Intel展示硅技术 32nm晶元再引新科技

　　北京时间6月12日凌晨、美国西海岸时间6月11日上午10点，英特尔（Intel）2008研究日在加州硅谷的计算机历史博物馆正式揭幕。本次研究日英特尔将主要向媒体展示这一年来在各个IT相关领域自身的最新进展。这主要包括：

　　可视计算 - 日常计算机编程技术，实现更好的图形与实时可视计算
　　无线 - 无线领域的超高速智能技术
　　医疗保健 - 连接人与信息，实现更好的医疗保健
　　环境 - 通过更具智能化的计算机能耗，让我们的环境变得更加美好
　　生命科学 - 与学术机构合作进行的科学发现为未来的研究突破奠定基础

   
32nm技术展台及32nm晶元

　　在进入 45 纳米制程领域后，英特尔也在继续开发未来的制程。我们将展示在预期 2009 年投入生产的 32 纳米制程上取得的进步。与 45 纳米（按照 SRAM 单元格的大小）制程相比，32 纳米制程通过晶体管密度加倍得以延续摩尔定律。 它融合了第二代高k金属栅极来进一步提升每瓦能耗的性能。此外，它使用浸液式光刻制作关键层，这对英特尔来说是第一次。在此次展示中我们还看见了在 2007 年 9 月展示的首款 291 Mbit SRAM 晶圆。

单片机光学互联展台

　　单片机光学互联是一种面向高速 I/O 的低成本、低能耗、高性能光学互联解决方案。这些光学链路在兼容 CMOS 的制程中制作，包括单独集成的低电容设备，所展示设备的数据速率可达 20 Gb/s，并且可以通过波分复用进一步扩展。

千兆赫兹总线的电磁探测展台

　　电磁耦合器探测（EMCP）是千兆赫兹总线探测中的重大突破，把耦合器和信号恢复 ASIC 与逻辑分析器接口硬件整合，实现千兆赫兹总线数据流的逻辑探测，而不需要与被观察的信号有直接的电气接触。