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1.处理器热功耗概念
P4时代是一个高热时代。Prescott核心把90纳米工艺引入处理器制造中,也带来了极度的“热情”。随着P4核心的更替和制程的更新,我们对散热器的奇异外形和高昂价格的接受能力也在不断增强,以下是两款纯铝和纯铜散热器的代表:
Thermalright XP120 售价:450元
CoolerMaster Hyper48 售价:495元
相比电脑内的其他的部件,处理器核心往往是发热最集中的部位:首先,处理器的功耗不断攀升,产生的热量递增,但制造工艺升级令处理器的表面积越来越小。导致的结果便是处理器单位面积释放以及瞬间释放的热量成倍增长。Intel处理器的功耗与电压,主频之间存在着这样一个关系:P=CV2F(P:功耗;C:系数;V:工作电压;F:主频)
为了缓解处理器面临的功耗发热问题,Intel和厂商使用了两种方法:Intel着重提高处理器自身的过热保护能力,并尽可能采用功耗智能管理方式调整处理器不同工作状态下功耗。本文的第一部分将着重介绍P4架构处理器的热功耗设计技术,过热保护技术和Intel制定的散热器规范,第二部分则涉及CPU散热器的相关参数。
这篇文章探讨的处理器,确切的说是使用P4 Netburst微架构的处理器。它包括使用Willamatte,Northwood以及Prescott核心的全部Pentium4,Celeron和Celeron D处理器。
在探讨处理器的热功耗以及散热设计之前,我们必须纠正一个长期以来被很多媒体错误使用的概念:TDP与处理器功耗。
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