来自HKEPC的最新消息,据台湾主板厂商透露,英特尔已向厂商发布未来的VRM (Voltage Regulator Module)电压调节模块规范,版本将由现有的11.0提升至11.1。其中出现了英特尔下一代的LGA 1366接口,来代替目前的LGA775。
首颗采用LGA 1366接口的处理器代号为Bloomfield,采用经改良的Nehalem核心,基于45纳米制程及原生四核心设计,内建8-12MB L2 Cache,并将会支持超线程技术,传闻更将会采用全新的传输协议取代由Pentium 4时代沿用至今的前端总线设计。
LGA 1366接口规格白皮书
根据LGA 1366接口规格白皮书中所载,该接口将会被命名为Socket B,VRM版本将会升级至11.1,基于VRM 11版本作出改进,并加入"Iout"定义来支持LGA 1366处理器。
据主板厂商指出,英特尔方面已向他们口述新处理器接口的推出时间表,LGA 1366将会于2008年中上阵,但初期将只会使用于高端市场之中,因此将会与现有的LGA 775共存。之后LGA 1366将会续渐向下普及,直至2009年中才会取代LGA 775成为市场主流。
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