第四季度发布 SNB-E简要规格参数曝光

       近期网络上泄露了一份线路图，初步揭示了英特尔Sandy Bridge-E高端发烧级处理器的简要规格参数及发布时间，下面我们就来一起看一下。

       英特尔Sandy Bridge-E处理器基于32nm制程工艺，Sandy Bridge架构设计，LGA2011接口封装，分为六核心和四核心。该系列处理器支持四通道DDR3内存，采用不锁倍频和锁倍频两种设计，定位高端发烧平台，上市后将取代现有LGA1366接口封装的酷睿i7-900系列处理器。

       从路线图中我们可以看出，Sandy Bridge-E将在2011年第四季度推出三款型号，其中定位旗舰级别的至尊版Sandy Bridge-E拥有六颗核心，3.30GHz的默认主频，15MB高速三级缓存，并且采用不锁倍频设计。

       消费级Sandy Bridge-E处理器有两款，一款同样拥有六颗核心，3.20GHz的默认主频，12MB高速三级缓存，不锁倍频设计；另一款拥有四核心，默认频率高达3.60GHz，10MB高速三级缓存，而在超频方面有所限制。

       从线路图中我们还可以看出，英特尔下一代Ivy Bridge处理器将在2012年第一季度末期正式与用户见面，而在2012年上半年将全面取代现有Sandy Bridge消费级处理器产品。而首批上市的三款Sandy Bridge-E处理器则至少会持续到2012年6月份。

       而泄露的另一份文档也确定了英特尔下一代芯片组型号，从图中我们可以看出，X79芯片组将会取代原有X58芯片组，与Sandy Bridge-E搭配；而Ivy Bridge将会采用Z77、Z75和H77芯片组，这也就意味着英特尔P系列芯片组将不会出现在下一代Ivy Bridge中，而现有P67芯片组也将逐渐被Z68取代。