AMD苏州工厂完善其在中国工厂架构

◇规模

　　在竣工大会结束后AMD邀请嘉宾、媒体朋友参观新成立的AMD苏州二期工厂。AMD二期工厂建立在AMD一期工厂身后，工厂占地面积1000多平方米，总体建筑分三层（合算起来3000多平方米）。

　　苏州二期工厂的竣工标志着AMD中国在苏州工业园区就可以满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程。在工厂内封闭无灰尘、无静电的工作环境呈现在笔者眼前。

工厂内工作人员

◇工人

　　这里更像是实验室，AMD封装厂员工各个都身着白色放静电服装。每天在这里上班的员工采取每周：4x12小时工作时长制度。工厂内配有通风设施，其保证了工厂内的空气流通性，这也是AMD充分为工人考虑的一个例子。

测试中心

◇CPU良品率

　　工厂里各种精密仪器控制CPU封装的每个环节，AMD处理器封装的良品率一般保持在90%以上，当然CPU随着主频的升高，AMD处理器封装良品率会有相应的降幅。（不良的处理器会按照规定全部转移会美国AMD工厂，AMD坚持施行对非良品产品100%回收政策）

   
CPU封装

CPU成品

　　在打标完成后CPU被一排排整齐地摆放在CPU盒中，最后集体装进专用盒子中运输到香港等地进行下一步分配、包装。苏州园区提供AMD保税等优惠政策，方便其将CPU产品输出到其他地区进行进一步包装。