核芯显卡在核心架构方面也领先于HD3000核芯显卡，因此其晶体管数量的增加也就不难令人理解了。

    Intel酷睿i7-3770K处理器是IVB四核处理器中主频最高的处理器（3.5GHz），其原生四核心设计支持超线程，内置核芯显卡HD Graphics 4000，支持DX11。该处理器采用22纳米工艺制程设计其内部第一次加入3-D 三栅极晶体管，使得酷睿i7-3770K处理器相比以往酷睿处理器拥有更低的漏电率与更高的效能。