华硕：CPU产业依赖主板 不担心BGA封装

　　Intel即将推出的第四代“Haswell”处理器从一曝光就充满了质疑，主要的原因就是新的22纳米制程将会采用BGA封装模式，并且将会抛弃之前的 插座式的可更换 CPU 设计，这就意味着的CPU将直接焊死在主板上，DIY用户不能随意的更换CPU。今天华硕的副总裁Joe Hsieh称事情“并不如用户想象的那么坏”，Intel已经找到了一种方式来完美的解决插座式和BGA芯片的解决方案。

　　其实很多传言并不真是，Hsieh随后说道：“CPU产业依然依赖在主板商上才能生存，我们会积极和主板商进行紧密的合作来控制弄清楚如何处理和响应变化所带来的影响。”

　　上个月开始已经有PC商开始出售使用BGA封装的品牌机，不过这主要是为了将机器弄的更加小巧，而且采用的CPU基本上都是Atom移动平台的处理芯片。