●主流线——I/A都精彩

 ◇ 制程年3D晶体管发力 Intel出招Ivy Bridge

　　3D晶体管技术无疑是被拿出来讨论次数最多的崭新名词。2011年5月6日，Intel宣布了“年度最重要技术”——世界上第一个3-D三维晶体管“Tri-Gate”。半个多世纪以来，晶体管一直都在使用2D平面结构，而现在“Tri-Gate”的发明则意味着晶体管技术终于迈入了3D时代。

　　关注新闻的人们应该了解到前段时间苹果和英特尔之间的对话，苹果方面对英特尔产品提出了更高的要求，苹果表示希望英特尔的处理器产品能够在保持高性能的同时将功耗进一步降低，这在2D晶体管中非常难以实现，不过3D晶体管技术的发布则让这一需求成为可能。

显微镜下的3D晶体管

　　3-D三栅级晶体管代表着从2-D平面晶体管结构的根本性转变。实际上科学家们早就意识到3-D结构对延续摩尔定律的重要意义，因为面对非常小的设备尺寸，物理定律成为晶体管技术进步的障碍。3D的架构则意味着平面到空间的转换，以线动成面、面动成空间的基本常识来说，3-D晶体管可以看做是一种晶体管架构的大幅度进化。

　　英特尔在2011年5月4日宣布的革命性成果，其关键就在于能够把全新的3-D三栅极晶体管设计设入批量生产，这意味着2002年就出现的3-D晶体管技术终于从实验室走到了量产的阶段。

Ivy Bridge将成为3-D晶体管的首发产品

　　在2012年，英特尔即将发布首款基于3-D晶体管的产品Ivy Bridge架构处理器，这款处理器将基于22纳米3-D晶体管技术设计和制造，按照智能处理器的代数来看，Ivy Bridge架构的i3、i5和i7应该属于第三代智能英特尔酷睿处理器，当然Ivy Bridge在入门定位上也应该会有奔腾产品。