32nm酷睿i3技术规格介绍

　　前边介绍的产品仅需要等待5天即可与广大的读者朋友见面，而接下来要介绍的产品则需要耐心等到2010年第一季度才能与消费者见面。下面我们就先来介绍一下他们其中较为特殊的酷睿i3处理器。

酷睿i3处理器（ES工程测试版）

　　前边已经提到酷睿i3处理器是一款特殊的产品，这是因为其不仅仅提供了CPU核心部分，还整合了GPU核心部分，是首款真正意义上做到了CPU+GPU的整合处理器。

酷睿i3处理器针脚部分

　　酷睿i3处理器依然采用Nehalem架构设计，但采用了更为先进的32nm工艺制造，不过核心部分依然采用45nm工艺。该处理器为双核设计，但提供了超线程技术支持，可支持最高4线程任务。与前边产品一样，该处理器也整合了双通道DDR3内存控制器，可支持DDR3内存，不过三级缓存部分被精简至了4MB，同时取消了Turbo Boost技术。虽然其性能方面已经不如前边的产品，但功耗也要比高端产品低很多，TDP为73W。

台北国际电脑展上展出的H57主板

　　如果用户要使用32nm酷睿i3处理器的整合GPU部分，那么就不能够选用已经上市的P55主板，而是提供了VGA输出接口的H57主板或者Q57主板，只有在使用这两款主板的时候才可以激活处理器中整合的GPU。当然，如果您对整合GPU不敢兴趣的话，依然可以选用P55主板。

　　注：酷睿i3处理器未来将提供两个型号，分别为主频3.06GHz的酷睿i3 540和主频2.93GHz的酷睿i3 530。由于目前仅有ES工程测试版，因此本文并不涉及处理器主频部分。