Santa Rosa平台三大改革——Kedron、Windigo及Robson

 
Kedron无线网络模块（支持802.11n）和Robson NAND Flash工程样本

　　除芯片组功能上有所改良外， Santa Rosa 亦加入了多项研发创新，包括加入全新 Kedron 无线网络方面作为规格之一，其支持比上代速度提升近 5 倍的 802.11n 规格，将有助 High Definition Video 透过无线网络作传送，但为了成本的考虑， Santa Rosa 规格亦容许采用上代的 Intel PRO/Wireless 3945A BG 。

　　此外，Santa Rosa 首次把 WWAN 技术加入建议 ( 非必要 ) 规格之一，代号为 Windigo 的 WWAN将支持 2.5G (Edge) 及 3G (CDMA-2000/WCDMA) 无线电话网络技术， 2.5G 最高支持 348Kbps ，3G 则可高达 2.4M bps ， Intel 亦希望把 SIM Card 应用于 Windigo 之上，由于 SIM 可提供Authentication 、 Authorization 及 Accouting 的优势，将可用于 WWAN 联机确认技术之中，不单可加强无线网络在认证上的安全度，如果用家在国外亦可以采用漫游架构以方便收费及管理，因此 Intel 正建议未来移动计算机将拥有 SIM Socket 以实现 Windigo 技术。

　　令人期待以久的 Robson NAND Flash 技术，亦正式纳入 Santa Rosa 建议 ( 非必要 ) 规格之一，可让移动计算机把启动时要写进内存的数据，制作成影像并储存于 NAND 内存之中，在启动移动计算机时不再需要读取硬盘，便能完成操作系统的启动，此举将大幅加速启动时间并减少启动时的功耗，且亦可用作休眠模式代替使用硬盘用作备份内存数据，加速休眠启动及回复速度。

　　据了解，现时各厂商在设计下一代 Santa Rosa 产品时，已预留加入 Intel NAND Technology 技术的 Robson 模块接口，而 965 Express 芯片组亦为此准备就绪。另据 Intel NAND Technology白皮书的数据显示，在相同的系统配备下，使用 Robson 模块的移动计算机完成启动只需要 12 秒，未使用 Robson 模块则需要 22 秒，而该文件亦透露，启动时加载越多的常驻程序，两者间的差异将更为明显。