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如今经过六年的“Tick-Tock”钟摆计划,Intel于2011年发布最新架构——“Sandy Bridge”。该架构搭配32纳米工艺制程,俗称二代智能酷睿处理器,其i3、i5、i7处理器具有以下三大新成果:
一、第二代睿频加速技术;
睿频加速技术(Turbo Boost)能根据CPU的负载情况智能调整频率。目前真正支持多核、多线程的软件和游戏相对来说仍是少数,普通多核CPU跑办公软件、以及日常浏览网页时,会造成性能浪费,而睿频加速会根据程序需求主动智能调控CPU内部核心工作,诸如:关闭闲置核心、提高负载核心的频率等,保证CPU有最佳的性能表现。
如今SNB架构二代酷睿处理器采用睿频2.0技术,睿频技术同时可为CPU与GPU两大芯片加速。第二代睿频无TDP热设计功耗限制,可以超过TDP提供更大的睿频幅度,CPU不睿频状态下可以更节能。
二、原生整合GPU(核芯显卡)
第二代酷睿将CPU和GPU真正封装在同一晶圆上,新加入的核芯显卡支持高清播放、支持睿频技术、另外具有不错的游戏性能。二代智能酷睿将“GPU”融入进CPU中,核芯显卡就像内存控制器、PCI-E控制器一样,已成为第二代酷睿处理器内部的处理单元。
三、CPU、GPU、LLC缓存和其它IO之间引入RING总线
第二代酷睿处理器由于内置核芯显卡,复杂的结构带来更多的数据交换。第二代酷睿CPU各核心、GPU、LLC 缓存以及其他I/O如何进行通讯成为Intel首要解决的问题,为保证低延迟、高效率的通讯,Intel研发了RING环形总线。环形总线能使CPU与GPU共享LLC缓存,将大幅度提升GPU性能,处理器内部数据更加畅通,提升了处理器的数据共享性。
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