近期网络上泄露了一份线路图,初步揭示了英特尔Sandy Bridge-E高端发烧级处理器的简要规格参数及发布时间,下面我们就来一起看一下。
英特尔Sandy Bridge-E处理器基于32nm制程工艺,Sandy Bridge架构设计,LGA2011接口封装,分为六核心和四核心。该系列处理器支持四通道DDR3内存,采用不锁倍频和锁倍频两种设计,定位高端发烧平台,上市后将取代现有LGA1366接口封装的酷睿i7-900系列处理器。
从路线图中我们可以看出,Sandy Bridge-E将在2011年第四季度推出三款型号,其中定位旗舰级别的至尊版Sandy Bridge-E拥有六颗核心,3.30GHz的默认主频,15MB高速三级缓存,并且采用不锁倍频设计。
消费级Sandy Bridge-E处理器有两款,一款同样拥有六颗核心,3.20GHz的默认主频,12MB高速三级缓存,不锁倍频设计;另一款拥有四核心,默认频率高达3.60GHz,10MB高速三级缓存,而在超频方面有所限制。
从线路图中我们还可以看出,英特尔下一代Ivy Bridge处理器将在2012年第一季度末期正式与用户见面,而在2012年上半年将全面取代现有Sandy Bridge消费级处理器产品。而首批上市的三款Sandy Bridge-E处理器则至少会持续到2012年6月份。
而泄露的另一份文档也确定了英特尔下一代芯片组型号,从图中我们可以看出,X79芯片组将会取代原有X58芯片组,与Sandy Bridge-E搭配;而Ivy Bridge将会采用Z77、Z75和H77芯片组,这也就意味着英特尔P系列芯片组将不会出现在下一代Ivy Bridge中,而现有P67芯片组也将逐渐被Z68取代。
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