◎TOCK代产品 核心架构有变化

　　在上一章节中我们就介绍到了英特尔的处理器研发战略，也就是“Tick-Tock”钟摆原则，其中的Tick代表制程、Tock代表架构，而本次发布的Haswell核心是一款建立在最新制程基础上的架构革新产品，这意味着Haswell核心的架构有着非常大的变化。

终于等到Haswell核心了

　　Haswell核心采用的是22纳米3-D三栅极晶体管技术，在制程技术方面和上一代的Ivy Bridge是一样的，确实也是如此，因为Haswell是TOCK代的产物，所以在制程方面相比上一代不会有什么太大的变动，而架构方面的变动才是Haswell的主线。

上一代IVB核心架构

　　上面的两张图是上一代IVB架构的核心示意，下面的这张则是这一代Haswell架构的核心示意，从图中我们可以看到Haswell的Graphics部分相比IVB核心来说是有了一些变化的，Haswell的图形处理单元比IVB核心的图形处理单元更多。这意味着Haswell在图形处理方面的性能显然会比IVB更加强大——这方面是可以通过直接看核心示意而预估到的，而在CPU核心方面则需要通过测试来对比了。

Haswell核心架构

 ○Haswell核心集成电压调节模块

　　还有一个重要的改变，就是Haswell的电路架构有了很大的变化，在Haswell处理器电路中设计有功耗单元，这是英特尔用来精确调整CPU核心供电的技术。目前的主板上一般都设计有CPU供电系统，我们在评价一款主板的时候往往会先看这款主板的供电“有多少相”，这就是主板的供电模块。为了提高对CPU的供电效率，主板厂商往往使用多相供电，技嘉的Z77X-UP7主板供电高达32相，显然英特尔需要精度更高的调压模块，所以Haswell就是英特尔的第一步：将VRM模块集成到CPU内，英特尔将其称为FIVR——全集成式电压调节模块。

未来很难看到主板上有规模庞大的供电模组了

　　当然这并不意味着主板上的供电模组就不需要了，实际上FIVR和主板供电模块是微观和宏观的关系，主板供电模块供电给处理器之后由FIVR来进行二次调节，所以目前来看主板和CPU的供电模块是缺一不可的，当然，主板的供电模块现在压力会小很多，可能以后都看不到太多供电相数的主板产品了。

　　FIVR可以独立调节处理器内部的各个模块供电，包括Core、Graphics和总线等等，也同样可以将不需要的部分关闭，如果你的任务只需要CPU核心工作，那么显卡部分就可以不参与到工作中，这将大大节省功耗。