投入大增 台积电更新战略加速冲击28nm

     昨日台积电（TSMC）在日本召开了新闻发布会，此次发布会由副总裁Jack Sun主持，会上副总裁Jack Sun宣布了台积电2009年新的 R&D发展战略。

     目前台积电主要将精力集中于先进的CMOS技术。并且宣布将会向专门的封装技术转移，除此以外还包括有模拟电路、RF、电源、图形感应器以及MEMS电路。

     台积电已经与法国半导体法国半导体研究机构CEA-Leti签订合作协议，将参与由CEA-Leti主持的IMAGINE产业研究计划，就半导体制造中的无光罩微影技术进行合作。 Jack Sun表示：“通过加入IMAGINE产业研究计划，我们将会围绕这项技术将半导体工业联合起来，加速其在IC生产中的发展与引进速度。”

     同时根据介绍，台积电将会在2010年1季度试水28nm工艺，量产将会在2011年实现。另外台积电还表示将会至少增加30％的研发人员数量，当前台积电的研发人员数量为1800人。与此同时R&D研发预算也将会增强20％。