融合芯片 Intel抢先不止一步

　　前面我们也说到了，GPU技术并不强大的Intel则率先采用了类似双核时代的奔腾D将两个核心封装在一起的方法，把GPU和CPU做到了一个基板上，同时也相应的改变了主板的结构。那未来，Intel将会有怎样的架构变化呢？

● Inte下代融合方案Sandy bridge

　　其实近期有关于Intel即将发布的下一代的融合计划，Sandy Bridge的相关信息已经越来越多。至于Sandy Bridge中CPU和GPU倒底融合到什么程度以及融合后CPU在图形处理上的性能我们还不知道，但根据上一代整合显卡的性能和已知的消息来推测其性能对一般的DX10游戏可以很好的支持。

Intel四核Sandy Bridge的结构

左边为Core i7、右边为Sandy Bridge

　　Sandy Bridge将采用Intel第二代32nm HKMG工艺制造，将会有双核心，四核心版本和八核心版本三种，支持超线程技术。由于Sandy Bridge部分的融合（至少是部分融合）了GPU的浮点运算功能，再加上增添了“高级矢量扩展”指令集，简称“AVE”(Advanced Vectors Extensions)，浮点运算功能将会有一个很大的提升，并协助一般用途和工程应用的加速。

Sandy Bridge四核心实物

　　Sandy Bridge在将GPU的部分功能加入了CPU的运算功能的同时，带来了以CPU为主的全面的性能提升。由于32纳米技术更加趋于成熟，期待Sandy Bridge在功耗控制和稳定性上有更好的表现。