3D立体更智能 Intel上半年产品回顾
IVB酷睿处理器加入全新3-D晶体管设计,接下来笔者给大家简单讲解下这一创新技术。3-D晶体管代表着从2-D平面晶体管结构的根本性转变。实际上科学家们早就意识到3-D结构对延续摩尔定律的重要意义:因为面对非常小的设备尺寸,物理定律成为晶体管技术进步的障碍。3D的架构则意味着平面到空间的转换,以线动成面、面动成空间的基本常识来说,3-D晶体管可以看做是一种晶体管架构的大幅度进化。
3-D晶体管显微图
通过3-D晶体管技术的加入透露出第三代酷睿IVB架构处理器与生俱来的低功耗高性能。Intel酷睿i7-3770K和Intel酷睿i7-2700K的规格对比可知——首先,两者都采用了3.5GHz的主频设计;内存系统同样都为双通道DDR3设计;包括超线程技术和睿频技术都是非常接近的。
Intel酷睿i7-3770K处理器采用22纳米工艺制程设计,该处理器定位IVB处理器的高端产品,其内置性能强劲(如:加入DX11支持)图形芯片HD Graphics 4000。该处理器在首测中性能较上代酷睿处理器酷睿i7-2600K有5%左右的性能提升。
Intel 酷睿i5-3570K处理器
Intel酷睿i5-3570K处理器采用22纳米工艺制程设计,TDP热功耗达到77W这也说明其功耗控制十分出色,给整合处理器行业带来新功耗标准。IVB处理器在外包装上依然沿用SNB酷睿处理器的包装设计,新酷睿i5-3570K处理器依旧不支持超线程技术。这让第三代酷睿i5-3570K与酷睿i7-3770K在性能上拉开了距离。
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