AMD告别标志性名称 最新速龙逐一解析

●AMD之野望——新架构来临之前的动作

　　双雄格局已经在CPU界存在很久了，Intel作为AMD的竞争对手其实力依然不容小觑，2007年的AMD无疑存在着不小的压力，但压力依然可以转化成动力，AMD下半年将推出的新K10架构CPU或许会将这种在沉默中爆发的动力完全展现在我们面前，我们不必对其性能妄加猜测，只是可以肯定的一点是，全新的架构将使得它比现有AMD任何CPU的性能和效能都要强大，无疑，AMD正在勾勒一个美好的未来，不过其对手也非常强大。如果要评选2007年IT界最令人期待的几大事件，那么AMD新的K10架构CPU的消息无疑将是其中比较有分量的一个。

手握K10晶圆

　　就在人们翘首等待AMD新架构处理器的时候，AMD似乎在K10来临之前又来了一次比较引人注意的行动，那就是推出新规格的Athlon64 X2的处理器，其实说它们是Athlon64处理器也并不是完全贴合，因为AMD新的处理器将在发售后全面改变，新的CPU统一名称为AMD Athlon X2，随着AMD双核速龙X2处理器BE-2350和BE-2300的推出，我们第一次有机会了解AMD新的产品命名方法。已有的产品将继续保留现有的型号。大家对于当前的型号都已十分熟悉，所以AMD透露：对于老产品，他们将继续保留使用原有的命名系统，直到经过一段时间后，随着新产品的推出而逐渐淘汰旧有的命名系统。

新Athlon X2 2350纵览

　　这就是新的双核速龙CPU，我们注意到其最上面的产品名称是“AMD Athlon 64 X2”，但是实际发售的时候并不会出现64的数字标号。

●延续旧双核速龙的倍频概念

　　在新款处理器中，AMD依然延续旧双核速龙的倍频概念，采用了0.5x倍频的概念。这样一来，各款处理器之间依然能够以100MHz为单位进行频率划分，带来的好处是不但能够使得处理器产品线更加细化，更使得处理器的型号划分更为清晰。

　　既然同样基于AM2接口，同样属于双核速龙架构，同样采用了65nm SOI制程工艺，那么这新旧双核速龙究竟有哪些不同呢？新双核速龙相对老双核速龙有哪些变化呢？而新的命名系统又有哪些改进呢？阅读下文一切终将揭晓。

● 有何不同——新老双核速龙处理器解析

　　新命名系统的最终目的是为处理器选择提供更多信息，并长期延用。新的AMD台式机处理器型号采用字母数字格式：AA-####。

　　下面我们用我们拿到的BE-2350为例详细解释这种命名系统，首先我们看一下新旧两款CPU的对比照片：

新旧双核速龙对比

AM2架构示意

1、首先是前两个字符：BE-2350

　　前两个字母说明处理器类别。第二个字母说明处理器的TDP。“BE”类别是指低于65瓦的处理器。此芯片的TDP是45瓦。随着其它产品的推出，还将引入新类别，这些新类别将区分处理器的主要属性。

2、接着是第一个数字：BE-2350

　　横线后面的第一个数字是处理器的系列号，说明处理器属性的主要改进。“2XXX”系列目前包含在AMD速龙X2系列处理器中。 AMD已从“速龙X2”名称中去掉了“64”。AMD在64/32位x86处理中同样出类拔萃。如今，在AMD的推动下，64位处理已经无处不在，因而没有必要再在台式机产品命名中继续保留“64”，而且将名称缩短也可以简化产品命名。

3、最后三位数字：BE-2350

　　横线后面的最后三位数字说明CPU在其类别系列中的相对位置。在同一个类别系列中，这些数字越大说明处理器属性越强。

　　而根据主频来划分的话，新双核速龙2350的主频和旧款双核速龙4000+的主频相当。

●功耗的改进

    功耗问题变得越来越突出，就连英国伦敦的白金汉宫也被环保人士盯梢，通过他们提供的红外线照片，可以看到接近红色的部分显示热能泄漏比较多的地方。那么我们的电脑只会比它更热，面对一个个“火炉”你的心情是怎样的？

　　话题回到处理器上，如果说起AMD新的CPU与旧CPU之间最大的不同，应该就算是功耗了，我们都知道，一开始双核速龙90nm处理器的功耗是89W，而65nm制程的双核速龙已经成功地把功耗降低到了65W，那么以新的命名系统命名的CPU其功耗又达到了一个什么样的程度呢？答案是45W，很低的功耗值，比起原有的双核速龙的标称整整低了20W的功耗。

● 核心不变 功耗更低是如何实现的？

    为了找到功耗降低的真正原因，我们进行了工作电压的测试，通过对比得知BE-2350的工作电压在只有1.2V，而我们即将对比的65nm双核速龙4000+的电压在1.35V左右，可见改变电压可以使处理器产生的功耗瞬间改变，这样能看出为什么BE-2350的TDP仅有45W了。但这样的做法会让处理器“变慢”吗？我们带着这些疑问继续往下看。

● 低功耗意味着什么？

　　也许很多人还不能理解功耗的改善所带来的好处，或者说无法感性地去体会到功耗降低所带来的实惠，但更低的功耗就意味着更低的耗电量，能源越来越贵的今天，更低的功耗显然可以转化成为实实在在的实惠，而且，我们不用担心性能上会有所影响。我们无法忽视的一点是：主板芯片组制程越来越先进，系统的整体功耗也将随之降低，而此时CPU功耗的降低将使得平台功耗的情况大大改善，对于企业用户来说这样的变化可能更加明显一些——企业内的一些计算机常常24小时开机运作，长年累月下必将为企业节省一大笔开支。

　　同时，我们无法忽略的一点是：功耗的降低更意味着CPU温度的降低。我们将用市场现有的散热器达到更好的效果，这将大大减少电子元件内部的电子偏移现象从而大大提高电子产品的工作寿命，而且更难能可贵的是，我们无需担心性能，因为更低功耗的CPU的性能并不会对性能有所影响。

 ● 低功耗我们能做什么？

　　平台功耗的降低所带来的好处是显而易见的，那么我们又能够用这样的平台做些什么呢？或许很多人都对此依旧茫然，也许AMD新的理念将会给我们一些提示。

DTX——AMD开发新的标准

　　2007年1月10日，AMD宣布开发由其设计的、可供小型化PC机广泛采用的DTX开放标准规格。DTX 标准的目的在于帮助 OEM、ODM和部件供应商为市场提供更小型、更安静、桌面友好的创新PC解决方案，同时充分利用生态系统内的各种共性，使客户和终端用户都受益。DTX标准将利用现有 ATX基础架构的优点，包括成本效益、系统可选性和向后兼容能力等，在PC设计上实现突破。

　　DTX 规格的设计在兼顾OEM、ODM和部件供应商需求的同时，也会提高主板布局设计的标准化程度。而根据我们的了解，AMD已经发出了关于DTX的一些评估样本。 我们姑且可以这样理解：DTX就是将系统平台紧凑化，从而使厂商得以缩减生产成本，而消费者将获得更加美观和小巧的平台。

漂亮的小机箱

　　让我们说得更加跳跃一些，DTX将使计算机平台更加得“家电化”，我们会感觉用电脑和用家电一样惬意，而电脑平台放在家里也会像精美的家电一样惹人喜爱。

● HTPC——DTX的延伸

　　说起HTPC，大家都不会陌生，这是很早就已经出现一个概念，早年HTPC为何没有能够普及，这也和当时的制造工艺息息相关：HTPC只能拥有一个很小的机箱空间，发热过多将导致诸多问题的产生。

　　AMD新的DTX概念发布，这并不是一时兴起，随着AMD新CPU的发布，我们能够清晰地看到AMD的决心。得益于新的制程和AMD新的凉又静技术（Cool n Quiet），新的CPU很好的控制住了功耗的问题，而新的主板制程也将大大缓解主板发热的问题，更为重要的是，新的AVIVO技术已经将CPU从繁苦的解码劳动中解放了出来，新的AMD 690G芯片组凭借自身整合的X1250显示核心就已经能够做到对硬件高清解码的支持，在观看高清视频的时候CPU占有率甚至不到20%。

　　图中使用的主板正式基于AMD新的690G芯片组的主板，板载X1250图形显示核心。有了新的CPU和高度整合的硬件为基础，发热量已经不再是无法逾越的难题。

　　在文章的前面我们提到，新老双核速龙同样是基于65nm SIO工艺制程的，它们拥有同样的外频和倍频规格，所以显然功耗才是它们之间最大的差别。因此在测试中，我们有必要加入相关的功耗测试。新老双核速龙之间的对比自然必不可少。

　　在本次测试过程中，我们将使用简体中文版本Windows XP Professional+SP2的操作系统，关闭所有Windows开机启动项，并不对操作系统进行任何优化，用以获取最大的系统稳定性与兼容性。测试软件运行过程中均使用“Windows XP”默认桌面主题和“最佳效果”，关闭屏幕保护，休眠，系统还原以及自动更新等功能。另外，测试时屏蔽主板相应的音频和网络等板载芯片，并统一使用通过微软WHQL认证的主板和显示芯片组驱动程序，为获取最为真实原始的客观评测数据提供基础。最后需要说明的是，测试中所涉及的产品参数以及主板和显示芯片组驱动程序都会在测试平台说明中给予相应注释。

测 试 平 台 硬 件 环 境
中央处理器	AMD 65nm Athlon 64 X2 4000+ AMD 65nm Athlon X2 2350
主板及芯片组	Onda A69T （AMD(ATI) RS690+ATI SB600）
内存	2 x 512MB Extreme Edition DDR2 1066+
硬盘	Seagate Barracuda 7200.7 120G （7200RPM@8M Cache）
显示卡	Onboard AMD(ATI) X1250
显示环境	1680 x 1050 @ 32-bit @ 60Hz
电源	全汉400W
测 试 平 台 驱 动 环 境
操作系统版本	Windows XP Professional 2600+SP2简体中文版
主板芯片驱动	8.342For WinXP/XP-64
显示芯片驱动	AMD （ATI）催化剂 7.3
其它驱动程序	DirectX 9.0C Redist October 2006
测 试 软 件 相 关 介 绍
综 合 性 能 测 试
PCMark 2005	总成绩、处理器及内存效能测试
3DMark 2006	处理器效能测试
专 项 效 能 测 试
Cinebench 9.5	图片渲染性能测试
Super PI	处理器理论运算性能测试
Science Mark 2.0	处理器科学运算性能测试
3D 游 戏 性 能 测 试
Doom 3	Benchmark Demo
F.E.A.R	Demo：Test settings（游戏内置测试功能）
Half-Life 2	Demo：Test01（游戏测试Demo）

　　Futuremark公司出品的PCMark系列一直都作为专业评测的标准之一而存在，PCMark 2005的测试内容全面，其公正性也相当高，我们选择了其CPU测试数据、内存测试数据作为评判标准。而3DMark 2006的CPU测试在3DMark家族中比较严格和公正，所以我们选择其CPU得分作为评判标准。

●PCMark05

●3DMark06

●专项效能测试

　　Super PI软件相信很多人都比较熟悉，它被作为测试CPU效能的工具而存在。Cinebench 9.5则着重体现CPU的图形渲染能力，对多核心处理器也同样有相应测试。Science Mark 2.0，测试处理器科学运算性能的测试工具。

●Super PI 1M

●Cinebench 9.5

●Science Mark 2.0

 
旧版双核速龙的成绩

新版BE 2350的成绩

　　高端顶级游戏显然并不是为整合显卡准备的，如果要对游戏有横高的视觉要求，那么我们还是推荐独立显卡。不过近来整合显卡的性能上升非常迅速，一些高端游戏只需要关闭一些特效就可以达到流畅运行的水准，所以在测试中，我们使用的分辨率都为1024x768，画面设置都为LOW（低画质）

●F.E.A.R

　　F.E.A.R作为第一人称FPS冒险类游戏，其画面精细的同时对计算机性能提出了很高的要求。

　　新旧两款处理器并没有在F.E.A.R中拉开彼此的距离。

●Half-Life 2

　　HF-2是Value的经典作品，其对程序的深度挖掘号称已经到了淋漓尽致的程度，它对CPU的要求相对其他游戏要高很多。

　　相差了0.3的FPS，新旧CPU的性能差距并不大。

●DOOM3

　　依然相差不多，同前面的测试联系起来，我们可以看到新旧两款CPU从实际3D应用性能上并没有什么差距，差异甚至都完全可以用误差来解释。

　　AMD Athlon64 X2系列受欢迎的一个重要原因是他的超频性很强，65nm版本的双核速龙的超频性能更为强大，受到了广大A饭们的追捧。

　　那么新版本的双核速龙CPU功耗降低到了45W的情况下又是否超频依然强悍呢？我们将通过实际的超频尝试来告诉大家答案。

●实战BIOS

　　BIOS英文全名是“Basic Input Output System”即基础输入输出系统，它的作用是调谐主板上各个组件的工作。现在主板厂商一般都会在主板BIOS内加上Over Clock调节内容。我们可以通过调整BIOS来对硬件的工作时序进行相应的调整，这就是所谓的超频。

　　我们先就昂达的这款主板的BIOS来实际介绍与超频有关的内容。

进入BIOS的界面

LDT总线调节

　　需要说明的是，这里的LDT总线从本质上是和NV的HT总线是一样的概念，LDT频率可以被认为是对应着NV芯片组上的HT倍率，他们的位置和作用都是一样的。

LDT频率

　　例如图中选择的是400MHz，那么对应的倍率即为2X，即此时的HT总线将是外频的两倍。比如外频为270，则HT总线频率则为540。

内存电压调节

　　昂达A69T主板的内存电压上限为1.55V，这基本上是独立性主板的CPU电压上限了，一般我们不会用到这么高的电压，一些小幅度的超频甚至不用提高CPU电压。

内存电压调节

　　DDR2内存的起始电压为1.8V，不过很多颗粒通常运行在2.2V左右将达到最佳状态。

外频调节

　　CPU的外频调节，这里最高能上到450MHz，不过遗憾的是风冷条件下大多AMD的CPU外频并不能提高太多。

内存调节

　　调节到DDR400，则内存和CPU同步，配合10的倍频，此时的工作效能是最高的。

内存时序设置

　　这些选项没有长期的研究一般人最好不要去涉及。

倍频调节

　　用BE 2350为例，我们完全可以把它的倍频降到10以达到最佳分频效果。

　　在超频时并不像我们预计的那么顺利，昂达A69T主板并没有能够识别出新的AMD双核速龙CPU。而从官方网站上下载的最新BIOS也一样无法支持刚刚发布的CPU。无奈之下我们只能超出一个频率供大家参考。不过这颗Athlon X2 BE 2350在原装散热器的帮助下很轻松就达到了2.7G的主频（270X10），其超频潜力由此可见一斑。

Everest认不出新的CPU（点击放大）

最新的CPU-Z1.40也同样无法辨认

　　新的AMD BE2000系列的超频性能受到了我们的初步肯定，结合它们仅仅45W的功耗，其热量也相对更加容易控制。

　　作为新版本的双核速龙处理器，其45W低水平的功耗是一个很大的亮点，所以在我们的测试中特别加入了对整机功耗的相关测试，而测试又分为空闲部分和CPU满载部分两个环节。空闲部分的测试用仪器计算计算机无任何软件运行情况下整体平台的功耗情况。

　　当然，我们在测试中也打开了AMD的“Cool n quiet”技术支持，这样将进一步获得更低的功耗值，需要说明的是，我们测试结果并不一定是AMD平台最低功耗的表现，在日常应用中也许会遇到比我们的测试方法更加低功耗的使用经验。

●65nm新旧速龙64双核处理器待机功耗对比测试（空闲）

　　待机功耗相比较，新的双核速龙比旧双核速龙平均功耗要低8W。

●65nm新旧速龙64双核处理器待机功耗对比测试（满载）

　　满载的影响更加明显，满载情况下的新的双核速龙比旧双核速龙平均要低20多W的功耗。

● K10依然是07年无法取代之重

　　如果说AMD下半年的K10巴塞罗那新架构CPU是其产品战略的重中之重，那么此次新双核速龙的推出则可以看作是AMD的一次市场战略调整。有趣的是，AMD的最大竞争对手Intel也与不久前发布了其低端基于酷睿架构的系列处理器用来取代原市场上的入门级双核奔腾，当然，其战略目的显然不仅仅是换代这么单纯。

　　AMD新的DTX战略很有眼光，他的最终目的应该是为了能够再次抢在别人之前占领尽可能多的未知市场，而DTX所代表的也不仅仅是规格而已，更代表了一种家用计算机变革的趋势。如果AMD成功地将DTX这一规格推广出去，那么无疑将使他们在这一领域能够首先抓住主动性。

　　在未来很长一段时间里，双核处理器将依然占据绝大部分市场，可以说K10的出台才是2007年IT界最引人关注的大事，不论是竞争对手还是合作伙伴甚至是拥护者都牵挂着AMD关于K10的一言一行。

● 众人期待45nm工艺

　　从AMD这次发布的CPU的特色中我们可以看出，处理器正在向着低功耗趋势发展，65nm工艺下CPU所能达到的最低功耗显然是有限度的，继续停留在65nm工艺制程显然并不是明智厂商所应该选择的。

　　45nm工艺制程的大趋势将不可避免，AMD何时过度到45nm工艺也是很多人所热切关注的。另外，AMD桌面级原生四核也牵动着每一个A饭的心铉。

上图为65nm晶圆局部特写

●消费者依然钟情“价格大战”

　　厂商之间的价格大战，不断压缩利润的行为无疑是消费者们最乐于见到的情况。据悉两款新的双核速龙CPU：Athlon X2 BE-2350和Athlon X2 BE-2300的售价将分别为91美元和85美元，这无疑是很低廉的价格。结合其不俗的超频性能，我们预计其将会在国内市场再一次掀起性价比的热风。

    目前AMD也在其官方网站上公布了调价之后的处理器最终价格，看来国内的消费者马上就能体验到这款性价比极高的AMD新版处理器了！

点击查看最新AMD处理器报价

●AMD Athlon™ X2 dual core processor BE-2350技术规格:

AMD BE-2350
OPN	ADH2350IAA5DD
CPU 核心数	每核心64K L1指令缓存+64K L1数据缓存
L2 Cache	每核心512KB L2 数据缓存(共1MB专属L2缓存)
制造	Fab 30/Fab 36
制造工艺	65纳米应变硅（DSL）、绝缘硅（SOI）工艺
封装	AM2接口
超传输总线规格	一个 2.0GHz (1GHz DDR)全双工16-bit/16-bit 连接(最高8.0 GB/秒的带宽)
内存控制器	一个集成的128-bit 双通道内存控制器 (最高12.8GB/秒的带宽)
内存速度	最高支持PC2 6400/ DDR2-800 unbuffered 内存
处理器总带宽	最高20.8 GB/秒
晶体管数量	约2.21亿
芯片尺寸	约118 mm2
额定电压	1.15- 1.20 V
最大热功耗	45瓦
最高CPU表面温度	61摄氏度－78摄氏度
最高处理器电流	36.5 A
最低 P-State (节电管理)	1.0 GHz
最低P-state时额定电压	1.10 V
最低P-state时最高热功耗	27.7 W
最低P-state时最大电流	22.5A