冷酷到底 Intel P4处理器热设计解析

1.处理器热功耗概念

    P4时代是一个高热时代。Prescott核心把90纳米工艺引入处理器制造中，也带来了极度的“热情”。随着P4核心的更替和制程的更新，我们对散热器的奇异外形和高昂价格的接受能力也在不断增强，以下是两款纯铝和纯铜散热器的代表：

 
CoolerMaster Hyper48 售价：495元

   相比电脑内的其他的部件，处理器核心往往是发热最集中的部位：首先，处理器的功耗不断攀升，产生的热量递增，但制造工艺升级令处理器的表面积越来越小。导致的结果便是处理器单位面积释放以及瞬间释放的热量成倍增长。Intel处理器的功耗与电压，主频之间存在着这样一个关系：P=CV2F（P：功耗；C：系数；V：工作电压；F：主频）

    为了缓解处理器面临的功耗发热问题，Intel和厂商使用了两种方法：Intel着重提高处理器自身的过热保护能力，并尽可能采用功耗智能管理方式调整处理器不同工作状态下功耗。本文的第一部分将着重介绍P4架构处理器的热功耗设计技术，过热保护技术和Intel制定的散热器规范，第二部分则涉及CPU散热器的相关参数。

    这篇文章探讨的处理器，确切的说是使用P4 Netburst微架构的处理器。它包括使用Willamatte，Northwood以及Prescott核心的全部Pentium4，Celeron和Celeron D处理器。

    在探讨处理器的热功耗以及散热设计之前，我们必须纠正一个长期以来被很多媒体错误使用的概念：TDP与处理器功耗。