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    性价比能超越i7? 至强E3-1245 V2实测
      [  中关村在线 原创  ]   作者:
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      首先针对至强E3-1245处理器来说其更大的核芯显卡面积让22纳米核芯显卡可以融入更多的图形处理单元集成型号也变为GT2(HD Graphics P4000)。IVB架构内置的核芯显卡做了一些列的技术革新:内核面积扩大、支持 OpenGL 3.2、OpenCL 1.1、DirectX 11 、Computer Shader、提升整体 3D 性能。

    核显驱动仍需完善 至强E3-1245 V2实测
    GT2核芯显卡

    32纳米靠边站 四款最热IVB多项测试PK
    22nm 工艺制程新选择

      IVB架构处理器属于“TICK-TOCK”的TICK阶段产品,也就是说E3-1245 V2处理器相比上代架构主要改进的地方是在工艺制程。全新的22纳米工艺制程让处理器可以在相同单位面积内集成更多的晶体管

    核显驱动仍需完善 至强E3-1245 V2实测
    E3-1245 V2处理器正面

    核显驱动仍需完善 至强E3-1245 V2实测
    E3-1245 V2处理器背面

      与主流IVB架构桌面级产品一样,今天测试的处理器E3-1245采用LGA 1155接口设计,其内置核芯显卡。笔者今天给这款处理器搭配Z77主板。

    cpu.zol.com.cn true //cpu.zol.com.cn/365/3652324.html report 664   首先针对至强E3-1245处理器来说其更大的核芯显卡面积让22纳米核芯显卡可以融入更多的图形处理单元集成型号也变为GT2(HD Graphics P4000)。IVB架构内置的核芯显卡做了一些列的技术革新:内核面积扩大、支持 OpenGL 3.2、OpenCL 1.1、DirectX 11 、Computer Shade...
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