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AMD Phenom II X3黑盒处理器全球首测


电脑之家 作者:陈晨 【转载】 2009年02月09日 13:00 评论
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EW 评测室牛年到了,各行各业都希望在这个冬天能够牛一回,至少让人看到由熊转牛的希望,至少在当前的股票市场,这种观点还是让很多人望眼欲穿的。

   当然股市归股市,除了把眼睛盯住股市的那些浮动的数字以外,经济实体的变化才是更需要我们关注的。正如某位强人所说,“危机面前任何人都无法逃避,但现在就行动起来总比坐以待毙要好。”

   本周,AMD方面用一种令人惊讶的举动吸引了我们的眼球。在2008年AMD经历了重组和职位的更替之后,执行力上的坚决和快速就成为纵贯AMD其后发展的重要指导方向。2008年11月至今,AMD方面在新产品的发布,产品线的布局等各个方面行动之快速,效果之明显,对比2007年~2008年,都可谓天壤之别。在过去的一月份,AMD方面苦心筹备2年有余的重组计划正式获得美国政府的批准,为其轻装上阵的竞争策略去除了最后一个障碍。而2008年11月 由服务器版本的“上海”处理器的发布而拉开的新一代处理器产品线也终于获得了市场的高度认同,2008年初发布的桌面处理器PhenomII系列凭借出色 的设计和工艺改进,一扫前代产品的薄弱环节,在频率和功耗,以及游戏性能等各个方面都取得了明显的进步。

   由于第一批发布的PhenomII处理器需要 贯彻AMD决策层提升执行力的需求,因此在首批PhenomII处理器上AMD并没有采用原定的AM3接口,而是使用了AM2+接口的封装,保证了45nm桌面产品线系列如期问世。在一个月后的今天,AMD方面已经完成了针对DDR3内存平台的调试,AM3接口处理器及相关厂商的配套主板也正式发 布。

   本次,我们收到了来自AMD的第一批AM3接口处理器产品,三核心的PhenomII X3 720 黑盒版。纵贯AMD前代产品线的表现,所有的问题探究到底都汇聚到两个字:工艺,这也是AMD方面决心破釜沉舟进行重组的核心问题。如今,AMD凭借新一 代45nm工艺的完美表现,究竟能在处理器产品线,尤其是特殊的三核产品线上能带来什么样的表现,无疑是很多玩家所期待的。

   此外,继AMD Phenom II高端产品发布之后,由AMD中端产品构建的“龙”平台所具备的强劲性能和极高性价比,是广大用户极为关心的。随着本次产品的集中发布,AMD“龙”平台的普及化正式拉开序幕。

Phenom II

   下面就让我们回顾一下AMD在PhenomII处理器系列上的诸多改进。

   

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