随著台北电脑展(Computex 2015)的临近,有关英特尔年内Broadwell和Skylake新品的细节又洩露出来了。根据WCCF Tech拿到的一份幻灯片,我们几乎可以肯定英特尔将在本次展会期间(6月份)晒出首批Broadwell晶片。此外,第五代英特尔酷睿处理器将会是首批採用了LGA插槽、集成了Iris Pro核芯显卡、无锁版TDP 65W、并且内嵌了部分DRAM内存的处理器。
Kit Guru则表示:今年晚些时候,英特尔有望推出两款发烧级Skylake处理器,同时将能效提升到一个全新的层次。
Intel Skylake才应该是Haswell架构的升级完全体
Computex 2015“亮点展望”:
首先出场的是默认主频3.5GHz、睿频可达3.9GHz、TDP 95W、集成了Intel HD Graphics 5000系列核芯显卡的酷睿i5-6600K。此外,该CPU还提供了6MB的三级缓存和双通道内存控制器,支持DDR3 1600和DDR4 2133内存。
其次是默认主频4.0GHz、睿频4.2GHz、三级缓存8MB的酷睿i7-6700K。无论是Broadwell还是Skylake,它们都将基于14nm工艺进行制造。相信英特尔会在本届台北电脑展上透露上述两款产品的更多细节。
推荐经销商