AMD图形处理性能强功耗低

●　AMD图形处理性能强功耗低

　　反观AMD方面，虽然没有Intel的动作那么的明显，但从其官方网站的所有链接图标都变成了“fusion”(融合)字样可以看出AMD对fusion计划的重视，同时也预示着融合产品即将问世，并成为下一代AMD的核心产品。

AMD将其网站上的包括财务报告在内的图标都改成了“fusion”

AMD APU晶圆首次公开亮相

    　Fusion处理器将有两种型号，一是面向台式机/常规笔记本这类主流级应用的Llano，其所搭配的平台档次由低至高有：Sabine/Sabine/Lynx三种，将采用32nm SOI（绝缘衬底硅）制程制作；二是面向上网本/平板电脑这类入门级移动应用的Ontario，主要配搭Brazos平台，仍采用40nm体硅制程制作。

AMD Fusion CPU 系列

　　Ontario主要面向Brazos平台，处理器内核将采用新的Bobcat低功耗架构设计，核心数量则会有单核/双核之分，GPU核心部分，则会采用支持DX11的设计，内含40个流处理器单元；内存控制器则支持DDR3-1333（包括低电压版本）。

　　Llano处理器核心采用现有Phenom K10.5架构，核心数量则有2/3/4核之分，GPU部分同样使用DX11级别显示核心，内含流处理器数量多至200个；内存控制器则支持DDR3-1866。

　　今年8月份召开的HotChips大会上，AMD将公布Fusion和Bulldozer等新产品的更多细节，我们期待AMD让我们等待了五年并不断跳票的APU会像同样爱跳票暴雪所出的星际争霸II一样值精彩。

总结：

　　可以看出Intel的融合平台主要旨在提供更高性能的CPU和入门级低端用户的GPU。而AMD则主打的是移动领域，在低功耗和图形处理能力上向Intel全面发动进攻，并根据AMD高管透露APU能将AMD在移动领域的市场份额提升到15%以上（目前为11%）。

　　在时间上，Intel和AMD两家公司为了抢夺市场，都定位在2010年的第四季度和2011年的第一季度。其中Intel总裁兼首席执行官Paul Otellini表示：“我们在第一季度开始了(Sandy Bridge处理器)的批量试产，并向大量客户出货了数千颗样品。我们计划在今年晚些时候投入批量生产。”同样，AMD高管表示，今年11或12月份，就会正式量产首款Fusion处理器，代号为Ontario。

　　就目前，虽然I/A两家对于融合平台的运算性能各有侧重，但已经没有必要在性能上顾虑，它们只会比上代更加强大，我们推测“价格”，尤其是对Intel而言，将是“融合”普及速度的最大障碍。