与TSMC竞争是必然趋势

     AMD无法在工厂数量上与Intel竞争是有原因的。下面向我们展示了建设一家工厂所需要的成本：

      光一个32nm工厂的建设就需要花费40亿美元，而在2年之后就需要升级为22nm。AMD为了维持这个花销以及保持相对于Intel的竞争力，就必须在x86处理器市场上占据份额优势。可就算当AMD在技术上处于领先地位时，这种情况也没有发生。

     另一种方法就是通过其他客户，共同支撑工厂。这种方法会相当有趣，AMD也许自己无法解决这些花费，但是如果是AMD + Sony + Toshiba + NVIDIA + ...............情况就会不同了。

Globalfoundries的潜在客户

     当前无工厂芯片设计商，如NVIDIA的芯片生产，都交由芯片代工厂负责，比如TSMC。作为回报，NVIDIA可以获得最新的生产工艺，而且不需要承担昂贵的建厂费用。不过这种方法也存在一定的问题。比如刚开始时，TSMC向40nm转换时遇到了一些问题，相信这个大家都听说过。但是最为关键的就是，你无法获得更先进的生产工艺。这主要是因为TSMC在生产工艺上的竞争力并不是很强，毕竟当TSMC向40nm转换时，Intel就已经准备向32nm进军了。

远处的机器就是193nm印刷机，价值7500万美元

     目前包括索尼，Freescale，三星，Toshiba 以及 TI 都有自己的处理器产品。但是，这些处理器与Nehalem或者Radeon HD 4890相比要简单得，因此都是使用的130nm，90nm或者65nm工艺。iPhone 3GS手机使用的SoC (System on Chip)处理器是由三星自己的工厂生产，使用的是65nm工艺。因此在由45nm向32nm转移后，Intel也为苹果、三星甚至是ARM留下了足够的市场空间。

     这些厂商对工艺提升的需求的压力，是来源于Intel进军智能手机市场的意向。一旦Atom处理器成功进军智能手机市场，那么Intel相对于ARM的合作伙伴将会拥有工艺上的优势，在工艺的优势也可以让其更快的推出功耗低，同时性能更强的产品。换一句话说，就是现在生产智能手机SoCs的公司需要一家工厂可以选择，可以让其与Intel展开竞争。