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◇ “3-D三栅极”晶体管

    IVB之前的桌面级处理器所使用的所有半导体晶体管集成电路都是2D的，即半导体晶体只生在平面内，而3D晶体管却生长上3维中，不仅集成度提高,而且可以减少50%以上的漏电流，这样的设计在理论上所有半导体芯片今后可以减少一半的功耗。

3-D晶体管显微图

　　3-D晶体管代表着从2-D平面晶体管结构的根本性转变。实际上科学家们早就意识到3-D结构对延续摩尔定律的重要意义：因为面对非常小的设备尺寸，物理定律成为晶体管技术进步的障碍。3D的架构则意味着平面到空间的转换，以线动成面、面动成空间的基本常识来说，3-D晶体管可以看做是一种晶体管架构的大幅度进化。

◇ 核芯显卡支持DX11

    早在32纳米工艺制程“Sandy Bridge”已经实现了处理器、核芯显卡、视频引擎的单芯片封装过程。其中图形核心拥有最多12个执行单元，支持DX10.1、OpenGL 2.1，性能可达“Westmere”酷睿 i3/i5集显的2倍。在此基础上，22纳米工艺制程“Ivy Bridge”会将执行单元的数量翻一番，达到最多24个，自然会带来性能上的进一步跃进。此前还有消息称，“Ivy Bridge”终于加入对DX11的支持。

Ivy Bridge核芯显卡

    Ivy Bridge处理器集成的核心显卡将会进一步调整，比如采用更多的16EU计算单元，性能要比Sandy Bridge处理器集显要好，同时配备蓝光2.0高清硬解、DirectX11、OpenGL 3.1以及OpenCL 1.1等新特性。

◇ LLC缓存与环形总线

    LLC缓存的加入提升了处理器执行的命中率，LLC缓存共处理器与核芯显卡共同使用，将IVB整合处理器内部缓存分配“智能化”与“动态化”（QX9650处理器中没有设置L3缓存）。

LLC缓存与环形总线

    IVB处理器继续沿用了环形总线设计，这样可以大大减少核心访问LLC缓存的周期。在Intel酷睿发展前几代处理器中，一核心访问一个三级缓存，需要访问的话必须先经过流水线发送请求，在进行优先级排序之后才能进行。新的环形总线将三级缓存分割成了若干部分，借助于每个站台，核心可以快速的访问LLC。LLC小容量缓存的延迟优势与核心频率一致性在这里也就体现了出来，这就使得Sandy Bridge的周期相比以往产品有所缩减，从原来的35-40个缩减到了26-31个。同时，由于每个核心与LLC之间可以提供若干带宽，使得IVB处理器的整体带宽也提升了。