日本人再次立功！

    我们先来带大家回顾一下Haswell-E处理器：旗舰的i7-5960X拥有高达8个核心及16线程，创桌面级处理器历史之最。而最低端的i7-5820K也进化到了6核心12线程，让高端桌面平台的整体性能再次提升。

    从IVB平台往后，“开盖”成为了每一代处理器必将经历的一项“酷刑”，Haswell-E处理器在上市后也“难逃厄运”。非常巧合的是，完成本次Haswell-E处理器开盖任务的仍然是不屈不挠的日本人：

开盖后惨遭“灭顶”的i7-5820K处理器

    一位日本的DIY用户对Haswell-E处理器i7-5820K进行了开盖操作，结果如上图般一目了然，这颗处理器在开盖时的一瞬间惨遭“灭顶”，整个DIE被从PCB上“连根拔起”，粘在了金属顶盖上，就连旁边的电容也被拔起。当然，这颗价值389美金的处理器必然报废，但是这却揭示了一个事实，那就是Haswell-E处理器在DIE和金属顶盖之间并非采用了硅脂，而是实打实的焊锡！

离近一些看更清楚，DIE被连根拔起

    再离近一些看看：正是因为这厚厚的焊锡牢牢地焊在DIE上才导致DIE被从PCB上拔起来。

    前不久微星推出了附带名为DELID DIE GUARD的套件，配备在Z97及X99的POWER系列主板中。这个套件的作用是帮助用户对开盖后的CPU实行安全的防护从而直接使用散热器。下图所示的就是微星官方为用户提供的Haswell-E开盖教程：由于采用了焊锡链接，因此想要对Haswell-E处理器进行开盖操作，则必须用热风枪长时间的对顶盖加热以融化焊锡，否则就很有可能会出现DIE被连根拔起的惨剧。不过DELID DIE GUARD对于仍然采用导热硅脂的处理器或许还有些用，而面对导热性强劲的焊锡来说这就变成了脱裤子放屁——多此一举。

由于采用了焊锡相连，微星特地为用户准备的Haswell-E处理器开盖教程以防失败

    不同于IVB、Haswell及恶魔峡谷核心处理器的硅脂，Haswell-E处理器再次拾起焊锡导热，这充分说明Intel其实非常清楚自己的所作所为，那就是：在主流消费级桌面平台，不可能有性能很强的产品，这体现在超频性能差、导热材质低级等方面；而在高端桌面级平台，无论是导热材质还是超频性能，都要压制主流级平台。这样看来，NGPTIM下一代聚合物散热界面材料无非就是个幌子，而增加的电容元件自然也没什么用。默频4GHz有什么用？反正你也超不上去了……因此，想要真正体验良好超频性能的用户，目前唯有选择Haswell-E平台。

i7-5960X及i7-4790K超频幅度对比

    到此，大家终于知道了Intel的不厚道。我们手中送测的这颗i7-5960X处理器可以通过调校超频至4.4GHz的频率，相较3.0GHz的默认频率提升幅度达到了46.7%！而我们手中的i7-4790K仅仅可以超频至4.7GHz，相较4.0GHz的默认频率提升幅度仅为17.5%。要知道i7-5960X不但默认频率低，同时核心数也为8个，达到了i7-4790K的两倍。在这种情况下还能实现如此大的超频幅度，二者差距显而易见。