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3D世界杯解决方案如何搭配

如临世界杯现场 3D球赛平台如何搭建

CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 郑成龙 责任编辑:刘搏 【原创】 2010年05月24日 06:23 评论

  考虑到当前AMD平台还没有进行3D立体技术的推广,因此我们在平台的选择上主要从Intel搭配NVIDIA显卡入手。这样做的好处在于如果您向得到更好的立体效果且投入相对较高的话则可以选择NVIDIA 3D Vision立体技术。如果您投入相对较低的话,则可以从Intel的软件3D立体技术方面考虑。一下为笔者为您提供的3D立体平台供您参考。


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配件名称 配件型号 价格(元)
C P U Intel 酷睿 i5 750(盒)1375
散热器 原盒  
主   板 华硕 P7P55D 1290
显   卡 微星 N250GTS-2D至尊II512M-F1 798
内   存 金士顿 2GB DDR3 1333*2345*2
硬   盘 希捷 1TB SATA2 32M 7200.12/ST310005 520
显示器 优派 VX2268wm 2390
声   卡 集成 ----
网   卡 集成 ----
光   驱 先锋 DVR-218CHV 219
机   箱 华硕 TA-M2 390
电   源 长城 双卡王BTX-500SE 391
键盘鼠标 罗技 G1游戏键鼠套装 199
其 他 NVIDIA 3D Vison 立体眼镜 1499
合计 9761元

  本套平台选择了Intel的当红花旦酷睿i5 750处理器搭配NVIDIA GTS250显卡,这样做的好处是可以两种3D立体技术人选其一。 方便不同的消费者选择。

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酷睿i5 750处理器

  酷睿i5 750处理器采用了全新LGA1156接口,Nehalem架构设计,虽然在工艺上不及32nm工艺,但是其功耗及性能表现依然非常优秀。其主频为2.66GHz,四颗核心共享8MB三级缓存,但与酷睿i7处理器相比并没有提供超线程功能,但依然提供了睿频技术,在开启睿频的情况下,可以将一颗核心的频率自动提升至3.2GHz,该处理器TDP 95W。

Intel 酷睿 i5 750(盒)
适用类型 台式CPU
CPU系列 Core i5
生产厂商 英特尔
核心类型 Lynnfield
CPU架构 Nehalem
核心数量 四核心
热设计功耗(TDP) 95W
制作工艺 45 纳米
晶体管数目 7.74亿
核心面积 296平方毫米
主频 2660MHz
外频 133MHz
倍频 20倍
总线类型 QPI总线
总线频率 3200MHz
插槽类型 LGA 1156
针脚数目 1156pin
一级缓存 128KB
二级缓存 1MB
三级缓存 8MB
指令集 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2
超线程技术 不支持
虚拟化技术 Intel VT
64位处理器
内存控制器 双通道:DDR3-1066/1333
其他性能 支持TurboBoost
集成PCI-E控制器
自动超频:3.46GHz
QPI:4260MT/s
NB:2000MHz
线程:4
其他特点 支持病毒防护技术
支持增强型英特尔 SpeedStep 技术
支持增强暂停状态(C1E功能)
支持英特尔 64位技术
外部DMI带宽为2.13GB/s
芯片组支持 整合北桥+P55 单PCI-E X16

  编辑点评:由于Intel的软件3D解决方案对CPU性能要求较高,且考虑到整体成本,所以我们选择了酷睿i5处理器作为平台核心。这样既可以保证平台拥有相当强悍的性能,且也不会因为CPU价格过高造成成本的增加。

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