装机的主体—梅捷SY-H67+主板

◇ 装机的主体—梅捷SY-H67+主板

　　梅捷SY-H67+节能特攻版是一款搭载了3E能效引擎的节能系列新品，这款产品同样采用了颇具质感的棕黑色PCB和蓝白配色，完善的热管散热系统很好的保证了产品的超频能力。3E节能引擎有两种状态，它可以在关机下自动屏蔽主板的间歇性电流，称之为静态节能；在开机时实时监测主板负载概况，动态的打开/关闭供电相数，叫做动态节能。

梅捷SY-H67+主板

　　梅捷SY-H67节能版采用黑色PCB标准ATX大板设计，支持全新的Intel LGA 1155系列处理器。和梅捷H55/H57节能版一样，都采用一体化热管散热设计。主板带有SATA3接口，和Mini PCIE接口。梅捷SY-H67节能版内置3E节能引擎，带有动态和静态双节能，节能效果出众。

CPU供电设计

　　主板采用五相固态供电设计，支持全新的LAG 1155接口处理器，供电方面采用R80铁素体电感，以降低电量损失和电磁干扰，而且带有MOSFET管散热设计，散热效能出众，即使在超频使用的状态下也能确保CPU的稳定。

  
内存接口及磁盘接口

PCI扩展接口

　　主板提供四条DDR3，支持DDR3 1333/1600Mhz等不同内存规格，最大支持8G内存。而且提供一相的内存独立供电，供电的稳定性能更强。还提供4个SATA 二代接口和2个SATA三代接口，充分满足使用者对磁盘速度的需求。主板带有由MOSFET管到北桥的一体化热管，而扩展插槽方面也比较丰富，带有两条PCI-E 16X插槽和两条PCI-E 1X插槽，而且比起SY-H55+节能版增多了一条Mini PCIE，能支持扩张Wifi等无线设备。

背部I/O接口

　　I/O接口方面也相当丰富，DVI/VGA/HDMI各种高清接口一应俱全，除了带有4个USB 2.0接口外，还带有2个USB 3.0接口，这无疑令主板的扩展性能更强，毕竟USB 3.0将会是未来最重要的扩展设备之一。

　　梅捷SY-H67+节能特攻版无论从做工和用料方面都非常出色，而且主板Mini PCIE和USB3.0的加入让主板的实用性大大加强。通过了无盘权威认证，运行时更加稳定。符合EPU欧洲环保标准，全面环保节能。还拥有L.P.U极致冷技术:通过一体化热管、99.999%纯铜PCB板、超导热悍触点三者结合使主板温度降低5-8度。