1T博士白话IDF2012八大热点词
前言：一年一度的春季IDF（英特尔开发者论坛）信息技术峰会如期召开，每一次大会的召开都将会公布时下的尖端技术。当然，2012年的春季IDF大会也就此拉开帷幕，在大会上发布的新产品和新技术也将技术的发展推向了一个新的高度。那么，接下来，T博士将会针对此次春季IDF2012大会中的热点词语进行白话阐述，帮助大家理解新的技术要点。
在本次2012年春季IDF大会中，T博士也在现场第一视角解读本次大会上的技术热点。本次召开的地点位于北京国家会议中心，由于智能手机的大量普及，让很多即使不能到场的朋友们也能通过手机客户端第一时间了解大会动向。除传统的IT科技类主题之外，本次大会也加入了移动平台、超极本、桌面级处理器等尖端技术演示及相关的技术课程讲解，到场的相关业内人士也让本次大会非常热闹。
今年的2012年IDF大会中值得一提的是Intel也将进军手机处理器行列。超极本让大家领略了全新便携计算终端的成果。当然，不得不提的是第三代智能酷睿处理器——全新Ivy Bridge架构处理器，先进的22纳米制作工艺让处理器的性能有了大幅提升，其融合的核芯显卡由Sandy Bridge架构的HD 2000升级为HD 4000，图形图像处理能力也得到了加强，让核显处理器变成不只是噱头，大大增强了处理器的实用性。
施浩德手持22纳米晶圆
逛完了IDF 2012大会，接下来，T博士挑选了本次大会的热点词逐一进行阐述，分别从Ivy Bridge架构处理器、22纳米处理器制作工艺、HD4000核芯显卡、USB3.0、PCI-E3.0、凌动手机CPU、Intel与安卓的融合、超极本八大热点词分别进行白话阐述，大家千万别认为这些概念离我们还远，实际上，它们已经悄悄的走到了我们的身边。
阅读导航：
● 先进的Ivy Bridge架构处理器 ●普及PCI-E 3.0接口势在必得● Intel HD Graphics 4000很强大 ●凌动助Intel进军手机市场
● 22纳米工艺到底有多先进？ ●Intel+Android你会想到什么
● 驶入USB 3.0高速公路快车道 ●UltraBook 更轻更薄更持久
2先进的Ivy Bridge架构处理器
T博士白话： Ivy Bridge是啥？
全新一代Ivy Bridge架构是Intel的第三代酷睿智能处理器。全新的Ivy Bridge处理器架构采用了先进的22纳米工艺制程，这对于控制处理器的功耗和发热有着明显的提升。同时，继续加强了核芯显卡的图形图像处理性能，由原来的HD Graphics 2000/3000提升为HD Graphics 4000，让核显处理器也能够拥有更强的图形图像处理能力，让核显处理器不再鸡肋。
22纳米晶圆
Ivy Bridge平台增加了对PCI Express 3.0的支持，PCI Express 3.0相比二代在I/O带宽上提高了大约一倍，数据传输速率达到了8GT/s，Ivy Bridge能支持三条PCI Express 3.0通道。
英特尔IVB处理器系列特征
Ivy Bridge核芯显卡采用了22nm制程工艺，这样使得在小小的芯片内能塞入更多晶体管提升核显性能；新一代HD Graphics 4000/2500核显增加了EU可编程单元，带来了更强的3D性能和游戏性能；最后，从Ivy Bridge开始，核芯显卡开始支持原生三个独立显示。
3Intel HD Graphics 4000很强大
T博士白话：Intel HD Graphics 4000真的可以有！
全新Ivy Bridge架构带来的不仅是功耗和发热的降低，当然在性能上有很大的提升。由原来的Sandy Bridge架构处理器集成的Intel HD Graphics 2000/3000升级成了Intel HD Graphics 4000，这对于处理器内置核芯显卡作用有明显提升。具体性能提升幅度还得期待Ivy Bridge正式发布之后的详细测试其图形图像处理性能的实际表现。
Intel图形和媒体控制面板系统信息
简单来说新一代的核心显卡可能并未针对游戏性能增强多少，主要增强的是对视频方面的硬件解码的支持。Quick Sync Video视频转码引擎的性能将会更强，编码器格式支持更多、性能也会更好，适合喜欢编码、转码的朋友。
核显处理器一览表
功耗方面，Intel宣称新的图形核心可在同等性能下降低一半的功耗，能耗比因此翻番；执行单元的Co-issue并行运算可以支持更多操作，同时每个单位面积的IPC更高，直接减少了漏电率；与三级缓存之间共享所需的功耗也会更低。
先进的Ivy Bridge处理器架构对于今后核显处理器的发展起着至关重要的作用。对于高性能便携移动计算设备性能的提升也奠定了坚实的基础。
422纳米工艺到底有多先进？
T博士白话： 22纳米和3D晶体管是什么关系？
英特尔全新的Ivy Bridge处理器架构中的亮点就是笔者今天要和大家介绍的3D三栅极晶体管技术。3-D三栅极晶体管使得制造更小的半导体成为可能，在提高性能的同时降低了能耗。与之前的32纳米平面晶体管相比，22纳米3-D三栅极晶体管在低电压下将性能提高了37%，而全新的晶体管只需消耗不到一半的电量，就能达到与32纳米芯片中2-D平面晶体管一样的性能。
2D平面结构晶体管示意图
那么什么才是好的晶体管呢？设想非常常见的淋浴开关，关上淋浴的时候，不希望水滴下来，打开淋浴的时候，希望这个水能够有很好的水流出来，水量很高，可以很好的冲澡。晶体管是一样的，我们希望控制好关闭的状态，确保没有漏电的情况。打开的时候，我们希望有很强的电流。
3D三栅极晶体管让电子流通过的数量大大增加
三栅极的晶体管能够很明确的改善用户的体验。包括超极本、PC以及服务器。但是这种晶体管也非常适用于体积更小，更便于携带的设备，比如说平板电脑和智能手机。
3D三栅极晶体管性能
最新的22纳米生产线上生产的3D三栅级晶体管的技术，该技术可以在保持低压下提高30%的性能，或者功率不变同时降低50%功耗，改善用户体验，且适用于便携设备。
5驶入USB 3.0高速公路快车道
T博士白话：USB 3.0确实很快吗？
通俗的讲，USB 3.0能够让兼容的可移动设备数据传输速度更快，方便大体积文件的复制和移动，以节省等待时间，提高工作效率。这对于从事影视后期编辑的朋友们来说无疑是件好事儿，节省了大量视频拷贝的时间。
USB设备在我们平时的电脑生活中接触的是最多的了。例如，USB鼠标、USB键盘、USB摄像头，甚至在夏天天气热的时候还会有USB接口的小风扇。随着主板技术的日益成熟，USB接口的种类也越来越多。目前我们用的最多的还是USB 2.0数据接口，在应用需求日趋强烈的今天，USB 3.0也势必替代USB 2.0成为市场主流。
主板背部不同类型的USB接口
USB，是英文Universal Serial BUS（通用串行总线）的缩写，而其中文简称为“通串线，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。是应用在PC领域的接口技术。USB接口支持设备的即插即用和热插拔功能。USB是在1994年底由英特尔、康柏、IBM、Microsoft等多家公司联合提出的。
USB 3.0数据线
由上图可知，USB 3.0接口技术对于设备的接口形状也做出了调整，在接驳在可移动存储设备上的接头部分不再是传统的USB 2.0接口了，这也是区别USB 2.0接口的明显区别之一。
USB2.0接口已经限制了移动硬盘的性能
USB3.0能够充分释放移动设备性能
在目前市面上主板很多品牌都打着USB 3.0接口技术的宣传语，而在我们的日常生活中，仍以USB 2.0接口的主板和移动设备为主。USB 3.0接口不仅仅需要主板支持，同时，对移动硬盘或者其他可移动存储介质也提出相应的要求，需要USB 3.0设备的支持才能达到USB 3.0接口技术的理想传输速度。
6普及PCI-E 3.0接口势在必得
T博士白话：PCI-E 3.0能给我们带来什么？
经历了PCI-E 2.0的时代，PCI-E 3.0的到来将会带来更高的数据带宽和更低的功耗，在未来还有可能实现PCI-E接口的SSD固态硬盘，让数据吞吐量大幅增加。随着Radeon HD7970的发布 发布已久PCI-E 3.0平台终于凑齐了，PCI-E 3.0不再是摆设性的产品，2012届CES大展有大量主板厂商展示PCI-E 3.0平台，那么PCI-E 3.0究竟能为我们带来什么改变呢？
目前主流主板都能够完整支持PCI-E 3.0规格
PCI-E 3.0同时还特别增加了128b/130b解码机制，可以确保几乎100%的传输效率，相比此前版本的8b/10b机制提升了25%，从而促成了传输带宽的翻番，延续了PCI-E规范的一贯传统。
PCI-E 2.0和PCI-E 3.0之间的区别
PCI-E 2.0和PCI-E 3.0之间的最大区别就是数据吞吐量有显著增加。PCI-E 2.0中的信号强度为5GT/s，从而实现了500MB/s的数据吞吐能力。由此一个lane数据通路，被定义为x1，它的数据传输能力即是500MB/s。因此，具备PCI-E 2.0 x16的规格，意思是它有配备16条lane数据通路，它可以实现8GB/s的数据吞吐能力。而PCI-E 3.0中，这些数据传输能力被再次加强了一倍。PCI Express 3.0的信号强度为8GT/s，可以实现1GB/s的数据吞吐能力。
PCI-E 3.0规格能够提供更高的带宽
PCI-E 3.0规范的后续
历史上PCI-E规范都是大约每四年进行一次重大更新，PCI SIG认为这一规律将会继续下去，按照PCI-E 3.0诞生的时间算(2010年11月)，也就是说PCI-E 4.0大约会在2014-2015年诞生。
目前只有Radeon HD7000系列显卡支持PCI-E 3.0
从理论性能来看，PCI-E 3.0相比上代PCI-E 2.0的确改进很大，但能否为GPU产业带来改变，还有待实践。我们也在期待PCI-E 3.0翻倍的数据带宽带给独立显卡一个新的发展平台，让GPU的性能提升到一个新的高度。
7凌动助Intel进军手机市场
搭载了英特尔凌动处理器的智能手机也首次亮相在本次IDF大会中。英特尔与联想共同打造的K800手机也标志着发展了30年的X86构架从服务器、桌面级CPU正式进入手机中，甚至于X86可以无处不在……
很高兴我们看到收购了IBM PC业务的联想成为了首部采用Atom处理器手机的制造商，国内厂商的研发实力也不容小视。本届IDF2012大会上我们也看到了采用Atom处理器的K800本尊，从目前得知的测试来看，K800所采用的Atom单物理核心处理器在性能上接近于双核的高通最新构架的SnapDragon S4处理器，Intel强劲的CPU研发实力可见一斑。
搭载Intel手机处理器和Android操作系统
可见这款搭载了Intel手机处理器的联想K800和市面上主流的智能手机并没有太大区别，这也是首次在IDF大会上展出移动终端产品，可见Intel也紧随时代潮流，开始进军智能手机市场。
手机外观看起来和主流智能手机没大多区别
会场上不仅仅有手机的展示，还有移动终端处理器的相关科技课程，水泄不通的教室已经容纳不下更多的人，由此可见大家对于X86构架的手机还是非常期待的。笔者也非常想知道是不是在Windows 8发布之后这款手机能够用上这款最新的操作系统，那最新的“刷机王”就非K800莫属了。
8Intel+Android你会想到什么
T博士白话： Intel和Android牵手了？！
伴随着Android北美市场占有率超过RIM以及iOS，Android几乎毫无争议的成为移动操作系统的老大，随着Intel的重心偏向于移动市场，与Google牵手成功甚至让我们看到了下一个“Wintel”联盟诞生的可能、当然NOKIA抛弃Intel投向微软的怀抱之后能够牵手Google显然也是最好的结局。
Intel将携手Android进军智能手机市场（图片来自网络）
Intel和Android合作的象征
谷歌与英特尔的合作意味着未来我们在购买使用手机或平板电脑时，我们将可以自由得选择ARM或x86两种处理器。有了强有力的处理器，安卓手机更是如虎添翼，它的身影也许很快就会遍布全球各地。
9UltraBook 更轻更薄更持久
T博士白话：超极本有多超极？
第一代MacBook Air诞生时，它超薄的外观惊艳了世界，甚至于CCTV晚间新闻都对其予以了报道，当然当时大众市场或许还很难接受这样一台只有一个USB接口的、只是“超薄的笔记本”，然而随着Air的热销、超薄便成为一种时尚；一种趋势，Intel也适时的推出“UltraBook”这个概念，将超薄、高性能、超长待机的全新体验呈现在大家眼前。
纤薄的高性能超极本
超极本更加轻薄的体积和超长的待机时间让商务旅行变得更加从容。目前阶段，超极本采用的还是Sandy Bridge架构处理器，在处理器发热和核芯显卡的性能方面较Ivy Bridge还有所差距。等IVB正式上市之后，在超极本内采用更高性能、更低发热以及更低功耗的22纳米Ivy Bridge处理器，也注定超级本将会更加超极。
超极本的图形处理性能更加强大
超极本与全新Ivy Bridge架构处理器结合之后，将会带来重量更轻、性能更强、待机时间更久等诸多优势的超极本。对于经常多地奔波的商务人士来说，超极本也也将会是旅途中的最佳伴侣。全新IVB架构的处理器平台由于采用了先进的22纳米工艺制程和3D三栅极晶体管技术，这也让核芯显卡升级为Intel HD Graphics 4000，这也大大改变了人们对核芯显卡性能鸡肋的印象。
【总结】：
以上，T博士针对此次IDF大会中的新产品、新技术挑选了八大热点词为朋友们逐一白话解读，不知道大家都看懂了吗？未来的发展趋势将会使得我们的生活更加美好，功能丰富和简单易用也是大家一直追求的目标。同时，更加亲民的售价也让这些新产品和新技术轻松走进人们的生活中。值得一提的是本次IDF大会首次将移动设备也加入进来，也预示着Intel未来的发展趋势向着更轻、更薄、更便携的方向发展。
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