龙芯牵手意法半导体 中国芯融入全球产业链

　　今年春节，中科院计算所龙芯项目组的30多名核心开发人员将难与家人团聚——在正式宣布与意法半导体合作之前，他们将留下来把龙芯2E现有的问题全部解决。

　　2007年元旦前，市场传出消息，中科院计算所已经选择和意法半导体合作龙芯2E。据消息人士透露，今年3月份，中科院将与意法半导体在人民大会堂联合召开新闻发布会，公布合作细节。中科院计算所所长李国杰在接受记者电话采访时确认了这一消息。

　　“与意法半导体成功合作，这是中国芯片产业化突围的极大成功。”北京君正集成电路有限公司总裁刘强在接受记者电话采访时说。北京君正是中国众多微处理器设计厂商之一，其设计的微处理器已经广泛应用于通信行业。

　　产业化新路径

　　从2001年3月成立以来，龙芯项目组已成功开发龙芯1号和龙芯2的不同型号——龙芯2B、龙芯2C、龙芯2E。

　　在产业化方面，龙芯曾与海尔合作推广机顶盒。海尔采用龙芯的芯片设计方案并做一些应用开发,然后交由芯片生产厂商生产,最后由海尔生产机顶盒。

　　此外，龙芯还与信产部CSIP(信产部软件与集成电路促进中心)项目进行合作。CSIP主要为国产芯片企业提供服务,龙芯WinCE的BSP支持就由CSIP开发。

　　而与意法半导体的合作，对龙芯来说，是一条新的路径。

　　中科院计算副所长隋雪青向本报确认了计算所与意法半导体的授权合作模式——意法半导体每销售一颗龙芯CPU，将向中科院计算所交纳2美元的专利许可费。

　　据记者了解，中科院计算所与意法半导体的合作始于一年前。早在2005年11月，龙芯2E设计方案就交付意法半导体进行流片；2006年3月中旬，计算所拿回芯片并联调成功；6月，中科院计算所与意法半导体签订技术许可协议，意法半导体计划每年销售龙芯芯片1000万颗以上。

　　2006年10月26日，法国总统希拉克访华时签署的“中法联合声明”进一步强化了双方的合作，具体合作方式即意法半导体为龙芯的生产与销售提供支持。消息人士透露：双方合作的模式最终细化为，意法半导体对龙芯2E包产包销5年。

　　“据公布的授权合作协议，中科院计算所在龙芯2E上一年可获2000万美元，这是中国芯片产业的第一大单。”刘强说，中国的芯片设计厂商此前根本无法想象这样的大单。

　　除与意法半导体合作，龙芯产业化也在规模开展。目前，计算所已经在江苏常熟设立了“龙芯产业化基地”，与中科梦兰和中科龙梦合作——中科梦兰负责基于龙芯的“福珑迷你电脑”生产与销售渠道的开发，中科龙梦侧重研发。