12016年板U产品这些值得看
新的一年已经到来，笔者在这里先给各位拜个晚年。想必各位也已经和笔者一样回到了工作或者学习岗位开始了新一年的生活，新年新气象，是不是有很多朋友准备要将手里的计算机进行一下升级换代呢？今天笔者就为大家分析一下现阶段有哪些优秀板U产品值得关注。
主板和CPU一直是密不可分的一个有机整体，不像显卡机箱电源等其他硬件那样，似乎没有多少型号上面的要求，只要是某些方面满足要求即可正常使用。CPU和主板则不同，由于芯片组等不同，处理器可以说是非常挑主板的，首先AMD和Intel这两个冤家从根本上就完全不兼容，这两家将针脚一个放在了CPU上、一个放在了主板上。即使是自家的处理器也不是完全可以通用的，种类繁多的各版本接口让每一代处理器几乎只能对应一个版本的主板产品。除此之外还需要考虑超频需求，若是想要使用不锁倍频版的处理器还需要选择对应的支持超频操作的主板。鉴于CPU和主板之间的相互制约，笔者一直把板U作为一个整体来考虑，每一次的CPU架构的升级都将会带来主板技术的革新，而在选择主板的同时基本上也就确定了CPU的型号。
Intel于去年八月份发布了全新的Skylake架构，14nm的制作工艺让其CPU产品的功耗降低了不少，全新的显示核心较上代提升也是非常明显，性能上的飞跃可能会出现在后续型号或者下一代产品上。与之相匹配的100系列芯片组主板表现也是非常不错，不论是支持超频的Z170高端型号还是面向入门的B150主板都获得了非常多的关注。
Broadwell-E产品特点（图片来自vr-zone.com）
Intel在2016年上半年预计将会发布X99平台的升级版本，代号Broadwell-E的旗舰产品，新的i7-6950X将会配备10核心20线程，核心数目的提升肯定会带来非常大的性能提升。Broadwell-E CPU沿用了LGA 2011-v3处理器插槽，理论上现有的X99主板经过升级BIOS都可以支持新一代的产品，不过到时候肯定会有集成新功能的主板产品推出。
至于另一款采用14nm制程的Kaby Lake处理器也可能会在年内与大家见面，按照Intel多年来的“降低功耗——提升性能”循环来看，这次的新品可能会在性能上取得一个不小的突破。让我们来期待Intel不要因产能或技术问题而“跳票”吧。
AMD将推出ZEN系列新品
AMD方面，现阶段的AMD产品还是采用的多年前的架构，性能已经不具太大的吸引力，不过一直以来的高性价比路线让AMD的处理器产品还是有一定的价格优势。早早就放出消息的AMD称全新的Zen架构将于今年上市，之前传出最多配备32核心的产品应该会放在服务器级的产品中出现，桌面级产品是8核还是16核，我们拭目以待。Zen并未使用AMD的Clustered Multi-Threading设计，配备了新的FinFET设计及类似超线程技术的SMT同步多线程技术。同时采用AM4 CPU接口，提供了对DDR4内存的支持，同频性能较推土机架构提升40%，至于这些消息的真实性我们只能等新品的到来了。
2超频控制器 华硕玩家国度R5E
华硕RAMPAGE V EXTREME基于Intel X99芯片组，采用ATX板型设计。外观设计方面延续了ROG系列的红黑配色风格，MOSFET部分的一体式散热片兼顾了散热与防尘的作用。独立的音频区域设计可以有效的增强音频输出质量。并且该主板带有无线网络模块，搭配随主板附送的无线天线，可以为用户在使用的过程中提供不少便利。
华硕ROG RAMPAGE V EXTREME/U3.1
LGA 2011-V3处理器插槽
值得一提的是该主板采用了X-Socket II处理器插槽，与Intel原生的LGA 2011-V3相比，通过增加针脚的设计，可以进一步提升处理器的性能。供电部分，主板采用了10相供电设计，同时在散热部分提供了液氮专用背板，以便满足极限超频用户的使用需求。
DDR 4四通道内存插槽
PCI扩展插槽
R5E配备了8条DDR 4内存插槽，最大可支持四通道128GB容量，频率可达3300+MHz（OC）。PCI扩展部分，则搭配了多达5条PCI-E x16高速插槽，1条PCI-E x1插槽。支持CrossFire及SLI四卡互联技术，为追求极致性能的玩家们提供了充裕的扩展空间。
磁盘及背板接口
磁盘接口部分，华硕R5E搭配了12个SATA 3.0接口，2组SATA Express接口，同时还提供了一个极速M.2接口。背板接口部分，带有2个USB 2.0接口，10个USB 3.0接口，1个PS/2键鼠接口，1个千兆网卡接口，1组带有光纤输出的音频接口。除此之外，这款新版的R5E还为用户提供了一个USB 3.1扩展卡，可以额外增加2个USB 3.1接口。
OC PANEL
华硕R5E还自带了一个功能强大的硬件设备，名为OC PANEL。该设备为提供了很多额外的功能，诸多功能如液晶屏显示，平台状态监控，超频，显卡超频以及暂停3DMark跑分等。配合X-Socket II处理器插槽，使X99平台整体的性能再次提升。
3小板型X99 技嘉X99M-Gaming5
随着迷你机箱的走俏，越来越多的硬件厂商开始推出紧凑型主板，这款技嘉X99M-Gaming 5就选择了M-ATX的板型打造，可以说在X99平台算是一个异类了。虽然是小板，但在扩展性方面不输大板，支持双卡SLI和交火，支持四通道DDR4，配有10个SATA III接口，1个SATA Express接口和1个M.2接口，存储扩展性出众，非常适合发烧级的用户选择。
技嘉GA-X99M-Gaming 5
技嘉X99M-GAMING 5具备8相由PowIRstage超能高效供电芯片组成的真正全数字供电，如今CPU和GPU在朝着低压大电流的方向发展，节能技术使得芯片在轻载下会工作在较低功耗，而满载时又可能达到满负荷的较大功耗，这些全数字设计的零组件，可精准地提供主板上各个关键零组件所需的稳定电力，让玩家能真正调教出新世代i7极致版处理器的最高效能，是目前最顶级的主板供电设计。
扩展性方面，技嘉X99M-GAMING 5拥有3个PCI-E x16插槽，支持2-Way AMD CrossFire及NVIDIA SLI技术，足以组建目前高端的游戏平台。另外主板还具备1个PCI-E x1插槽，扩展性不弱于一般的ATX大板。
技嘉X99M-GAMING 5采用双M.2插槽设计，支持固态硬盘与WIFI无线网卡，安装M.2 SSD固态硬盘可提供最高达10 Gb/s 数据传输速度。M.2具有比目前市面上任何mSATA 及SATA 3.0设备更高储存性能的优势。技嘉的堆栈插槽设计让PCB空间的利用率优化，能在不牺牲任何空间的情况下有效地安装更多的部件。
背部I/O接口方面，技嘉X99M-GAMING 5具备1个PS/2键盘插座，1个PS/2鼠标插座，4个USB 3.0/2.0端口，6个USB 2.0/1.1端口，1个S/PDIF光纤输出插座，1个RJ-45埠，5个音源接头(中央及重低音输出、后喇叭输出、音源输入/麦克风、音源输出、耳机与喇叭输出)，2个Wi-Fi天线接头孔，完全满足土豪游戏发烧友的扩展需求。
4钢铁护甲 七彩虹Z170烈焰战神G
在Intel发布最新的Skylake处理器之后，七彩虹也是第一时间发布了全新的iGame烈焰战神Z170系列主板产品。这款iGame Z170 烈焰战神Gamer就是其中一款专门针对游戏玩家设计的主板，第一眼看到这款主板首先就被它彪悍的散热装甲吸引了，CPU供电部分还特别配置了水冷接头，提供了强大保护的同时增强了散热能力。
七彩虹iGame Z170烈焰战神G
好主板不只外观漂亮，内在同样出色。这款主板基于Intel Z170芯片组设计，支持Intel第六代智能酷睿处理器。主板采用14相I.P.P数字供电电路及S.T.P镀银技术，确保满足极限超频环境下的系统稳定性。同时MOS部分还加装了三面金属散热片，进一步提升平台的散热效率。
处理器及供电部分
主板的PCI扩展部分，提供了3条PCI-E x16高速插槽及3条PCI-E x1插槽，可支持SLI及CFX多卡互联技术，为游戏玩家们提供了充裕的性能扩展空间。内存部分，则带有4条DDR 4内存插槽，最大可支持64GB 3600MHz（OC）双通道内存组合。
PCI及内存扩展插槽
主板的磁盘接口类型丰富，包括6个SATA 3.0接口，2组SATA Express接口，1个32Gb/s高速M.2接口。主板支持多种RAID模式，方便用户进一步提升平台文件读写效率。主板的背板接口部分，提供了1个PS/2通用键鼠接口，1组HDMI/DP视频输出接口，4个USB 3.0接口，4个USB 2.0接口，1个TYPE-C USB接口，1组带有光纤输出的音频接口，2个千兆网络接口。
磁盘及背板接口
七彩虹iGame Z170烈焰战神G这款产品，不仅延续了iGame系列产品的诸多特色，同时在规格上相比以往的产品有了不小的突破。主板表面覆盖了大面积金属装甲，能够有效防止灰尘对平台带来的干扰。并且，这款产品采用Intel/Killer双千兆网卡设计，可以满足多种用户对于网络稳定性的需求。
5黑白格调 微星Z170 Krait GAMING
微星Z170 KRAIT GAMING主板的黑白配色外观真的是非常吸引眼球，好多玩家都因此搭建出一个黑白配色的MOD主机，当然这款主板可不是一个绣花枕头，微星的优秀做工和军规组件保证了整个主板的质量。同时价格也是非常合适，促销活动的时候曾经1099的售价赠送一根8G D4内存，在Z170主板中非常具有竞争力。
微星Z170 Krait GAMING
微星Z170 Krait GAMING采用标准ATX大板设计，采用Z170 Express芯片组，CPU插槽为LGA1151，支持LGA1151脚位的第六代Intel Core i3/i5/i7，Intel Pentium /Celeron处理器。该主板有4条DDR4内存插槽，最高支持总容量64GB的双通道DDR4 3600MHz内存。
微星Z170 Krait GAMING
扩展插槽方面该主板有3个PCIe 3.0 x16插槽（支持x16/x0/x4或x8/x8/x4模式，还有3个PCIe 3.0 x1插槽，1个PCI插槽。磁盘接口方面共6个SATA 6Gb/s接口（保留2个作为SATA Express接口）、1个M.2 接口。该M.2接口支持PCIe 3.0 x4及SATA 6Gb/s标准，支持PCIe 3.0 x4 NVMe Mini-SAS SSD，SATA储存装置支持RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 10。
主板I/O接口
微星Z170 Krait GAMING背部I/O接口方面拥有：1个PS/2键盘/鼠标接口；4个USB 2.0接口；1个DVI-D接口；4个USB 3.1 Gen1（USB 3.0）接口；1个HDMI接口；1个网络接口；1个光纤S/PDIF输出接头；5个无氧铜音效接头。微星Z170 Krait GAMING主板除了在外观、规格方面重点升级之外，还增加了第五代军规组件、DDR4加速引擎、15KV抗突波保护的技术、第三代音皇技术等等
6琴键散热片 映泰Hi-Fi B150Z5
映泰Hi-Fi B150 Z5是一款基于Intel最新的B150系列芯片组的主板产品，凭借着良好的音频输出能力，得到了广大音频爱好者的认可。同时这款产品采用了非常独特的外观设计风格，由琴键图案组成的散热片更加符合Hi-Fi影音主板的定位。
映泰Hi-Fi B150Z5主板内存卡槽采用了DDR3L和DDR4的双结合解决了用户的选择困难症，2 x DDR4 2133/ 1866MHz，2 x DDR3L 1866(OC)/1600/ 1333MHz。
映泰Hi-Fi B150Z5主板扩展方面拥有1个PCI-E插槽，3个PCI插槽，2个PCI-E?X16显卡插槽，可以支持市面上主流的独立显卡设备使用。
映泰Hi-Fi B150Z5主板显示接口提供了一个VGA接口和DVI-D接口分辨率达到1980 x 1200@60Hz ，HDMI 4K并且支持DX12 和 HDCP。
映泰Hi-Fi B150Z5主板身为一款Hi-Fi主板，Hi-Fi模块必然少不了,专业的Hi-Fi功放芯片让映泰Hi-Fi B150Z5主板拥有极致的音频享受，无论是耳机还是音响，都能体验最高等级的高保真音效。黄金分割线设计可以确保主板音频的模拟信号与数字信号彻底分开，并可以阻绝高频EMI信号的干扰。该模块采用高质量的“无极性音频电容”，在每一个音频通道电路，提供了低噪音，低失真和更宽的带宽。同时，金属法拉第屏蔽罩也阻绝了不必要的信号干扰。
映泰Hi-Fi B150Z5主板采用了高规格的做工和优秀的材料，影音能力和游戏能力都很不错，想要组建新架构入门平台的玩家可以考虑这款主板，HIFI音效肯定可以为您带来非同一般的优秀影音游戏体验。
7D3 D4全支持 华擎B150M Combo-G
每次内存或者插槽升级换代时，主板厂商总能做出同时兼容两种规格的新奇主板来，华擎在这一点上一直是家充满创意的主板厂商。华擎B150M Combo-G就是一款同时支持D3 D4两种规格内存的主板，更加方便大家在升级平台的时候节约预算，同时这款主板的价位也并不是非常高，值得入门级玩家入手。
华擎B150M Combo-G主板最大的特色就是同时支持DDR4、DDR3内存了，二者各有两条插槽，分别支持DDR4-2133、DDR3/3L-1866/1600/1333内存，最大容量都是32GB，支持Intel XMP 1.3/1.2规范，但这两者不能同时混搭，支持2条DDR3或者2条DDR4内存。
主板接口
其他方面，华擎这款B150M Combo-G主板也不错，MATX规格，6相超合金供电，双PCI-E 3.0 x16插槽（一条满速，一条x4），支持AMD CF交火，千兆Intel网卡，ALC887声卡+ELNA专业音频电容，6个SATA 6Gbps接口，1个SATA E接口。
8冲破价格底线 昂达B150U-D3魔固版
这款昂达B150U-D3魔固版最大的特点就在于其超低的价位，新平台的主板动辄都八九百元以上，昂达推出的这款主板彻底冲破了价格底线，目前这款主板的价格一直保持上市时的499元低价，想要体验新平台处理器的玩家有了一个不错的选择。
昂达B150U-D3魔固版主板基于Intel B150芯片组设计，支持LGA 1151接口的Intel第六代Skylake处理器。在供电部分，该主板采用5相数字供电设计，全日系电容，SO-8八爪鱼超低阻抗Mosfet，完全能够满足处理器及内存超频所需的电力供应。
扩展部分，该主板提供了2条PCI-E 插槽支持AMD双路交火及NVIDIA SLI技术，2条PCI-E x1插槽、6个SATA3.0接口、四条DDR3内存插槽，内置8声道声卡、千兆网卡，可满足不同用户之需求。
背板方面，该主板提供了8个USB 接口，4个USB 3.0，4个USB 2.0接口，1个PS/2键盘接口，1组VGA/DVI/HDMI/DP视频输出接口。并且，这款主板还提供了1个高速网络接口，以及1组高清音频接口。
昂达B150U-D3魔固版主板，沿袭了昂达魔固系列主板的精良做工，同时为满足平民玩家，又继承了“价格杀手”的本色，且在接口、用料等方面有明显突破，在B150主板中性价比非常突出。
9专为至强打造 技嘉X150-PLUS WS
Intel至强系列处理器相信每个DIY玩家都不会陌生，虽然它本来是专为服务器平台打造的一款产品，但是由于性能强劲，价位为实惠，得到了DIY玩家的喜爱，成了DIY玩家口中的“卡吧标配”，Skylake架构的至强处理器不再兼容桌面级主板芯片组让玩家非常恼火，不过广大主板厂商为了满足玩家需求纷纷推出了C232芯片组的桌面级主板产品，技嘉X150-PLUS WS就是这样一款产品。
技嘉GA-X150-PLUS WS
技嘉GA-X150-PLUS WS
技嘉X150-PLUS WS主板基于C232芯片组设计，LGA 1151接口不仅支持第六代至强系列服务器级处理器还可以搭载酷睿系列处理器。C232芯片组几乎和B150是一样的，不过C232芯片组多了对ECC内存的支持，少了核显输出，不过这对于游戏玩家来说并不是什么问题。这款主板配备了四相CPU供电，四条DDR4 DIMM内存插槽，最大支持双通道64G 2133内存。
技嘉GA-X150-PLUS WS
扩展插槽方面，配备两条PCI-E X16独显插槽、两个PCI x1插槽及两个PCI插槽，方便玩家进行扩展。硬盘接口方面，技嘉X150-PLUS WS配备了一个M.2高速硬盘接口，1个SATA Express接口，6个SATA3接口，支持Raid硬盘阵列。
技嘉GA-X150-PLUS WS
背部接口方面，配备了一组PS/2键鼠接口，四个USB 3.0接口，两个USB 2.0接口，1个RJ45网络接口及一组音频接口。大家可以看到并没有配备视频输出接口，C232芯片组不支持核显输出，就算是搭载集成核显的酷睿系列处理器也必须搭配独立显卡使用。
背部接口
技嘉X150-PLUS WS是一款为面向至强平台打造的桌面级主板产品，设计初衷即为了满足玩家对于至强E3处理器的需求。迷彩散热片让笔者不由得联想到《使命召唤》系列游戏中的雪地战斗场景，希望有机会可以打造一款雪地迷彩MOD主机。
10以宙斯之名 梅捷Z170 ZEUS
梅捷Z170 ZEUS（宙斯）是台系主板厂商梅捷推出的第一款Z170系列主板，作为一款面向中高端处理器的主板，十四相供电和多路CrossFireX交火足以满足游戏发烧友的需求。目前这款主板在京东上有预售活动，仅需759元就可以买下，比刚上市的时候价格低了非常多，非常具有竞争力。
宙斯之力（供电及散热）
梅捷Z170 ZEUS基于Z170芯片组，配备了非常强力的供电系统和巨型散热器，14相供电，定制黄金电容，为处理器带来强力的电力供应。
宙斯之音（GAME HIFI音频）
采用1150HI-FI芯片，专业日系尼吉康音频电容，德州仪器功放辅助芯片，EMI防扰音频保护盖及独立音频分割线。与此同时，背板配有光纤DIGI音频接口，8声道高保真音频。
宙斯之光（信仰灯）
全板四大特色炫光：30周年信仰合金盖，音频分割线，DIY信仰开关灯，DDR信号灯。置于机箱中，黑暗中透出红光，非常炫酷。
宙斯之速（网卡）
全新电竞级千兆8118AS网卡，采用高带宽网络响应，还配置游戏优先芯片，提升游戏数据包的优先度，保证网游运行流畅。
宙斯之能（拓展）
背板多达20个接口，拥有HDMI+VGA+DVI接口可三屏输出，可支持4K高清视频。包含USB3.0接口，4条DDR4 3200Mhz插槽，最高支持64G内存。SATAE及M.2接口增强拓展，并支持一键对PCIE通道及SATA3通道进行切换。还包含三条PCIE显卡插槽，支持交火。
11拥有强力技能 铭瑄Z170 PRO终结者
铭瑄MS-Z170 PRO 终结者是一款定位中高端的主板，采用了亮绿的配色，整块主板看起来活力十足，很好的满足了外观控对主板的要求。当然对于游戏主板来说，只有好看的外观是没用的，硬件性能才是重中之重，那么这款主板的硬件能力怎么样呢？
Q技能：日蚀护甲
好的护甲不仅提供防御，更提供各种Buff。
铭瑄 MS-Z170PRO 终结者采用黑金全固态电容和Lotes插槽等优质用料，为主板稳定耐用提供保障。同时配备10+相豪华供电，精选低抗阻MOSFET+合金粉电感，并配备豪华热管散热，支持高性能多卡交火，为CPU和显卡性能提供充分支持。
W技能：高原加速
不仅快，而且快到无法阻挡，免疫减速！
铭瑄 MS-Z170PRO 终结者除了支持4个常规的SATA3.0接口，还支持更高速的SATA-E接口和M.2高速SSD接口，理论速度可达SATA3.0两倍有多，只要入手了合适的SSD装备，那系统、游戏和大型软件就能极速开启，消灭各种等待，完全unstoppable。
E技能：Hi-Fi能量
玩游戏时喜欢沉浸在音乐之中？Hi-Fi能量，给你更多震撼、更多能量。
铭瑄 MS-Z170PRO 终结者采用Hi-Fi X音频系统，精选ALC1150高端声卡，信噪比轻松达到110dB以上，并采用了滤坝数/模分隔系统、EMI防干扰系统和发烧级定制音响电容，让主板音质表现更纯净、更震撼、更耐听，让影音娱乐和游戏体验更加锦上添花。
R技能：黑龙魔剑
靠钝刀可玩不转光速QA，真正的光速QA需要一把好剑
铭瑄 MS-Z170PRO 终结者配备黑龙零延迟游戏网卡，工艺先进，规格完善，搭配专用的带宽管理软件，能自动优化游戏常用的UDP数据包（如LOL游戏运行时的数据），提升游戏优先度，让玩家在复杂的网络环境下依然能如黑龙般敏捷，实用性完胜以往只能优化TDP数据包（如游戏更新包数据）的所谓“游戏网卡”。
铭瑄 MS-Z170PRO 终结者采用10+相供电，能更好的支持Intel第六代酷睿系列处理器超频，从而获得更强的游戏性能，为广大用户带来更好的体验。这款主板凝聚铭瑄多年的制作经验，从用料、规格到功能等各方面都表现不俗，可谓中高端主板中的一大利器。
12说了半天板 再来说说U
这么大的篇幅都在说主板了，下面就来说说CPU，笔者最开始就说到了CPU和主板是密不可分的，互相之间制约较多，前面提到的主板中，X99平台目前只能搭载Haswell-E的处理器使用，比如i7-5960X、5930K等等，当然后续发布Broadwell-E的处理器之后可能也会对这些新品提供支持。
X99平台CPU接口
而100系列芯片组的主板就要分别讨论了，想要对带“K”处理器进行超频操作的话必须要选用Z170系列主板。近期已经有某家6到不行的主板厂利用自家主板提供的时钟发生器解锁了不带“K”处理器及非Z主板的超频操作，成功将一颗低电压版的处理器超频至4GHz以上并保持稳定运行。当然这些极限玩法对一般的玩家来说有点过于专业，我们还是乖乖遵守Intel定的规矩掏腰包吧。可能在不远的日子里就会像上一代主板那样，通过BIOS的升级解锁非Z系列主板的超频限制呢。扯远了，拉回来。
如果选用Skylake新平台处理器中的锁频版本，那么选配一款B150芯片组的主板就足够使用。若是想要更高的性价比，那么第四代酷睿系列处理器搭配B85主板也能保证游戏运行畅通无阻，至于“神器”至强E3则是仁者见仁智者见智了，有些人认为跑分高就是性能好，有些人认为服务器级处理器对游戏优化差劲，稳定性不好，笔者在这里不发表意见，各位看自己爱好进行选择就好。需要注意的是Skylake平台的E3处理器虽然配备了和酷睿系列一样的LGA 1151处理器插槽，但是并不兼容100系列主板，必须单独选配C232芯片组的主板产品（某些厂商将之命名为X150主板）。
Zen架构和Excavator挖掘机架构
为什么不提AMD呢？并不是说笔者是一个A黑，专门来黑AMD的，AMD的现役产品大都已经发布很长时间了，大家想必都有了一些了解，甚至比笔者了解的都多，笔者就不在这里赘述了，除了追求低价的玩家可以看一下A家的入门级产品，其他A饭肯定都和笔者一样在坐等AMD发布全新Zen架构来逆袭Intel，至于之前的宣传是名副其实还是自食其言呢？让我们放松心情，拭目以待。在Zen架构发布之前这一段空档期，AMD当然不会放任Intel侵占市场，近期将会推出一款A10-7890K处理器来填充，默频提升至4.1GHz，热设计功耗还保持在95W。
Zen架构可能会在今年的第四季度跟大家见面，正式铺货预计就要等到2017年了，在这期间AMD的Bristol Ridge APU将会推出来扛起大旗，虽然还是采用挖掘机架构，但是接口将会换成AM4并提供DDR4内存的支持。AM4接口将把AMD家族的新产品统一起来，APU和FX系列处理器都将采用这种接口。
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