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Bulk vs. SOI 的必然变化

迎接新的挑战 AMD原晶圆工厂发展解析

硬派网 责任编辑:李鹏飞 【转载】 2009年08月05日 05:59 评论

     在2001年时,AMD就开始将CPU的生产向SOI (Silicon on Insulator)转移。SOI的优势是在功耗更低以及更快的转换速度,不过其生产成本较高。AMD将会继续在高性能CPU的生产上使用SOI技术,但是对于价格较为敏感的市场,Globalfoundries则需要在2010年时推出 bulk silicon 技术。


AMD原晶圆工厂发展解析

      SOI与bulk silicon生产存有一定的不同,因此需要花费一定的工作才能完成转换。Dresden出品的第一批bulk技术处理器将会使用40nm低功耗工艺,将会由Fab 1 Module 出货。2011年时,Globalfoundries将会推出28nm LP bulk工艺,以及28nm通用目的bulk工艺。后者将会被用于GPU以及其它非超低电压芯片的生产。

AMD原晶圆工厂发展解析

     这里看到几乎所有的计划,都是有关于AMD在Dresden的老工厂(前者是 Fab 36 和 Fab 30,现在是 Fab 1 Modules 1 和Modules 2)。但是当2012年来临后,这里将会出现一个新角色,那就是——Fab 2!

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