基于同样的Nehalem架构,却采用了不同的接口。同为酷睿i7系列,但接口方式却不同。同为LGA1156接口,但工艺制程却完全不同。综合以上特点,他们就是即将与消费者见面的Intel新一代Nehalem家族处理器。
想必很多读者朋友对Nehalem架构已经并不陌生了,作为首款放弃传统FSB的新产品,Nehalem架构以惊人的性能表现吸引了很多高端用户群的眼球,同时其旗舰级产品过万的价格也给人留下了深刻的印象。但面对即将发布的众多全新LGA1156接口产品,恐怕很多读者朋友就已经不能详细的说出每一款型号的技术特征了。在LGA1156接口酷睿i7/i5处理器发布之际,我们为了能够让读者朋友全面详细的了解到Nehalem架构产品的详细技术特征,对现在以及未来与大家见面的产品技术特征进行了详细的整理。下面我们就来为您一一详细介绍这些Nehalem架构处理器。
酷睿i7 900系列是第一批上市的Nehalem架构处理器,也是目前消费者最为了解的一款产品。虽然在年中时期Intel将其步进升级到了D0,但是在本质上并没有发生变化。下面我们以酷睿i7 920处理器为代表为您详细介绍LGA1366接口产品的技术细节。
彩色包装酷睿i7 920
酷睿i7 900系列产品与即将发布的酷睿i5系列采用了不同的接口设计,因此这两种产品并不能使用相同的平台。酷睿i7 900系列处理器为LGA1366接口,支持平台为X58芯片组主板。
酷睿i7 920处理器基于Nehalem架构设计,45nm工艺制造,内部整合3通道DDR3内存控制器,可最高支持DDR3 1333规格内存。主频2.66GHz(旗舰级产品酷睿i7 975 Extreme主频为3.33GHz),QPI总线4.8GT/s(酷睿i7 975 Extreme为6.4GT/s),四颗核心共享使用8MB三级缓存,每颗核心独立使用256KB二级缓存。该处理器支持HT超线程技术,可最高支持多大8个线程。支持VT虚拟化技术以及Turbo Boost技术,最高可自动超频至2.93GHz。酷睿i7 900系列产品在性能方面非常强悍,但唯一的不足在于发热量较大,TDP达130W。
支持LGA1366接口的Intel原厂X58主板
既然提到了LGA1366接口,那么就必须要提一下支持该平台的X58芯片组主板。X58芯片组主板很有可能是LGA775平台之后最后一代采用传统南北桥双芯片设计的主板产品。该主板提供了三通道内存设计,可支持最高三卡交火功能,部分产品在得到NVIDIA授权之后也可支持3-way SLI技术。非常适合最求极致性能的高端用户选用。
最后强调一下,选择了酷睿i7 900系列处理器的消费者一定要选用X58芯片组主板,相反的也一定要选择酷睿i7 900系列处理器,千万不要把接口搞错,以免发生不必要的麻烦。
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